天風國際分析師郭明錤發布的最新報告顯示，Apple與非Apple的mini LED晶粒競爭已從 “技術開發” 到 “規模經濟/成本” ，中國產業鏈 將啟動價格戰并在mini LED市場取得領先地位，而價格戰優勢則來自于生產成本較低、規模經濟與政府補助。

　　研報認為，晶電與隆達合資控股公司可望有助于強化規模經濟。考慮到比預期還激烈的價格戰將在2021年開始，晶電股價仍有下行風險。

　　發改委：加快新能源汽車充/換電站建設

　　9月23日消息，發改委發布《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，意見提出，加快新能源汽車充/換電站建設，提升高速公路服務區和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實施智能網聯汽車道路測試和示范應用，加大車聯網車路協同基礎設施建設力度，加快智能汽車特定場景應用和產業化發展。

　　高通推出驍龍750G 5G移動平臺

　　據國外媒體報道，高通日前推出了驍龍750G 5G移動平臺，搭載該移動平臺的終端預計在今年年底上市。

　　驍龍750G采用驍龍X52 5G調制解調器及射頻系統，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD、FDD和動態頻譜共享（DSS），并支持全球多SIM卡。

　　與驍龍730G相比，驍龍750G集成的Adreno 619 GPU能夠提供高達10%圖形渲染速度提升。

　　芯馳科技與中汽創智簽署戰略合作協議

　　9月23日，芯馳科技宣布與中汽創智簽署了戰略合作協議，雙方將在多屏互動智能駕艙主控芯片平臺、基礎軟硬件原型平臺開發、L3及以上智能駕駛計算平臺、操作系統等方面展開合作，共同打造智能座艙，開發L3以上自動駕駛體驗。

　　華為筆電市場占有率位居國內第二

　　9月23日，華為全聯接大會上，華為面向政企行業推出了第一代商用筆記本電腦產品——HUAWEI MateBook B系列，包括HUAWEI MateBook B5-420、HUAWEI MateBook B3-410和HUAWEI MateBook B3-510三款產品。據華為方面透露，目前華為筆記本電腦國內市場占有率第二。

　　特斯拉將把電池直接內置于汽車結構

　　當地時間9月23日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在該公司的年度股東大會和“電池日”發布會上表示，將把電池直接內置在汽車結構中，這項創新的靈感來自飛機機翼上的油箱。結構電池將減輕車輛的整體重量。這將減少所需零件的總數（減少370個零部件）并加快生產速度。而且最重要的是，這還將使每千瓦時的成本降低7%。

　　格芯將于2022年在德累斯頓投產AI芯片

　　據Evertiq德國版9月22日報道，格芯（Globalfoundries）日前宣布，將于2022年在德累斯頓正式啟動投產AI芯片，主要用于大數據存儲和圖像識別。此項技術是格芯與總部位于比利時的研究公司Imec共同合作開發。

　　此前媒體報道，這款新型AI芯片基于采用格芯22FDX?解決方案的Imec模擬內存內計算（AiMC）架構，經過優化可在模擬域的內存計算硬件上執行深度神經網絡計算。格芯的22FDX采用22nm FD-SOI技術，在極低功耗下提供出色的性能。日前，格芯也證實具有全新AiMC功能的22FDX正在格芯位于德國德累斯頓Fab 1的先進300mm生產線上進行開發。

　　光電耦合器研發商“奧倫德”完成B輪融資

　　據悉，國內光電耦合器研發商深圳市奧倫德元器件有限公司近日對外宣布已完成B輪融資，本輪融資由豐年資本領投，惠友資本、得彼投資、華強創投跟投，星漢資本獨家擔任獨家財務顧問。

　　融資將主要用于提升生產規模，同時推進汽車光耦、加速光耦的技術開發。據悉，奧倫德今年累計融資規模超億元。