慕尼黑/ 伊斯馬寧，Germany – October 20, 2020- Limata，一家專為 PCB 領(lǐng)域制造和 相關(guān)鄰近市場提供激光直接成像(LDI)系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新型公司，發(fā)布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系統(tǒng)。該平臺可以處理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影響其最高 精度標(biāo)準(zhǔn)的對位精度和精細(xì)的解析分辨率。  

目前標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 面板尺寸通常是 24 " x 18 "，但如今對更大的面板(通常是 24 " x 36 "或 更大)的需求不斷增加，同時(shí)也需要生產(chǎn)柔性的非標(biāo)準(zhǔn)尺寸 PCB。這些大尺寸曝光技術(shù)應(yīng)用需要滿 足于日益增長的 PCB 行業(yè)終端應(yīng)用，如 LED 顯示器、5G 通信、航空航天和 EV -汽車電子。在高頻 應(yīng)用中，使用大型 PCB 代替小型電路板的組合可以提供更好的信號質(zhì)量或更低的信號衰減，同時(shí) 顯著降低組裝和安裝成本。 

X3000 能夠處理高達(dá) 110“x 48”的大型面板格式，也意味著 X3000 可以在一次運(yùn)行中同時(shí)對 多個(gè)較小的 pcb 進(jìn)行圖像處理，例如 12 塊 24“x 18”的標(biāo)準(zhǔn)板。通過減少裝載和卸載時(shí)間，這增 加了吞吐量，這進(jìn)一步等于降低了每個(gè)面板的成本。此外，由于 X3000 可以從設(shè)備正面和背面進(jìn) 行裝卸，在生產(chǎn)現(xiàn)場可以靈活設(shè)置工作流程。 Limata CTO Matthias Nagel 說: “對于 X3000，我們已經(jīng)給業(yè)界留了一個(gè)令人印象深刻的曝 光系統(tǒng)，它不僅可以處理甚至最大到特大型電路板，同時(shí)仍然保持我們的小型平臺 X1000 和中型 X2000 設(shè)備的同等卓越精度。” 

“此外，X3000 還支持卷對卷處理無限長度的柔性板，迄今生產(chǎn) 的最大的 PCB 長度有 25 米長。

 自動校正功能：  LIMATA X3000 機(jī)型已經(jīng)得到目前市場的質(zhì)量可靠證明，而且已經(jīng)有在多個(gè)客戶現(xiàn)場安裝。最 新一代的系統(tǒng)進(jìn)一步建立在原來 X1000 系列平臺，早已經(jīng)已證明其可靠性和穩(wěn)定性，并實(shí)現(xiàn)了集 成自動校準(zhǔn)系統(tǒng)進(jìn)一步提供極高的精度-前所未有的自動校正系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過線性和非線性變換 來提高配準(zhǔn)質(zhì)量，自動應(yīng)用于檢測到的任何變異失真。除了 PCB 生產(chǎn)，這種精度使機(jī)器非常適合 應(yīng)用，如化學(xué)銑削和工業(yè)蝕刻。

 LIMATA X3000 機(jī)型可配置 2 個(gè)、3 個(gè)或 4 個(gè)激光頭，可提供 24 組紫外線激光器。高分辨率 (HR)選項(xiàng)提供了一個(gè)可調(diào)的激光光斑大小，用于先進(jìn)的 HDI 生產(chǎn)，可靠地處理阻焊橋和線寬線距 2  mil / 50um 的解析能力。該平臺采用成本效益高的高能紫外二極管激光器，可實(shí)現(xiàn)超過 25,000 小 時(shí)的壽命(MTBF)，從而進(jìn)一步降低 TCO。

 Page 1 快速的阻焊成像： 與 Limata 的所有 x1000/X2000 系列系統(tǒng)平臺一樣，用于阻焊 LDI 直接成像任務(wù)，X3000 也可以 配備 Limata 創(chuàng)新的 LUVIR?技術(shù)，該技術(shù)使用紫外和紅外(IR)激光器混合曝光來降低紫外功率消耗 。這顯著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并實(shí)現(xiàn)了 TCO 比競爭對手設(shè)備系統(tǒng)低 40%以 上。