11月11日，康佳集團股份有限公司（以下簡稱“康佳集團”）發(fā)布公告，為加快在半導體等戰(zhàn)略新興產業(yè)布局，公司與南昌經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“南昌經開區(qū)管委會”）于近日簽署《合作框架協(xié)議》，合作框架協(xié)議的主要內容為本公司擬與南昌經開區(qū)管委會在南昌經開區(qū)管委會轄區(qū)內共同建設江西康佳半導體高科技產業(yè)園（以下簡稱“半導體產業(yè)園”）及共同設立配套股權投資基金。

    根據協(xié)議，康佳集團擬與南昌經開區(qū)管委會在南昌經開區(qū)管委會轄區(qū)內共同建設半導體產業(yè)園。康佳集團負責在半導體產業(yè)園引進一批符合半導體產業(yè)園定位的半導體及相關產業(yè)鏈項目，并將該半導體產業(yè)園作為半導體企業(yè)孵化平臺，積極引進半導體專業(yè)研發(fā)團隊及半導體初創(chuàng)企業(yè)入駐。

    半導體產業(yè)園項目建設期為10年，分兩期建設，力爭建設期內總投入達到300億元，其中一期項目總投入力爭達到75億元，不低于50億元，上述投資將主要由半導體產業(yè)園的入園企業(yè)投資。 

    此外，康佳集團擬與南昌經開區(qū)管委會管理的指定企業(yè)共同組建服務于半導體產業(yè)園項目的股權投資基金，該基金計劃規(guī)模上限為20億元人民幣，預計分兩期到位，每期金額上限為10億元。實際投資額度由各出資方協(xié)商確定。該基金擬以市場化股權投資方式投入半導體產業(yè)園的入園企業(yè)。

    康佳集團表示，本合作框架協(xié)議的簽署，符合本公司“半導體+新消費電子+科技園區(qū)”核心主線的戰(zhàn)略定位，有助于公司完善半導體產業(yè)布局，夯實在半導體領域的影響力，助力公司從“康佳電子”向“康佳科技”轉變。因項目實施需要一定周期，預計本合作框架協(xié)議的履行對公司2020年度財務狀況、經營成果無重大影響。