曾經號稱投資1280億的國產半導體明星項目——武漢弘芯項目爛尾事件再傳后續消息。
11月18日消息，蔣尚義通過律師發表聲明，宣稱其已于今年6月因個人原因辭去武漢弘芯一切職務，且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。自今年7月開始，弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。
資料顯示，蔣尚義現年76歲，曾在臺積電工作十多年，曾任職聯合首席運營官、資深研發副總裁，是臺積電130nm工藝研發的關鍵性人物，帶領臺積電實現了自主技術研發。擁有深厚的半導體資歷。
以下是蔣尚義聲明原文：
（蔣尚義聲明原文）
曾經的“宏偉藍圖”是如何擱淺的？
工商資料顯示，武漢弘芯于2017年11月在武漢東西湖區成立，進軍半導體領域就鎖定14nm及邏輯芯片和系統集成。
2018、2019年，武漢弘芯兩度入選“湖北省重大項目”，2019年底又舉行了“國內唯一能生產7nm芯片”的核心設備ASML光刻機的進廠儀式，該設備售價也是數千萬美元級別。該事件也曾一度讓國內半導體產業“沸騰”，一個剛進軍半導體領域的明星企業，一時間受到了無數國人的關注。
除了先進技術的打造以外，武漢弘芯還宣布計劃總投資1280億元，在臨空港經濟技術開發區臨空港大道西側規劃用地面積636畝，建造建筑面積65萬平方米的弘芯半導體制造產業園。
除了大筆投資以外，武漢弘芯在挖掘人才方面也是不遺余力，從臺積電挖角的100多名工程師與管理人員，其中有一半都去了武漢弘芯。甚至不惜重金聘用芯片界傳奇人物，臺積電負責人張忠謀的左右手蔣尚義來擔任CEO，備受業界關注。
就是這樣一個明星半導體企業，卻在短短不到3年時間里風波不斷，連續傳出負面消息：
1、建廠拖欠工程款，300多畝的土地使用權被查封（總規劃用地面積636畝，被查封面積超過一半），公司賬戶也被凍結，國家半導體大基金、其他股權基金無法導入；
2、2020年初疫情爆發影響裝機，項目一期生產線上僅有的300余套設備處于訂購和進場階段，不及原計劃，員工完全無法進行實際生產線操作；
3、爆出大股東北京光量藍圖科技有限公司實繳資本為零，意味著近3年來持續燒資本的錢，而光量藍圖分文未出。且光量藍圖大股東李雪艷過去沒有任何半導體相關行業經驗，光量藍圖甚至是在武漢弘芯開工前一個月才成立。在當地政府、銀行貸款、承包商先期墊資之后，后續資金難以為繼；
4、涉及資金問題，武漢弘芯就將之前買的ASML光刻機抵押給了武漢農村商業銀行股份有限公司東西湖支行換取貸款。根據抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT：1980Di，狀態為“全新尚未啟用”，評估價值為58180．86萬元；
5、今年7月，武漢市東西湖區人民政府發布“上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析”報告，將弘芯列為面臨挑戰的首案，指該公司“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。
武漢弘芯現狀：國資全資接盤
當前正是國內半導體產業敏感時期，尤其是弘芯這種大額投資項目，在項目爆雷之后，國人對于弘芯的后續發展也極為關注。此前就有報道稱蔣尚義已經離職，回到美國定居了，如今律師發表的聲明更是坐實了這一切。
此外，原本持有武漢弘芯90％股權的北京光量藍圖科技有限公司，已被一家叫做武漢光量藍圖科技有限公司全資收購。企查查資料顯示，武漢光量藍圖科技有限公司為武漢市東西湖區國有資產監管局100％持股，而武漢弘芯另外10％股權則是由武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司持有，這家公司同樣為武漢市東西湖區國有資產監管局100％持股。
（資料源自企查查）
這也意味著，發生股權變更后，武漢弘芯已被武漢東西湖區國資全資接管。據悉，全盤接手后，東西湖區國資尚未公布對于武漢弘芯資產的處置方式。
發改委回應芯片項目爛尾：造成重大損失將問責
對于國內多起高投入的芯片爛尾項目，國家層面早已注意到。
10月20日上午，國家發改委召開10月份例行新聞發布會。會上，有記者提問，“近期，關于芯片項目爛尾的報道引發關注，請問我們如何在推動該產業發展的同時，避免一擁而上和虛假項目的出現？”
對此，國家發改委新聞發言人孟瑋回應表示，“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
孟瑋表示，國家發展改革委一直高度重視集成電路產業健康有序發展，按照黨中央、國務院決策部署，會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃布局，努力維護產業發展秩序。針對當前行業出現的亂象，下一步將重點做好4方面工作。
一是加強規劃布局。按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。
二是完善政策體系。加快落實國發〔2020〕8號文，也就是關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進一步優化集成電路產業發展環境，規范市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。
三是建立防范機制。建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。
四是壓實各方責任。堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
其實不難發現，武漢弘芯項目爛尾事件，看似只是一家半導體公司的投資失敗案例，實際上卻折射出國內半導體產業更多的問題，造芯片遠遠不是燒錢就能實現的，還需要技術、設備等多方面的支持，對整個芯片產業來說，武漢弘芯項目都是一次警示作用。