Intel近日正式發(fā)布了回歸后的首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX，后續(xù)的也正在紛至沓來。
Iris Xe MAX包括移動版和桌面版，均為10nm SuperFin工藝制造，核心面積約72平方毫米，Xe LP低功耗架構(gòu)，最多96個(gè)執(zhí)行單元（768個(gè)核心），桌面版還搭配128－bit 4GB LPDDR4X－4266獨(dú)立顯存，熱設(shè)計(jì)功耗25W，性能基本與NVIDIA MX450處于差不多的檔次。
Iris Xe MAX的開發(fā)代號為“DG1”，也就是第一款獨(dú)立顯卡的意思，后續(xù)的DG2也早就曝光，面向主流玩家。
DG2將采用Xe HPG高性能架構(gòu)，核心面積約189平方毫米，最多512個(gè)執(zhí)行單元（4096個(gè)核心），也有384單元（3072核心）等規(guī)格的簡配版，搭配6／8GB GDDR6顯存，明年發(fā)布。
今天第一次聽說了“DG3”，被歸入第13代圖形家族，DG1、DG2則都是12代家族，很顯然這次會有較大的飛躍，很可能會是Intel第一款沖擊高端游戲市場的產(chǎn)品，架構(gòu)上后續(xù)是更高一層的Xe HP。
Intel剛剛也已經(jīng)承諾，Xe HP、Xe HPG高性能架構(gòu)的產(chǎn)品都會在2021年推出，可能就是DG2、DG3？
接下來是“Jupiter Sound”，同樣屬于13代家族，面向數(shù)據(jù)中心、AI市場，將會取代Arctic Sound。
Arctic Sound已經(jīng)多次公開展示，10nm工藝，Xe HP架構(gòu)，1／2／4個(gè)區(qū)塊配置，最多2048個(gè)單元（16384個(gè)核心），并搭配HBM2e顯存。
Jupiter Sound的具體情況暫時(shí)不詳，但肯定會更加彪悍。
至于最頂級的Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu)，Intel早就宣布了一款代號Ponte Vecchio的產(chǎn)品，10nm SuperFin和外包工藝，最多達(dá)16個(gè)區(qū)塊，并搭配HBM2顯存，也安排在最早明年推出。
