近日，佐思汽研對芯馳科技副總裁徐超進行了專訪，探討在國產替代和軟件定義汽車趨勢下，芯馳如何布局，如何為客戶提供更好的產品服務。
佐思：芯馳芯片可支持 AutoSAR，將采用 Elektrobit 的 EB tresos Studio 工具開發(fā)微控制器抽象層（MCAL）。有人認為 AutoSAR 很像 Symbian，你怎么看 AutoSAR 的前景？
徐超：AutoSAR 是針對越來越復雜的車載車控應用的發(fā)展趨勢而由行業(yè)內的領先企業(yè)共同參與制定的一個分層結構框架，以標準的分層架構提升各個功能模塊的復用性，加快開發(fā)速度。隨著近年來硬件尤其是處理器能力的提升，分層框架所帶來的開銷影響越來越小，AutoSAR 得到了充分的普及。整體來說 AutoSAR 或者說類似的模塊化分層架構對于軟件定義汽車來說有非常重要的意義，但 AutoSAR 各個版本標準之間的區(qū)別和兼容性問題一直困擾著大家，如何更輕量化得構建模塊可復用可支持快速開發(fā)和應用的底層架構和標準，確實是未來的趨勢，AutoSAR 則是這個趨勢的實際踐行者。
佐思：芯馳科技 9 系列 X9、V9、G9 芯片產品，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網關三大核心應用。讓人印象深刻的是 X9 Pro 支持 8 路高清和 12 個攝像頭，V9 支持 11-18 個攝像頭輸入、5-7 個 Radar、2-8 個 LIDAR。這方面指標是否全面領先對手？
徐超：一芯多屏，一芯多核是未來座艙的發(fā)展趨勢，舉例來說在一個芯片上支持 8 個高清顯示其本身不是一個非常困難的事情，但是要穩(wěn)定、可靠、高效的實現良好流暢的用戶體驗，包括每個界面的順滑操作以及諸如音頻通道分配這樣的硬件資源調度等等，需要多個不同功能的核心來針對特定的應用來優(yōu)化實現，而不是單純的用 CPU/GPU 的算力來完成所有特定的功能。比如在 X9 芯片中，芯馳集成了 Voice Engine，這個可以支持在幾乎完全不占用 CPU 算力的情況下處理環(huán)境噪音、回音以及識別喚醒關鍵詞，在正確識別關鍵詞后，再通過中斷將 CPU 上休眠的復雜語音語義處理進程激活來完成自然語義的處理。V9 在傳感器接入能力的指標上可以說業(yè)內領先，但即使如此，用“全面”這個詞來描述也是不科學的。
芯馳在設計 9 系列 SoC 的時候，無論 X9，G9 還是 V9 都是面向應用需求來定義，符合“4S+6 維”這樣的理念，即：Safe, Secure, Scalable 和 Smart + Power/Performance/Price/Reliability/Safety/Longevity。面向未來 5~10 年的主流應用，提供高可靠、高性價比的 SoC 產品。而 G9 則是充分發(fā)揮了內置的 SDPEv2 引擎和芯片本身的連接能力，針對兩路原生千兆以太網、20 路 CAN FD 和 16 路 LIN 以及 PCIE 擴展的其他接口的報文、信號和端口的包進行加速處理，而無需占用 CPU 處理能力。SDPEv3 則可以針對 C-V2X 的協(xié)議棧和場景庫進行完整的加速。
佐思：傳統(tǒng)車企都在大力布局軟件業(yè)務，將在核心軟件開發(fā)上掌握主動。Tier1 的作用會不會被削弱？核心芯片廠商會不會更受重視？
徐超：傳統(tǒng)主機廠大力布局軟件業(yè)務不僅是需要在核心軟件上掌握主動，也是在電子電器架構上掌握主動，這樣做的核心目的是為了自身能更加深度的定義整車和平臺。至于 Tier1 的作用是否會削弱這個問題，咱們不妨換個角度來看 Tier1 的能力是否需要迭代升級，目前看到的更多是提到“軟硬分離”“軟件 Tier1”這樣的概念。核心芯片廠商一直以來都是受到重視的，只是此前歐美的芯片企業(yè)更多的是和歐美的主流主機廠及 Tier1 共同來定義芯片產品，這個從根源上制約了其他主機廠和 Tier1 在這樣的芯片上更靈活的定義應用，而隨著應用需求的升級和汽車四化的趨勢，芯片的應用靈活性更加受到主機廠和 Tier1 的重視。
佐思：芯馳科技智能座艙芯片 X9 已經成功流片，會不會率先在座艙上量產？量產時間大概是什么時候？
徐超：9 系列的 X9、G9、V9 均已成功流片，且已經提供小批量的樣片給重點客戶，規(guī)模供貨會在今年四季度。從車型來說，明年上半年開始就會有車型 SOP 量產項目。
佐思：芯馳和國外 OEM 有合作項目嗎？
徐超：目前暫時還沒有和國外 OEM 合作，但是和國外 Tier1 已經展開了實質性的合作。
佐思：中美脫鉤的風險下，不僅是國內 OEM 在尋求國產替代，連國外領先 OEM 也在試圖打
造國外和國內兩套供應鏈。芯馳是否受益于此？
徐超：不得不說在目前的國際環(huán)境下，高科技產品尤其是汽車電子部件方面，從 OEM 和 Tier1 必須要考慮供應鏈安全，對芯馳來說有正面的意義。但芯馳創(chuàng)立目標是成為面向全球的提供高可靠高性能汽車芯片的企業(yè)。
佐思：芯馳科技在芯片上集成了硬件安全模塊，按照國密要求進行設計，支持國密 SM2, SM3，SM4 和 SM9 算法。本土化方面，芯馳似乎比國際廠商做的更多，還做了哪些本地化的支持？
徐超：除了國密 SM 算法之外，本地化支持更多的體現在生態(tài)建設、設計服務和技術支持方面，芯馳目前有 71 家合作伙伴，涵蓋硬件、算法、操作系統(tǒng)、虛擬化、協(xié)議棧等。另外芯馳有來自 OEM 和 Tier1 的量產經驗團隊，圍繞芯馳的 9 系列芯片，按照車規(guī)級 A 樣的標準來設計應用參考板，并提供所有的設計資料給簽約合作伙伴，加速客戶的設計和量產進程。
佐思：芯馳科技在 Hypervisor 方面和中瓴智行合作，對國外 Hypervisor 產品的支持如何？
徐超：目前芯馳除了國內的中瓴智行，自身也維護了一套針對 9 系列 SoC 的開源 Xen 系統(tǒng)。同時也開展了和 WindRiver、QNX 和 ACRN 的合作，因為自身維護了 Xen，所以在其他的 Hypervisor 合作伙伴為芯馳 9 系列提供支持時，芯馳可以提供詳細的參考，促進合作伙伴快速完成移植。
佐思：除了座艙、智能駕駛、網關三大核心芯片，芯馳還會切入其他芯片嗎？預計是哪類的？
徐超：芯馳在座艙、智能駕駛和網關 SoC 核心芯片有著詳細和長線的路線圖，在其他車規(guī)芯片方面，后續(xù)芯馳會很快推出高可靠、高性能的 MCU 控制器產品線。
佐思：特斯拉開發(fā)的 FSD 芯片，對其他汽車芯片企業(yè)有什么借鑒嗎？
徐超：特斯拉開發(fā)的 FSD 是基于其 3 代 Autopilot 硬件的迭代演進，可以認為特斯拉在輔助駕駛和無人駕駛方面的技術路線已經非常清晰了。對其他汽車芯片企業(yè)來說，有明確的技術路線下，用高集成度的芯片來實現是非常合理的路徑，芯馳已經儲備了這方面完整的能力，也在期待其他的主機廠和 Tier1 能盡快形成清晰穩(wěn)定的技術路線。
佐思：芯片的推廣需要工具鏈的支持，芯片工具鏈方面芯馳有哪些布局？
徐超：芯馳本身支持 ARMCC 和 GCC，同時我們也在和 IAR、WindRiver 等展開合作，即有開源免費的選擇，也有符合高功能安全的選擇。在 IDE 量產和配置工具方面，芯馳有專門的團隊在維護。
佐思：芯馳團隊發(fā)展如何？下一步主要發(fā)展方向是什么？
徐超：在政府和資本的支持下，芯馳團隊以務實的態(tài)度和良好的經驗和能力得到了業(yè)內的充分認可，下一步的主要方向是圍繞汽車 SoC 和 MCU 為國內客戶提供更好的產品和服務。