2020年11月3日，由芯師爺主辦、深福保集團冠名、慕尼黑華南電子展協辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心重磅開幕。本次峰會以“不畏 扎根 創新”為主題，80家芯片企業創始人/產品市場高管，20余位投資/園區高管、科研院所專家，300位電子終端工廠研發和采購高管等，總計400余位嘉賓齊聚一堂，聚焦半導體產業熱點，共同探討中國半導體產業的發展痛點與趨勢。
2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典現場
深福保集團副總經理尹忠華在致辭中表示，值深圳特區成立40周年之際，深福保集團攜手芯師爺舉辦了2020硬核中國芯活動，未來將與芯師爺持續聚力，共同為芯產業賦能，共建芯生態。
峰瑞資本創始合伙人李豐在《新格局下，中國集成電路發展機遇》主題演講中表示，全球較大的國家紛紛尋找什么是下一個最重要的生產效率驅動因素，誰掌握了這個因素誰就可以長周期的獲得發展與經濟進步。這是近年來芯片、科技投資呈現多種助力因素的原因之一。
平頭哥半導體生態運營負責人于大伍發表主題演講《芯片，數字經濟時代新引擎》，于大伍認為，以往半導體行業通用芯片時代的芯片設計方法難以適應物聯網時代的挑戰，強應用驅動和場景碎片化的物聯網市場勢必會催生小批量、定制化的芯片設計需求。在此背景下，平頭哥半導體立志成為AIoT時代芯片基礎設施的提供者。
2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典演講嘉賓
芯旺微電子VP丁丁在《車規級MCU全系布局，推進KungFu生態建設》演講中分享道，目前芯旺微電子車規MCU應用方案已全面覆蓋汽車領域。基于芯旺微電子自研內核的KungFu MCU憑借低功耗、高可靠、高性能，良好的一致性和穩定性的特征，成功應用于諸多著名品牌企業，目前累計出貨超7億片。
納芯微市場副總裁兼傳感器產品線總監高洪連帶來主題演講《傳感器與數字隔離器助力汽車核心芯片國產化》，高洪連介紹，納芯微長期聚焦于傳感器和隔離與接口驅動這兩大產品線。其數字隔離器已大量應用于國產汽車MiniEV純電動車型的充電管理中，汽車產業核心芯片國產化已經不是一個口號，而是已經滲入汽車產業中。
東芯半導體副總經理陳磊發表主題演講《凝“芯”聚力，加速助力國產替代》，陳磊認為國內半導體企業迎來進口替代巨大利好，對存儲器來說尤為明顯。存儲器在全球約有1600億美元的市場，其中2/3在中國，國內存儲芯片企業正積極從做低容量、低端、低可靠的產品往高可靠性產品方向發展。
2020硬核中國芯峰會暨評選頒獎盛典圓桌論壇
在富士康集團采購中心經理鮑三華的主持下，芯旺微電子VP丁丁、納芯微電子市場副總裁兼傳感器產品線總監高洪連、兆易創新市場總監金光一、比亞迪半導體產品總監楊云、東芯半導體副總經理陳磊等嘉賓以“破局 深耕 創新”為主題進行圓桌論壇，共同探討2020年國產半導體企業的發展歷程以及展望未來產業。
圓桌會議后，在現場眾多半導體產業人士見證下，“2020硬核中國芯”頒獎盛典隆重舉行。
“硬核中國芯”是一項聚焦國產芯片硬核實力的評選，首創多維度評分制，力爭挖掘國內半導體產業“硬核”產品，為中國“芯”企業品牌升級助力，打造中國半導體產業年度產品/企業榜單，激勵國產企業不斷加大產品與技術研發力度。
“2020硬核中國芯”評選活動于2020年7月啟動報名，兩個月的報名期中，評選共計收到150余家中國芯企業，220余款中國芯產品報名表單，網絡評選上線32天中，吸引了20萬+工程師在線評分，40萬+芯師爺讀者持續關注。
2020硬核中國芯峰會暨評選頒獎盛典獲獎企業合影
“硬核中國芯”評選為工程師搭建了近距離了解中國芯的橋梁，是國內影響范圍最廣，參與人數最多中國芯評選活動。此外，評選特邀近40位來自全球知名電子終端企業、投資機構高管、高校及科研院所學者組成權威專家評審團，多方位保障評選的公信力。
經過四個月的激烈角逐，以線上工程師評分數據為基礎，結合線下行業專家評審團推薦/評分，共有3大分類16大獎項的“2020硬核中國芯”評選獲獎名單重磅出爐。
“2020硬核中國芯”產品獲獎榜單
“2020硬核中國芯”企業獲獎榜單
“2020硬核中國芯”榜單在一定程度上代表了2020年中國半導體芯片產業的階段性成果，記錄了中國芯砥礪奮進的腳步。愿中國芯片產業以乘風破浪之勢，篤定前行，繼續開拓！
關于主辦方芯師爺簡介：
芯師爺隸屬于深圳市芯師爺科技有限公司，成立于2015年，是國內領先的產業社群和內容驅動型媒體。以輸出產業優質內容為基礎，提供客觀、新銳、深度、及時的洞察，目前已形成半導體全產業鏈媒體矩陣：芯師爺、今日芯聞、全球物聯網觀察、智駕未來、機器人文明5大公眾平臺和活動發布推廣平臺：活動芯球，并組建超500個產業主題微信群，全媒體平臺已匯聚40萬+專業讀者，是中國半導體行業影響力最大的新媒體之一。
關于冠名商深福保集團簡介：
深福保集團自1994年成立以來，始終堅守“產業強國”的初心，深耕產業園區近30年，形成了以產業空間服務為載體、產業科技服務為核心的業務體系。為支持第三代半導體產業發展，深福保集團在坪山第三代半導體產業集聚區重磅打造“深福保科技生態園” ，以“集智創造 賦能芯時代”為目標，這正與芯師爺“硬核中國芯”的目標不謀而合。
深福保科技生態園將傾力服務半導體產學研成果轉化、IC設計、集成電路制造、封裝測試、新型設備與新材料加工、創新中心和公共技術中心等領域的科技企業和機構，共建“芯”生態，為中國芯賦能！