最近，關(guān)于Arm公司“賣身”的消息一經(jīng)傳出，便在全球芯片市場引起了軒然大波，而坊間關(guān)于買主的猜測更是從未間斷。今天，這一事件有了最新進展——

　　據(jù)彭博社報道，全球最大的芯片IP供應(yīng)商Arm Holdings于當?shù)貢r間8月24日宣布，將取消物聯(lián)網(wǎng)平臺和資料管理部門分拆轉(zhuǎn)讓給母公司軟銀（SoftBank）的計劃。

　　“經(jīng)過進一步的考慮，我們確定IoT Platform和Data部門可以通過作為獨立運營業(yè)務(wù)實現(xiàn)相同的收益，在Arm公司的保護下，它們各有屬于自己的損益表，而且出現(xiàn)運營中斷的可能性更小。”Arm公司在一份聲明中表示，“分拆計劃取消后，這兩個部門的會計結(jié)構(gòu)將繼續(xù)保持獨立。”

　　但對此消息，軟銀拒絕發(fā)表任何評論。

　　根據(jù)公開資料顯示，Arm公司創(chuàng)立于1978年，其總部位于英國劍橋，是全球領(lǐng)先的半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。

　　在商業(yè)模式上，Arm公司主要涉及IP的設(shè)計和許可，而非生產(chǎn)和銷售實際的半導體芯片。目前，全球超過95%的智能手機和平板電腦都運用了Arm公司的處理器。可以說，在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的今天，Arm公司擁有絕對的主導地位，其所授權(quán)的芯片主要應(yīng)用于移動計算、智能汽車、安全系統(tǒng)，以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　值得一提的是，物聯(lián)網(wǎng)平臺是Arm公司的一項重要發(fā)展計劃，旨在進一步拓寬業(yè)務(wù)，管理由數(shù)百萬個連接到互聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的信息。這項業(yè)務(wù)僅次于Arm公司的核心業(yè)務(wù)——開發(fā)芯片設(shè)計方案，為智能手機和其他移動設(shè)備提供半導體基礎(chǔ)技術(shù)授權(quán)。

　　2016年7月，軟銀以320億美元的價格收購了Arm公司，這是其有史以來最大的一筆收購交易，而收購的部分原因就是為了進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。但時隔不到5年，軟銀就因投資失利而身陷資金困境。

　　2020年7月，軟銀為了緩解財務(wù)壓力，決定出售Arm公司的部分或全部股份，或讓其進行首次公開募股（IPO）。經(jīng)過多方交涉之后，英偉達（NVIDIA）成為了最有實力的潛在買家。

　　然而，此次Arm公司又做出了“保留物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)并獨立運營”的決定，似乎仍然希望將軟件設(shè)計資源掌握在自身手中。那么，這一決定是否會影響到軟銀的出售計劃，而Arm又能否如愿保留相關(guān)業(yè)務(wù)？讓我們拭目以待吧！