前言:
隨著國產“山寨機”的崛起,艾為電子取得了成功。不過,水能載舟亦能覆舟,市場需求收縮的當下,也同樣會導致艾為電子營收的下降。
作者 | 方文
艾為電子成立于2008年,專注于混合信號、模擬、射頻等IC設計,聚焦在手機、可穿戴、智能硬件、IoT等消費電子領域。
華為、小米、OPPO、vivo等知名手機品牌公司以及華勤通訊、聞泰科技等企業均是艾為電子的客戶。
11月3日,上海艾為電子技術股份有限公司科創板IPO審核狀態變更為“已問詢”。
艾為電子此次IPO擬募集資金24．68億元,此次擬募集資金為公司凈資產的7．66倍。
孫洪軍為艾為電子的控股股東和實際控制人。截至本招股說明書簽署日,孫洪軍直接持有公司56．01%的股份,并通過上海艾準及上海艾準的有限合伙人上海集為間接持有公司0．01%的股份,合計持有公司56．02%的股權。
據招股書披露,公司主要產品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅動芯片等,產品型號達到400余款。
2019 年度產品銷量超過24億顆,可廣泛應用于以智能手機為代表的新智能硬件領域。
艾為電子本次擬公開發行不超過4180萬股人民幣普通股(A股),本次募集資金扣除發行費用后,將投資于智能音頻芯片研發和產業化項目、5G射頻器件研發和產業化項目、馬達驅動芯片研發和產業化項目、研發中心建設項目、電子工程測試中心建設項目、發展與科技儲備資金。
近年負債大幅高于同行水平
2017—2019年以及2020年上半年,艾為電子分別實現營收5．24億元、6．94億元、10．18億元、5．08億元;分別實現凈利潤2782．22萬元、3829．75萬元、9008．89萬元、4884．94萬元。
2017—2019年以及2020年上半年各期期末,艾為電子短期借款分別為6400萬元、7029．71萬元、1．45億元、4．24億元。
相較艾為電子的負債水平,可比同行圣邦股份、卓勝微、芯朋微和思瑞浦的資產負債率則要低得多。
截至2017—2019年末和2020年上半年末,可比同行資產負債率均值分別為22．57%、20．50%、17．31%、14．78%。
特別是截至2020年上半年末,可比同行資產負債率均值反而從上一年期末17．31%降至14．78%。
同樣是受疫情影響,可比同行資產負債率在下降,而艾為電子的資產負債率在上升,且公司負債水平遠高于可比同行均值。
而艾為電子在招股書中則稱,負債率高于可比同行,主要原因系公司處于高速發展期,且公司資本性支出金額較大,主要通過增加銀行借款以滿足資金需求。
2019年末、2020年半年度末,艾為電子存貨賬面價值分別為3．00億元、3．96億元,分別較上期增加1．11億元、0．96億元。
近年營收上升主因是漲價
從營業收入看,艾為電子已跨入10億元的門檻,2018-2019年,增長了46．67%。2019年的凈利潤為2018年的2．3倍。
不過,細看艾為電子主營產品的銷售情況,卻有下滑的跡象。
招股書顯示,報告期內,音頻功放芯片產品收入分別為3．45億、3．80億、5．44億、2．52億。
看上去,營收持續增長,但是這一產品占主營收入的比例卻在下滑,分別為65．94%、54．74%、53．52%、49．70%。
在四類主要產品中,兩類銷量大規模下滑,一類增長放緩,艾為營收卻仍保持三年上升,一個主要原因是芯片單價呈上升趨勢。
漲價保證了在銷量下滑的情況下營收的增長,不過卻并未帶來高的毛利率。
而一旦艾為電子成功登陸科創板,增發新股將稀釋每股收益。艾為電子在研發、費用方面大額投入后,凈資產收益率在未來一段時間內仍會下降。
銷量與生產有差距,存貨規模較大
根據Gartner 的報告,2020年二季度全球智能手機市場出貨量為2．95億部,同比下滑20．40%。
市場的萎縮,對艾為這樣以消費電子為主要方向的芯片設計企業將產生不利影響。
今年,艾為電子芯片產量為13．82億顆,銷量為10．87億顆,導致了產銷率下滑。
這讓艾為電子出現存貨規模較大的問題。
招股書顯示,艾為電子存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品和在途物資構成。
2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,艾為電子存貨賬面價值分別為1．52億元、1．89億元、3億元和3．96億元,存貨價值增幅較大。
存貨積壓,不僅會導致存貨跌價風險的增加,對艾為未來盈利能力也將產生不確定的影響。
技術研發占比不及行業平均值
事實上,中國IC設計企業的發展,建立在手機行業的發展之上。整體大環境的向上趨勢是艾為業績發力的關鍵因素。
如今國產代替熱潮來襲,但消費電子領域需求卻收縮,要在如此激烈的競爭中拔得頭籌,就要擁有更強的技術壁壘。
近年來下游可穿戴設備、物聯網、高速通信等新興領域迅速發展,對芯片的性能和技術等方面提出了新要求,技術更新需要大量的持續投入。
從研發創新看,艾為電子擁有400余種芯片型號產品。招股書顯示,艾為電子研發費用分別為5983．68萬元、9137．14萬元、1．39億元和7208．97萬元。
從研發費用比例看,艾為電子保持了逐年遞增的趨勢,報告期內分別為11．43%、13．17%、13．71%和14．19%,但同期行業平均值分別為15．42%、19．76%、16．03%和15．38%,艾為電子仍不及行業平均值。
OVP和射頻產品優勢明顯尾:
目前,艾為電子五大產品線“聲光電射手”,不同的產品線在細分領域都能獨樹一幟,其中在OVP電壓保護和射頻器件方面更能直接比拼國際模擬IC大廠。
在OVP電壓保護方面,艾為電子在業界第一個采用OV-chip封裝,其它廠商都采用CSP裸帶的封裝。
艾為電子OVP通過ov-chip封裝后使用時就很安全,業界其它廠商后續也開始采用OV-chip封裝。
此外,在觸覺反饋產品線上,艾為電子搭乘游戲手機細分市場崛起的契機,率先推出多款馬達驅動觸覺反饋產品。
音頻業務是艾為電子重頭戲
從早期的K類大音量功放,到自創的Multi_Level AGC專利技術的音樂功放K8,再到由艾為獨創DO-Chargepump技術的K9 Plus和Digital Smart K系列產品都備受市場認可。
音頻產品分為AB類、D類、或G類、H類,而K類則是艾為獨創的架構。多年來,艾為音頻功放IC全系列持續演進,現處于國內No．1的地位。
目前,艾為Smart K智能音頻功放產品系列已有高壓、數字、模擬等近30款產品,集合SK Tune神仙算法,致力于為智能硬件提供更高品質、更大音量的優質音效,滿足不同市場品牌客戶的多樣性需求。
結尾:
科創板開板以來,為芯片企業迎來了利好,IC設計企業扎堆登陸科創板,勢必會推動行業的快速發展,不過,競爭也在加劇。
艾為電子債臺高筑,償債能力降低,未來只有推出其核心優勢產品類型中更強的產品以及覆蓋更廣的產品型號,才能緩解資金的緊張。