3C電子類和家電類產(chǎn)品用功率器件其實已經(jīng)是一片紅海，國內(nèi)可做并且沖到前面的企業(yè)不在少數(shù)，上市公司也有一大把。因此，在IGBT這個細分領域，特別是瞄準工規(guī)級和車規(guī)級的IGBT，技術門檻高、利潤空間大，成為諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)競相追逐的熱門賽道之一。

　　是戰(zhàn)略，也是噱頭。

　　關于工規(guī)級和車規(guī)級，屬于兩個較為高端的領域，對于電子原器件產(chǎn)品，一般都認為這兩個領域僅次于軍工的苛刻要求，要遠遠高于3C電子類產(chǎn)品的要求。

　　普遍認為工規(guī)級要求要稍低于車規(guī)級，但實際上工業(yè)是一個很寬泛的領域，工作于不同環(huán)境、處于不同重要性位置的工業(yè)設備，對可靠性要求也大不同。大型工業(yè)產(chǎn)線上的核心設備，可靠性要求可能遠遠高于一輛新能源電動車。

　　總而言之，工規(guī)級和車規(guī)級，基本代表了民用領域的最高可靠性要求。

　　畢竟，一輛汽車出故障和一臺核心電機宕機，引起的后果不堪設想，這跟一臺手機偶爾重啟一下相比，不可同日而語。

　　工規(guī)級和車規(guī)級對產(chǎn)品的要求如此之高，也代表了其進入門檻之高。所以，目前該領域基本被國外企業(yè)把控，根據(jù)斯達半導的招股說明書，只有斯達半導的IGBT模塊，勉強排入前十。

　　以汽車領域電子產(chǎn)品為例，進入一輛車的前裝，需要大量的可靠性驗證，經(jīng)歷“三高”（高溫、高原、高寒）環(huán)境適應性試驗，動輒幾年時間。

　　高性能代表著高成本、長周期代表高成本……高成本基本上把一些國產(chǎn)電子元器件廠商拒之門外，沒有大量資金支持，是等不到自己產(chǎn)品進入車規(guī)市場的那一天的。

　　當然了，也有例外，某汽車背景的IGBT廠商，一手掌握產(chǎn)品，一手掌握市場，可以直接跳過實驗室、可靠性驗證，直接上車進行測試，不斷修正迭代，大大提升了產(chǎn)品市場化進程。

　　然而，這種優(yōu)勢不是每一家IGBT企業(yè)都具備的。當然了，這種優(yōu)勢也是每一家IGBT企業(yè)夢寐以求的。

　　基于這種夢寐以求的前提，大多數(shù)IGBT創(chuàng)新企業(yè)，都以引入有市場資源的戰(zhàn)略型投資者為第一要務，畢竟，IGBT要實現(xiàn)國產(chǎn)替代，實在太難了。

　　技術的難點，自然不在話下，本篇就不在贅述，感興趣可以參考創(chuàng)道研究院之前的文章《IGBT芯片為什么這么難？》。

　　而市場的難點，則是橫亙于每一家IGBT創(chuàng)新企業(yè)面前的一座大山，這座大山高到難以逾越。當然了，有市場資源的某亞迪、某時代電氣，不在此列。

　　很多企業(yè)老板都抱怨，我的產(chǎn)品也拿到客戶那里測試了，和英飛凌、賽米控對標的技術參數(shù)一點兒不比他們差，為什么就打不進去呢？

　　大部分的結局都是十動然拒：一測，效果十分滿意，一問要不要買，巋然不為所動。

　　出現(xiàn)這種結果的最主要原因，還是客戶不敢用啊，這是實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”的最亟待解決的問題。創(chuàng)道咨詢合伙人步日欣在接受與非網(wǎng)關于電源管理芯片專訪的時候曾表示，在芯片領域，“國產(chǎn)替代”不是一件容易的事情，能不能做出來是一回事，做出來能不能用是一回事，能用了成本和良率高低是一回事，成本下降、良率上升，市場能不能接受是另一回事。

　　IGBT賣不出去，面臨的也是同樣類似問題。

　　從產(chǎn)品標識的指標來看，我們國內(nèi)產(chǎn)品確實可以和進口產(chǎn)品比肩，某些指標甚至要高于進口產(chǎn)品。但是，現(xiàn)實則是，國產(chǎn)IGBT，進入設備后的不良率，要遠遠高于進口IGBT（基本有近10倍的不良率）。

　　這是很多下游客戶不敢貿(mào)然“國產(chǎn)替代”的主要原因，畢竟已經(jīng)不是產(chǎn)業(yè)剛起步時候的篳路藍縷，有新產(chǎn)品冒著風險也要搶先機。經(jīng)歷了這么繁瑣的可靠性驗證，一個品類的電子元器件選型如此麻煩，一旦進入某款設備，就穩(wěn)定下來，要涉及到重新更換，成本和風險是不愿意承受的。

　　雖然功率器件在設備中扮演很重要角色，但和一臺終端設備的價值相比，畢竟九牛一毛，撿芝麻丟西瓜的風險呢，是每一家下游廠商不愿意去嘗試的。

　　所以，“國產(chǎn)替代”不是一件一蹴而就的事情，并不能像自媒體自嗨起來那么容易，任重道遠。