2020年10月14日，中國上海--10月14日，以“開放發展，合作共贏--5G時代‘芯’動力”為主題的第三屆全球 IC 企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆大會，長電科技攜多項創新技術和智能制造設備精彩亮相，聚焦關鍵應用領域，展現5G時代堅實的技術實力。

　　IC China 2020 長電科技展臺

　　5G 智能時代，封裝技術大有可為

　　進入5G智能時代，集成電路產業市場需求正在迅速增長，與此同時，5G 應用的特性也為全產業鏈帶來更多技術挑戰，產業鏈上下游的緊密協作尤為重要。長電科技作為全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，積極發揮自身技術優勢，攜手眾多合作伙伴共同探索解決方案，已在5G 應用的封裝技術上有所收獲。在本屆 IC China 中，長電科技將重點展示系統級封裝（SiP）技術、倒裝芯片球柵格陣列封裝（FCBGA）技術和扇出型晶圓級封裝（eWLB）技術等。

　　長電科技“智”造再邁新臺階

　　當前，集成電路封裝技術已經逐漸從先進封裝向高精密度封裝演進，智能制造系統的應用發揮著至關重要的作用。在 IC China 2020， 長電科技專門搭建了智能設備展示區，重點展現半導體產線搬運機器人 APR500，再現長電科技工廠內的智能化生產場景。此款配置有 RFID 傳感器的機器人主要用于半導體制造領域的智能片盒運輸，并能夠與工廠生產管理系統進行交互。半導體產線搬運機器人以高靈活性、適用于高凈化等級廠房、運載量大、物料可追溯、操作簡便兼具高安全性等智能優勢助力現代工廠實現智能化轉型。

　　近年來，長電科技已率先在集成電路封測領域實現了智能制造，助力企業打造全球領先的集成電路產業基地。從2015年起，長電科技集成電路中心已開啟了對生產自動化和智能化的探索，通過對設備本身的自動化和信息化改造，全面完成了物流和生產上下料的自動化。同時，結合人工智能、深度機器學習和生產大數據分析等前沿應用，長電科技已邁上智能制造的新臺階。

　　IC China 是國內外最具影響力的集成電路產業盛會之一，長電科技每年均參與此大會。長電科技董事兼首席執行官鄭力先生表示：“長電科技以均衡的全球布局、豐富的技術積累以及領先的企業規模積極迎接集成電路先進成品制造的黃金時代。5G 智能時代，集成電路產業的發展前景可期，長電科技也將一如既往堅持差異化優勢和創新能力，持續聚焦關鍵應用，以堅實的企業實力迎接新的市場機遇，積極推動產業的合作與發展。”