據日經亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術。

　　隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術的創(chuàng)新變得尤為重要。

　　臺積電現正采用一種名為SoIC的新3D技術，垂直與水平地進行芯片封裝，可以將處理器、內存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個芯片組更小，更強大，更節(jié)能。

　　知情人士向日經新聞透露，臺積電計劃在其正在臺灣苗栗市興建的芯片封裝廠使用其新型3D堆疊技術。消息人士稱，谷歌和AMD將成為其首批SoIC芯片的客戶，并將幫助臺積電對這些芯片進行測試和認證。該工廠的建設計劃明年完工，將于2022年開始大規(guī)模生產。

　　知情人士表示，臺積電當然不會試圖取代所有傳統的芯片封裝廠商，但它的目標是服務于那些處于金字塔頂端的高端客戶，這樣那些財力雄厚的芯片開發(fā)商，如蘋果、谷歌、AMD和英偉達，就不會把臺積電留給競爭對手。

　　另一位芯片封裝行業(yè)專家表示：“這些新的芯片堆疊技術需要先進的芯片制造專業(yè)知識以及大量的計算機模擬來實現精確的堆疊，因此傳統芯片封裝供應商很難介入。”

　　知情人士告訴日經，谷歌計劃將SolC工藝生產的芯片用于自動駕駛系統和其他應用。谷歌在設計自己的芯片方面相對較新，目前在其數據中心服務器中用于人工智能計算。

　　另據多名消息人士透露，中芯國際也在考慮建立類似的先進芯片封裝能力，并已向臺積電的一些供應商訂購設備，以運營一條小規(guī)模的先進封裝生產線。

　　臺積電拒絕就具體客戶置評，但對日經表示，由于計算任務比過去更加多樣化，要求也更高，半導體和封裝技術有必要共同發(fā)展。客戶對先進芯片封裝服務的需求正在增加。