前言:

在此背景下,日本生產半導體材料和設備零部件的Ferrotec選擇繼續面向中國開展高水平設備投資,該公司認為中美摩擦走向長期化的可能性。

出售60%股權作價19．7億

日本半導體硅晶圓廠Ferrotec Holdings宣布出售中國半導體硅晶圓子公司給當地的地方政府、將出售6成股權,期望借此改善公司財務體制、且力拼讓該中國硅晶圓子公司在陸IPO上市。交易對價達到約296億日元(約合人民幣19．71億元)。

杭州中欣晶圓成立于2017年,系日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立,主要從事高品質集成電路用半導體硅片的研發與生產制造。

公告顯示,參與上述股權轉讓的投資機構共有12家,包括上海興橙資本、銅陵市國資委、廈門建發集團、上市公司長飛光纖等,共15家基金進入,最高持股7．06%。但股權都較為分散,各自持股比例為1．25%到16．4%。

在中美貿易戰下發布此公告

Ferrotec發布上述公告的當天,正是美國對華為的制裁令生效之日。制裁令規定,任何使用美國技術和設備的外國企業,如果要向華為供貨,必須先取得美國的許可。

隨后,日本多家大型半導體企業,包括東芝、鎧俠、索尼、三菱電機等紛紛宣布從即日起停止向華為供貨。

最近隨著美中貿易摩擦的加劇,政府表示要在2025年達到70%的芯片自給率,半導體國產化的趨勢比以往更加加速。

同時由于半導體晶片業務需要巨額的設備投資,對Ferrotec集團財務的影響也很大,引進外部資本對公司業務擴大也有很大好處。

與最尖端半導體相比,傳統半導體不易受到貿易摩擦影響,中國當前很可能擴大生產。中國產的半導體制造設備如果被使用,將帶動Ferrotec生產的石英和陶瓷產品等設備零部件的需求增長。

除了貿易摩擦的因素,Ferrotec增加在中國投資的另一部分考慮因素則是“中國速度”,Ferrotec認為在中國國內自主生產半導體的動作將會加速。

Ferrotec的中國半導體布局

Ferrotec Holdings在1992年進入中國,在上海、杭州、銀川、安徽很多地方投資建了廠,其中杭州中欣晶圓半導體就是其在中國生產晶圓的子公司之一。

Ferrotec于2002年透過子公司上海申和熱磁有限公司搶進硅晶圓事業、生產小口徑(6寸以下)硅晶圓。

之后于2016年搶進中口徑(8寸)市場;2017年子公司寧夏中欣晶圓半導體股份有限公司的硅晶錠工廠啟用,且之后為了進一步強化硅晶圓事業,將上海申和熱磁的半導體硅晶圓事業分拆出去、設立上海中欣晶圓半導體股份有限公司。

從全國布局來看,通過整合Ferrotec集團的半導體硅晶圓產業,杭州中欣晶圓將成為Ferrotec半導體硅晶圓的旗艦企業,形成以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產業格局。

Ferrotec計劃將2019財年(截至2020年3月)的設備投資額同比增加3成,增至480億日元,創單年度的最高紀錄。

其中,面向中國的投資占到96%,達460億日元。其中,最大一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備。

瞄準大晶圓的生產機遇

越大的晶圓片在制造芯片時的利用率就越高,如此裁切出來的芯片的越多,自然也就更實用,所以在14nm制程之后的芯片,基本都是使用12寸的硅晶圓來制造,可見掌握大尺寸硅片制造技術的重要性。

中國市場對大尺寸半導體晶圓的需求量是很大的,但國內現在只能滿足4-6英寸的晶圓片,8英寸以及高端的12英寸大晶圓片自主供應能力弱,主要依賴進口。

而杭州中欣晶圓正是瞄準了這一市場。

2019年國內晶圓廠8英寸、12英寸硅片實際需求約為每月173萬片和341萬片。但與需求端數據形成對比的是,硅片供應端的市場缺口很大。

2019年12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在12英寸生產車間內,順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。

2019年6月30日,中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。

如果在2020年底具備月產10萬枚的產能,這也將是國內12英寸硅片規模化生產的一次突破。

其將打破國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面,大大緩解我國半導體大晶圓供應不足的短板。

此外,中欣晶圓落地杭州,同時也是在接軌長三角,對于打通產業鏈上下游企業,將12英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區,在長三角一體化的發展進程中,杭州與中欣晶圓都將面臨更多產業機遇。

結尾:

最重要的是通過這次收購足以看出中國的決心,釋放出一個信號:勢要打造出一條自己的半導體產業線。

不過要完成這個目標還為時尚早,晶圓作為材料只是芯片的第一步,接下來還有EDA軟件、極紫外光光刻機等需要突破,這些還會更難,所以任重而道遠。