在美國對華為實施“斷供”的壓力下，9月23日，華為一年一度的全聯(lián)接大會依舊照常召開。該會議由華為自辦、每年面向ICT產業(yè)的全球性年度旗艦活動，是華為發(fā)布重大戰(zhàn)略的平臺。

　　會上，華為輪值董事長郭平作了“5機協(xié)同，共創(chuàng)行業(yè)新價值”的主題演講。郭平表示，ICT產業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機會，政府和企業(yè)全面進入數(shù)字化和智能化，華為有望和伙伴一起開創(chuàng)新篇章。

　　郭平還分享了企業(yè)、園區(qū)和城市的先進實踐，展示如何通過ICT技術和行業(yè)知識的結合，提供場景化的解決方案來為政府和企業(yè)的主業(yè)務創(chuàng)造價值。“下階段，華為的重點是聯(lián)合伙伴把ICT技術應用于各行各業(yè)，幫助企業(yè)實現(xiàn)商業(yè)成功，幫助政府實現(xiàn)興業(yè)、惠民、善政。”郭平說道。

　　同時，郭平還透露，華為對關鍵業(yè)務將持續(xù)投入。具體來看，在聯(lián)接領域，華為提出了智能聯(lián)接理念，打造泛在千兆、確定性體驗和超自動化網絡，使能政企智能化升級；在計算領域，華為采用軟硬件解耦設計，以適配X86和鯤鵬等不同處理器；在云服務領域，華為云目前已在全球擁有23個區(qū)域，發(fā)展了150多萬開發(fā)者；在AI領域，華為致力于把AI應用于政企的主業(yè)務系統(tǒng)，通過知識驅動和數(shù)據(jù)驅動打造AI系統(tǒng)核心競爭力。

　　對于當前華為的處境，郭平坦言，“現(xiàn)在華為遭遇了很大的困難，（美國）持續(xù)的打壓給我們的經營帶來了很大的壓力，具體影響還在評估中，求生存是我們的主線。”

　　為應對美國方面對華為供應鏈的打擊，郭平表示，華為未來將做強供應鏈，幫助伙伴技術攻堅。

　　郭平以訊強電子舉例稱，該公司是一家傳統(tǒng)散熱器供應商，2016年開始與華為合作，在5G散熱器轉型開發(fā)過程中，訊強積極投入，在華為幫助下，實現(xiàn)了表面處理工藝等技術的突破。同時，通過與華為協(xié)同，訊強優(yōu)化了加工工序和物流路徑，大幅提升了產品質量、生產效率和供應能力，成本也下降了30%。“與華為合作3年，訊強電子在華為的銷售增長超過20倍。未來，華為將持續(xù)投入力量提升伙伴能力，同時保障伙伴獲得合理收益，與伙伴一起共同成長。”郭平說道。

　　面對充滿不確定性的2020年，郭平引用沃爾特·惠特曼的一句話結束了演講：“永遠保持面向陽光，陰影就會被你甩在身后。”

　　值得注意的是，在之后的采訪環(huán)節(jié)，郭平在接受媒體采訪時表示，華為手機芯片每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

　　郭平表示，美國第三次制裁給華為的生產、運營帶來了很大的困難，9月十幾號才把芯片等產品入庫，具體的數(shù)據(jù)還在評估過程中。

　　據(jù)他透露，華為現(xiàn)有的芯片庫存，對于2B業(yè)務（基站等）比較充分；而手機芯片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

　　郭平認為，芯片禁令不僅影響華為，還對美國企業(yè)甚至其它國家的芯片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會愿意采購美國芯片，堅持全球化供應鏈。

　　對于華為是否會在旗艦手機上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。如果可以（高通取得向華為供貨許可），華為很樂意用高通芯片生產華為手機。

　　此外，對于華為是否會投資芯片制造領域，郭平表示，華為有很強的芯片設計能力，樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力。“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說到。