10月21日消息,瞻芯電子宣布已于今年完成過億元人民幣融資,投資方包括臨芯投資、金浦投資以及幾家重要產業協同方,青桐資本擔任財務顧問。
同時,瞻芯電子正式發布了基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產品。這是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線制造流片的碳化硅MOSFET,該產品的發布填補了國內空白。
據了解,瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自貿區臨港新片區。自成立之日起,瞻芯電子便啟動6英寸SiC MOSFET產品和工藝的研發工作。
青桐資本執行總經理陳蓉鴻表示:“很榮幸本次能與張永熙博士領銜的團隊合作,瞻芯電子擁有一支經驗豐富的工藝開發、器件設計、電路設計、系統應用及產品運營的高素質團隊,掌握6英寸成套SiC MOSFET工藝流程包括自主核心單項工藝,成為國內首家打通6英寸SiC MOSFET工藝的芯片公司,第一期產品達到世界一流水平。碳化硅是制作高溫、高頻和大功率電力電子器件的理想半導體材料,市場潛力巨大。我們期待瞻芯電子成為世界一流的高性能碳化硅功率器件及應用模塊產品研發制造商。”
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