中國，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正針對物聯網開發人員拓展其具有行業領先RF性能的低功耗藍牙（Bluetooth? Low Energy）產品系列。Silicon Labs可為藍牙5.2提供優異的性能、靈活性及封裝選擇，包括片上系統（SoC）、系統級封裝（SiP）、模塊和網絡協處理器（NCP）等產品。Silicon Labs物聯網（IoT）解決方案具有一流的性能、先進的安全性，并且針對功率、成本、尺寸和交鑰匙簡易性進行了優化。

　　Silicon Labs宣布推出BGM220S ，以擴展其低功耗藍牙產品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊，為超小型產品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的還有BGM220P，這是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進行了優化，并具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊，同時它們可以支持單個紐扣電池實現長達10年的電池壽命。

　　Silicon Labs物聯網高級副總裁Matt Johnson表示：“我們的低功耗藍牙產品系列展示了Silicon Labs特有的能力，即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整無線解決方案。Silicon Labs在廣泛的IoT無線領域耕耘多年且備受肯定，包括Mesh、多協議、專有無線協議（Proprietary）、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我們專注于無線專業技術，并致力于在低功耗藍牙領域建立領導地位，我們的安全藍牙5.2 SoC在市場上備受贊譽。2020年1月推出的BG22被廣泛應用在消費、醫療和智能家居產品中，為我們帶來了前所未見的產品采用率和增長機會?！?/p>

　　根據藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）的2020藍牙市場報告 ，藍牙射頻芯片中增長最快的仍是低功耗藍牙，復合年增長率（CAGR）達26％。

　　業界領先的高性能及頂尖的安全性

　　Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗藍牙SoC和模塊。SoC具有高度可定制的軟件和RF設計選項，是要求物聯網設備開發具有高度靈活性的物聯網設備制造商的理想選擇。SiP模塊相當適合需要超小尺寸和預先認證的低功耗藍牙設備制造商，幾乎不需要RF設計或工程；而PCB模塊具有SiP模塊的許多優點，且成本較低。

　　Silicon Labs的芯片和模塊解決方案還支持多協議連接，適用于要求嚴苛的應用，包括網關、集線器和智能照明。Silicon Labs數十年來一直是無線網狀網絡的領導者，并且公司正在向其高性能的低功耗藍牙系列產品導入被稱為Secure Vault 的先進安全功能套件。Secure Vault是當前可用于物聯網設備的先進硬件和軟件安全保護套件，可使設備制造商更好地保護其品牌、產品設計和消費者數據。

　　就在上周，內置Secure Vault的Silicon Labs新型EFR32MG21B 多協議無線SoC獲得了Arm PSA 2級認證，該認證基于全面的保證框架，可幫助實現IoT安全標準化，并消除安全障礙以利產品上市。EFR32MG21B是首款獲得Arm PSA 2級認證的射頻芯片。

　　2020年8月，EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2 開發套件獲得了ioXt聯盟頒發的ioXt SmartCert安全認證。作為致力于提高物聯網安全性的聯盟，ioXt聯盟認證計劃根據8項ioXt承諾原則來評估設備，只有達到或超過相應安全等級的設備才能獲得ioXt SmartCert認證。

　　Silicon Labs的高性能低功耗藍牙產品包括帶有Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA 模塊。具有Secure Vault的新型EFR32BG21BSoC已可訂購，具有Secure Vault的BGM210PB模塊計劃在今年晚些時候供貨。

　　優化功效和成本

　　Silicon Labs還提供一系列優化的低功耗藍牙解決方案，這些解決方案具有低成本、低功耗和高存儲效率等特性以及強大的RF性能和安全功能，其中包括具有信任根（Root of Trust）和安全加載程序（Secure Loader）的安全啟動（Secure Boot）功能。Silicon Labs優化的低功耗藍牙解決方案非常適合電池供電的終端節點應用，例如無線傳感器、執行器、便攜式醫療和資產標簽。今天發布的BGM220模塊就是一個很好的例子，它超緊湊、低成本，可以支持單個紐扣電池實現5至10年的電池壽命，同時可以輕松地添加交鑰匙的預認證，包括CE和FCC的法規認證以及藍牙認證，從而實現快速上市。

　　Silicon Labs優化的低功耗藍牙產品包括屢獲殊榮的EFR32BG22  SoC和全新的BGM220P/S模塊，目前均可訂購。

　　NCP實現完整低功耗藍牙方案，助力產品迅速上市

　　Silicon Labs的NCP非常適合IoT制造商，因為其幾乎消除了工程和開發周期，使產品得以迅速上市。Silicon Labs的NCP使設備制造商能夠輕松地將交鑰匙安全性和預認證藍牙功能添加至其現有的微控制器（MCU），以具有包括信任根 在內的嵌入式安全功能。

　　Silicon Labs正在通過新的Bluetooth Xpress BGX220預認證PCB和SiP模塊來擴展其NCP產品系列。BGX220 UART轉低功耗藍牙橋接模塊計劃于9月底之前推出，有望為將安全的低功耗藍牙連接產品推向市場提供快速的途徑。與BGM220一樣，Bluetooth Xpress BGX220通過為客戶提供經過認證的硬件平臺來簡化設計，該平臺通過將協議棧轉化為可與外部微控制器一起使用的簡單API，來簡化代碼開發。

　　關于Silicon Labs

　　Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯的世界。我們屢獲殊榮的技術正在塑造物聯網、互聯網基礎設施、工業自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創造的產品專注于性能、節能、互聯和簡易化。