作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯?（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）近日于年度全球技術大會（GTC）上宣布推出內(nèi)嵌先進機器學習（ML）功能的增強型可制造性（DFM）設計套件。這一行業(yè)領先的全新ML增強型DFM解決方案由格芯與西門子公司Mentor合作開發(fā)，以Mentor的Calibre? nmDRC平臺為基礎，可為客戶提供更有效的設計和開發(fā)體驗，進而幫助加快產(chǎn)品上市。

　　新的ML增強型DFM套件將作為格芯12LP+差異化半導體解決方案的工藝設計套件（PDK）更新推出。12LP+采用久經(jīng)考驗的平臺，依托穩(wěn)健的生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，并針對人工智能（AI）訓練和推理應用進行了優(yōu)化，即將在紐約州馬耳他的格芯Fab 8投入生產(chǎn)。

　　格芯的全新ML增強型DFM解決方案是行業(yè)中的首款此類解決方案。格芯計劃于2020年第4季度陸續(xù)在12LP和22FDX?半導體平臺的PDK中推出該功能。

　　格芯技術支持副總裁Jim Blatchford表示：“我們很高興能推出這個新的增強功能，該功能融合了先進的機器學習模型，讓我們的客戶能夠加快整體DFM驗證并提供更高效的設計體驗，最終實現(xiàn)成功進行原型設計和加快產(chǎn)品上市的目標。我們與Mentor的密切合作幫助我們將這項新的增強功能無縫集成到了12LP+ PDK中，我們期待在其他專業(yè)半導體解決方案的PDK中陸續(xù)推出更多的機器學習功能。”

　　Mentor物理驗證產(chǎn)品管理、Calibre設計解決方案總監(jiān)Michael White說：“我們很高興能與格芯?（GLOBALFOUNDRIES?）合作，將基于機器學習的模型整合到格芯12LP+平臺的Calibre nmDRC中。我們與格芯?（GLOBALFOUNDRIES?）攜手將機器學習整合到設計流程中，幫助我們共同的客戶實現(xiàn)無縫過渡。”

　　自2009年成立以來，格芯已經(jīng)率先開發(fā)了一個稱為DRC+的DFM檢查平臺，該平臺將電子設計自動化（EDA）軟件套件中的模式匹配工具與一個專有收益減損因子模式庫相結合。借助DRC+，芯片設計人員能夠在早期設計中預防性地檢測到可能導致制造缺陷的缺陷模式或熱點。

　　格芯與Mentor合作將格芯開發(fā)的ML模型集成到了DRC+中，幫助增強了DRC+的功能，使它能夠識別新的和以前不能預見的熱點模式，從而提高了制造良品率。使用格芯在制造過程中收集的芯片數(shù)據(jù)進行訓練后，新的ML增強型DFM套件通過了驗證和認證，使芯片設計人員能夠在設計過程的早期更成功地發(fā)現(xiàn)并減少可能存在的問題。

　　隨著設計人員向成功的原型設計和規(guī)模生產(chǎn)邁進，在開發(fā)階段找到并解決這些熱點對他們來說至關重要。

　　格芯12LP+準備投產(chǎn)

　　為了滿足快速增長的AI市場的特定需求，格芯的12LP+在性能、功耗和面積方面均提供了出色的表現(xiàn)。這一切是因為12LP+引入了多項新特性，包括更新后的標準單元庫、用于2.5D封裝的中介層、低功耗0.5V Vmin SRAM位單元等。這些特性有助于在AI處理器與存儲器之間實現(xiàn)低延遲、低功耗數(shù)據(jù)傳輸。

　　12LP+基于格芯成熟的14nm/ 12LP平臺 ，利用此平臺格芯已經(jīng)交付了100多萬片晶圓。通過與AI客戶緊密合作并借鑒學習，格芯開發(fā)出12LP+，為AI領域的設計人員提供更多差異化和更高價值，同時最大限度地降低他們的開發(fā)和生產(chǎn)成本。

　　12LP+的性能提升包括SoC級邏輯性能相比12LP提升20%，邏輯區(qū)面積微縮10%。12LP+的進步得益于它的下一代標準單元庫、經(jīng)過鄰域優(yōu)化的高性能組件、單鰭片單元、新的低壓SRAM位單元，以及改良的模擬版圖設計規(guī)則。