9月22日，重慶梁平舉行2020年三季度招商項(xiàng)目集中簽約暨重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)，43個(gè)項(xiàng)目集中簽約，協(xié)議引資95.8億元，涵蓋工業(yè)支柱產(chǎn)業(yè)、“兩新一重”、鄉(xiāng)村振興、城市提升、民生保障等多個(gè)領(lǐng)域；賽美康GPP芯片等29個(gè)重大項(xiàng)目集中開(kāi)工，投資總額75.2億元。

　　據(jù)了解，本次簽約項(xiàng)目涵蓋集成電路、智能家居、綠色食品、新材料、通用航空、現(xiàn)代服務(wù)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)板塊。顯示屏模組生產(chǎn)、電子電路模組研發(fā)制造項(xiàng)目的簽約，將進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)一批上下游企業(yè)和創(chuàng)新資源、創(chuàng)新人才加速聚集，為推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?？諝饽苋弦凰街醒肟照{(diào)系統(tǒng)生產(chǎn)項(xiàng)目、面制品智能化生產(chǎn)項(xiàng)目等智能制造項(xiàng)目落地，將為梁平高質(zhì)量發(fā)展賦予新動(dòng)能。

　　當(dāng)日，賽美康GPP芯片項(xiàng)目開(kāi)工。項(xiàng)目一期投資5億元，擬占地50畝，項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入5億元，解決就業(yè)500人以上。項(xiàng)目全部建成后，可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入10億元，解決就業(yè)1000人以上。

　　2020年，梁平計(jì)劃實(shí)施區(qū)級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目184個(gè)，總投資613億元，年度投資163.1億元，其中新建項(xiàng)目126個(gè)，續(xù)建項(xiàng)目58個(gè)。今年1-8月，梁平共簽約招商項(xiàng)目82個(gè)，合同引資159億元。截至目前，梁平區(qū)級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目完成年度投資96.8億元，投資完成率為60.3%。178個(gè)建設(shè)項(xiàng)目中已開(kāi)工129個(gè)，開(kāi)工率為72.5%。