今天有兩個關(guān)于半導體的消息,雖然沒有什么關(guān)聯(lián)性,但是很容易讓人產(chǎn)生一些思考。一個聯(lián)發(fā)科收購英特爾的電源管理芯片產(chǎn)品線,另一個是中國企業(yè)投資半導體行業(yè)的熱情高漲。
1．聯(lián)發(fā)科出手瞄準企業(yè)級市場
聯(lián)發(fā)科今日宣布,將斥資約8500萬美元(約合人民幣5．6億元),通過旗下子公司立锜(Richtek)收購英特爾Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。我們關(guān)注到,聯(lián)發(fā)科這次的收購,是在半導體業(yè)務(wù)發(fā)展方面,有新的思路和發(fā)展布局。
通過此次并購,聯(lián)發(fā)科計劃擴大其產(chǎn)品線,提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案,瞄準企業(yè)級系統(tǒng)應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科表示,此舉將擴大公司經(jīng)營規(guī)模,提升經(jīng)營績效與競爭力。英特爾Enpirion電源解決方案被聯(lián)發(fā)科收購之后,聯(lián)發(fā)科可以布局服務(wù)器ASIC業(yè)務(wù)。有報道稱,該公司還從谷歌獲得了整合Intel Enpirion產(chǎn)品線的訂單。通過服務(wù)器布局,聯(lián)發(fā)科可以提供更完整的解決方案,尤其是在5G基站方面。
2．中國企業(yè)蜂擁而上扎堆半導體產(chǎn)業(yè)
另一則消息是,有媒體報道,中國正在大力投資于電腦芯片行業(yè),并加大力度培養(yǎng)本土人才。標普全球市場情報(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示,今年到目前為止,中國半導體公司通過公開募股、定向增發(fā)和出售資產(chǎn)等方式籌集了近380億美元資金,與2019年全年相比增長一倍還多。
據(jù)悉,今年已有5萬多家中國公司注冊了與半導體相關(guān)的業(yè)務(wù),這一紀錄是五年前總數(shù)的四倍。這些公司包括房地產(chǎn)開發(fā)商、水泥制造商和餐飲企業(yè)等與芯片行業(yè)聯(lián)系較少的公司,但所有這些公司都在將自己重塑為芯片公司,以期從中國激勵計劃中獲益。這其實也折射一個現(xiàn)象,那就是有“補貼”的市場,總是會有一些“鉆空子”的企業(yè)想分得一杯羹,不管自己是不是在這方面有技術(shù)積淀,想通過一些收購,或者掛一個“牌子”就切入到半導體市場,進而獲得政府的補貼。這樣的思路,對于行業(yè)的發(fā)展,真正需要激勵的企業(yè)其實并不公平,對于技術(shù)的突圍也于事無補。
眾所周知,中國是世界上最大的半導體進口國。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國去年購買了價值超過3000億美元的外國制造芯片。總部設(shè)在華盛頓的半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)表明,中國公司的半導體供應(yīng)僅占全球市場份額的5%。
隨著5G的快速發(fā)展,中國已經(jīng)成為5G的最大潛在市場,無論是終端產(chǎn)品,還是運營商對于5G基站的布局,5G用戶的增長都是舉世矚目的。雖然,用戶真正使用5G的窗口期還沒有完全打開,但是5G逐漸已經(jīng)成為一種潛在的被迭代的方向,用戶向5G的過渡也僅僅是時間問題。因此,在芯片方面的需求也必將是不斷增長的。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,萬物互聯(lián)需要更多的半導體產(chǎn)業(yè)支持。
華為在這方面的遭遇,也讓我們看到發(fā)展半導體業(yè)務(wù)是非常必要的,不僅僅需要一流的設(shè)計,也需要一流的制造能力,只有把設(shè)計真正地轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品,才能提高生產(chǎn)力,也才能不被卡脖子。華為的遭遇應(yīng)該引起我們所有的企業(yè)認真思考。半導體屬于微型處理器,對智能手機、汽車和其他中國出口產(chǎn)品制造商越來越重要。在這方面的投入和激勵舉措也是勢在必行的。
從2019年開始,各大學就優(yōu)先考慮致力于培養(yǎng)新一代半導體專家的項目,尋求解決到2022年行業(yè)短缺25萬名熟練工人的問題。有分析師也表示:“芯片開發(fā)沒有捷徑,積累工程師經(jīng)驗和技術(shù)訣竅是成功的關(guān)鍵。”據(jù)悉,國內(nèi)已經(jīng)有六個省區(qū)承諾在半導體領(lǐng)域投資約130億美元。不過,投資雖然是令人欣喜的,但找準方向,尤其是對未來發(fā)展中真正起引領(lǐng)發(fā)展的方向才是最主要的。
3．半導體產(chǎn)業(yè)還是朝陽產(chǎn)業(yè)
對于熱衷于半導體市場發(fā)展的企業(yè),以及聯(lián)發(fā)科來說,其實都是看中了半導體市場的發(fā)展機會,以及廣闊的前景。聯(lián)發(fā)科斥資收購英特爾的項目,有自己的謀劃和發(fā)展大盤子計劃,而我們的企業(yè)在涉足到這個領(lǐng)域的時候,是不是也充分進行了市場調(diào)研,并且對半導體市場的發(fā)展,以及應(yīng)用轉(zhuǎn)換做到了心中有數(shù)了?
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)日前報道,在客戶對半導體設(shè)備的投資需求大增的情況下,全球半導體制造設(shè)備廠商的業(yè)績營收已逐漸好轉(zhuǎn),已發(fā)布7月至9月財報的美日歐7家大型廠商利潤明顯增長。全球最大光刻設(shè)備廠商——荷蘭ASML控股得益于亞洲半導體企業(yè)對設(shè)備投資增加,利潤也實現(xiàn)了大幅增長。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,2020年全球半導體制造設(shè)備的銷售額預(yù)計將達647億美元(約合人民幣4326億元)。數(shù)據(jù)顯示,今年前7個月,全球半導體設(shè)備對中國的銷售額同比大增45%。
中國對半導體制造設(shè)備的需求增長,意味著國內(nèi)企業(yè)已積極開始了打造國產(chǎn)芯片之路。同時,我們也關(guān)注到,半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)逼近極限。MEMS器件和系統(tǒng)級封裝技術(shù)的發(fā)展促使集成電路的集成涵義更為寬廣,當前硅基CMOS技術(shù)面臨著許多前所未有的重大挑戰(zhàn)。從28nm向22nm,甚至更小特征尺寸過渡時,平面MOSFET被立體的FinFET所替代。為加工更細的線寬,EUV(極紫外)光刻技術(shù)或電子束光刻技術(shù)將替代目前的193nm浸沒式光刻技術(shù)。當5/3nm及以下特征尺寸開始出現(xiàn)時,半導體芯片工藝又將進入一個相對全新的時代。而在這方面恰恰是我國企業(yè)的技術(shù)短板。華為受制于人,在一定程度上也是因為在這方面我們的企業(yè)差距太大。
隨著傳統(tǒng)PC市場進一步萎縮和移動智能終端需求的下降,5G、AI、汽車電子、IoT等新興應(yīng)用成為半導體市場新的重要增長點。5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端發(fā)展將為芯片帶來巨大的市場需求,人工智能計算任務(wù)可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片結(jié)合軟件算法庫實現(xiàn)加速,為集成電路領(lǐng)域帶來新的市場增長空間。同時,人工智能芯片與深度學習算法和特定場景融合,為全球芯片初創(chuàng)企業(yè)提供新的發(fā)展機遇。