DIGITIMES消息,當(dāng)下,除臺(tái)積電外,目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進(jìn)制程的只有三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel),然而,先進(jìn)制程的投資是無(wú)底洞,必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐,以三星除自家芯片外,并未有穩(wěn)定客戶與大單。

昨日,臺(tái)積電揭露2020年第3季業(yè)績(jī)與第4季、全年展望,在全球政經(jīng)驚濤駭浪局勢(shì)中,表現(xiàn)令市場(chǎng)驚艷,然臺(tái)積電也保守預(yù)期,新制程開始導(dǎo)入后,至少6～8季的毛利率會(huì)低于其他制程平均值。

隨著各大代工廠宣布退出,7nm以下晶圓代工戰(zhàn)局已成臺(tái)積電、三星電子對(duì)戰(zhàn)局勢(shì)。

對(duì)照臺(tái)積電制程推進(jìn)穩(wěn)健,且產(chǎn)能不斷擴(kuò)大以因應(yīng)高性能運(yùn)算(HPC)、5G強(qiáng)勁需求,三星雖然積極反擊,且也有大單落袋和擴(kuò)廠的利多消息,但半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,三星目前7nm以下良率不明,接單表現(xiàn)低預(yù)期,5nm、3nm技術(shù)更為艱難、投資也極其巨大。

在制程藍(lán)圖方面,臺(tái)積電力奪7nm/7nmEUV首勝,已于第2季量產(chǎn)的5nm,至年底由蘋果包下大量產(chǎn)能,2021年再推出5nm加強(qiáng)版,而隸屬于5nm家族的4nm,預(yù)計(jì)2021年第4季試產(chǎn),2022年量產(chǎn),3 nm也維持先前預(yù)期,2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),2022年下半量產(chǎn)。

而2nm竹科研發(fā)中心、生產(chǎn)基地早已開始整地動(dòng)工,2nm制程技術(shù)也確定轉(zhuǎn)進(jìn)GAA,現(xiàn)已離開pathfinding,進(jìn)入交付研發(fā)階段,并取得蘋果新單協(xié)議,同時(shí)也開始1nm規(guī)劃,據(jù)估算,臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程累計(jì)投資金額已破萬(wàn)億(新臺(tái)幣),而此巨額投資也是令GlobalFoundries(GF)、聯(lián)電等對(duì)手群退出先進(jìn)制程研發(fā)行列關(guān)鍵。

對(duì)比之下,三星除自家芯片外,并未有穩(wěn)定客戶與大單,其中高通就是策略性采取一年三星、一年臺(tái)積電分配方式,由于5nm良率不明,2021年后三星欲力守高通的訂單難度大增,以此來(lái)看,接下來(lái)3nm技術(shù)更為艱難、投資也極其巨大。

熟悉晶圓代工產(chǎn)業(yè)人士表示,三星目前恐已相當(dāng)憂慮,除了手上訂單規(guī)模不足以回收7nm以下巨額投資成本外,8nm以下制程也必須打折促銷,整體而言,接下來(lái)將是規(guī)模更大的燒錢大戰(zhàn),三星若無(wú)法取得高通、蘋果大單回歸,2030年坐上晶圓代工市占王位夢(mèng)想將遙不可及。

另一方面,臺(tái)積電5nm進(jìn)度與營(yíng)收表現(xiàn)相當(dāng)清楚,主要訂單來(lái)自5G手機(jī)與HPC,2020年?duì)I收比重將達(dá)8%,但2021年?duì)I收貢獻(xiàn)將逾20%,成為營(yíng)收增長(zhǎng)關(guān)鍵所在。

值得注意的是,臺(tái)積電先前揭露3D IC先進(jìn)封裝研發(fā)成果,旗下系統(tǒng)整合芯片(SoIC)、整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等先進(jìn)封裝技術(shù)將大整合,命名為「3DFabric」,臺(tái)積電也預(yù)估先進(jìn)封裝等營(yíng)收,未來(lái)幾年成長(zhǎng)幅度將稍優(yōu)于公司整體平均。

對(duì)比三星仍在紙上談兵,臺(tái)積電與三星在先進(jìn)制程與封裝,還有客戶、訂單規(guī)模上,已明顯分出高下。