AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman日前在接受媒體采訪時，談到了公司對新一代Zen 4架構(gòu)和RDNA 3的期待。按照他的說法，RDNA 3的每瓦性能將比其RDNA 2提高50％。

　　在問到為何那么重視這個每瓦性能的時候，Rick Bergman回應(yīng)道：“這在很多方面都非常重要，因為如果您的功率過高（正如我們從競爭對手那里看到的那樣），我們的潛在用戶就不得不購買更大的電源，非常先進的冷卻解決方案。在很多情況下，這是非常重要的是，因為它實際上是在極大地推動了電路板的[材料清單]，這是臺式機的觀點，并且總是意味著零售價上漲或GPU成本必須下降。我們在RDNA2上就很關(guān)注這個，并將其延續(xù)到RDNA 3的”

　　“在Infinity Cache上，它在某種程度上也與之相關(guān)。如果您長期從事圖形工作，您會意識到內(nèi)存帶寬和性能之間存在很好的關(guān)聯(lián)。因此，通常情況下，這樣做是因為您可以提高內(nèi)存速度并擴展總線以提高性能。不幸的是，這兩者都會增加功率。”Rick Bergman說。

　　AMD高管進一步表示，Zen 4預(yù)計將在2022年某個時候登陸，這將是該公司架構(gòu)的另一次重大改革，它將在所有方面進行改進，尤其是在每時鐘指令（IPC）方面。當被問及大多數(shù)收益是否將來自IPC的改進，而不是增加內(nèi)核數(shù)或提高時鐘速度時，Bergman說：

　　“ 考慮到現(xiàn)在x86架構(gòu)的成熟度，答案一定是以上所有方面。如果您查看我們在Zen 3上的技術(shù)文檔，正是為了完成這一任務(wù)而做了這么長的工作19％[IPC提升]。Zen 4將有類似的一長串內(nèi)容，您可以查看從緩存到分支預(yù)測的所有內(nèi)容，以了解執(zhí)行管道中門的數(shù)量。擠出更多性能。”

　　在制造節(jié)點領(lǐng)域，我們已經(jīng)知道Zen 4將使用臺積電的5nm工藝，這也落后于即將面世的MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini中使用的蘋果新M1 SoC。然而，對于RDNA 3，Bergman尚不清楚它是否會從7nm轉(zhuǎn)移到5nm。

　　“當然，EUV是該工藝的一種選擇，并且沒有技術(shù)上的限制使我們退縮。也沒有巨大的技術(shù)優(yōu)勢。因此，這更多是制造問題。在7nm上還有其他節(jié)點，我們將充分利用以上優(yōu)勢。時間，但同樣，沒有什么可透露的，”Bergman說。

　　最后，在談到即將面世的Radeon RX 6000系列卡時，伯格曼說，AMD的目標是將1440p作為完美的分辨率，以提供出色的光線追蹤體驗。

　　“這是我們目標的性能水平。現(xiàn)在它取決于特定的游戲和每個人的系統(tǒng)等，但是我認為您會發(fā)現(xiàn)我們總體上具有非常好的光線跟蹤性能。到2021年，我們對游戲的支持力度將更大，將繼續(xù)保持強大的實力，因為我們再次獲得了巨大的優(yōu)勢。它是內(nèi)置的：您在Microsoft或Sony（控制臺）上支持射線跟蹤，在PC方面也支持AMD。”Bergman說。