IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因?yàn)橼s在華為禁令生效前擴(kuò)大出貨，加上中國手機(jī)廠擴(kuò)大回補(bǔ)庫存，第三季在中國制智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）達(dá)44.9％ ，維持第一大AP供應(yīng)商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機(jī)AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價(jià)格競爭優(yōu)勢(shì)，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。
根據(jù)DIGITIMES Research分析師翁書婷調(diào)查分析，第三季中國大陸市場內(nèi)需不振，然遭禁令升級(jí)的華為大幅拉貨沖高聯(lián)發(fā)科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機(jī)品牌大幅回補(bǔ)印度市場通路庫存，故中國制智能手機(jī)所需AP出貨量季增13.4％達(dá)1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內(nèi)外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機(jī)品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國制智能手機(jī)用AP出貨預(yù)估僅季減0.9％表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。
在主要AP供應(yīng)商部份，第三季聯(lián)發(fā)科市占率穩(wěn)居第一達(dá)44.9％，較第二季上升6.6個(gè)百分點(diǎn)。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％并較第二季下滑8.8個(gè)百分點(diǎn)。
第四季聯(lián)發(fā)科受美國禁令影響，停供華為5G手機(jī)芯片，又因電源管理IC供應(yīng)吃緊，4G手機(jī)芯片出貨受抑。
高通5G手機(jī)芯片一直未對(duì)華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對(duì)中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機(jī)芯片皆將量產(chǎn)，并具價(jià)格競爭優(yōu)勢(shì)，預(yù)料高通市占率將超越聯(lián)發(fā)科。
以第四季中國制智能手機(jī)AP市況來看，聯(lián)發(fā)科受到華為禁令停供5G芯片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯(lián)發(fā)科高階5G手機(jī)芯片天璣1100將量產(chǎn)，性能弱于在同季量產(chǎn)的高通5G手機(jī)芯片驍龍875，不利于高階手機(jī)AP市場布局。至于4G芯片雖獲多家客戶采用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠于Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量采購5G手機(jī)芯片，小米更是擴(kuò)大對(duì)高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產(chǎn)且時(shí)間早于聯(lián)發(fā)科，兩款手機(jī)芯片極具價(jià)格競爭力將挹注出貨動(dòng)能。
至于美國對(duì)中芯國際嚴(yán)加出口管制，但對(duì)高通的手機(jī)電源管理IC出貨影響不大。
三星將成為X因素？
在聯(lián)發(fā)科與高通鏖戰(zhàn)的時(shí)候，三星正在強(qiáng)勢(shì)出擊，希望成為一個(gè)新的攪局者。
據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星 5G 手機(jī)芯片策略大變，旗下 Exynos 系列處理器明年供貨 OPPO、vivo、小米等廠商的平價(jià)機(jī)型。
臺(tái)媒指出，OPPO、vivo、小米是聯(lián)發(fā)科最重要的客戶群，平價(jià)機(jī)型又是聯(lián)發(fā)科的主力市場。此前，三星手機(jī)芯片雖少量供貨 vivo、魅族少數(shù)機(jī)型，但數(shù)量并不多，仍以三星自家手機(jī)使用為主，如今擴(kuò)大對(duì)外銷售，策略轉(zhuǎn)變。
業(yè)界人士指出，三星借助自家晶圓廠的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，要達(dá)成快速擴(kuò)張市場占有率的目的，也可能引起降價(jià)搶單大戰(zhàn)。
目前，主要手機(jī)品牌廠從外部購買處理器，主要向高通、聯(lián)發(fā)科采購，蘋果、華為則多采用自研芯片，蘋果 A 系列處理器與華為旗下海思芯片都僅供自家手機(jī)使用，不對(duì)外出售。
臺(tái)媒表示，此外，華為有部分手機(jī)外購高通或聯(lián)發(fā)科芯片。三星強(qiáng)力對(duì)外拓展手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，也讓市場競爭更激烈。