“中國半導體材料與國外的差距已不是那么大，我很樂觀地相信可以追得上。”在近日由中信建投證券與金沙江資本聯合主辦的“中國第三代半導體發展機遇交流峰會”上，鮮少露面的中芯國際創始人、原CEO張汝京發聲。張汝京的發聲絕對不是空穴來風，我國近幾年半導體的發展和企業的模式提升，已經極大地保證了這個行業的發展。

5G、新能源都離不開第三代半導體

何謂第三代半導體？半導體發展至今已經歷三個發展階段：第一階段是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的第一代半導體原料；第二階段是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導體原料為主。

5G射頻芯片必須用到第三代半導體，僅快充芯片在中國市場就非常龐大，整體看，隨著中國在5G、電動汽車、超高壓、特高壓電網等領域布局走在前列，龐大的需求催生。

“第三代半導體跑道是敞開的，很難說哪家能夠壟斷行業。目前領跑者包括英飛凌、羅姆、Transphorm等，而中國勝在市場需求比較大。”金沙江資本創始人及董事局主席伍伸俊在采訪中表示，如果能夠組織好國際領先的設計團隊、有規模的第三代芯片廠，就有希望推出更高水平的產品服務全球客戶。

未來，新能源汽車、5G通信、數據中心等領域都將規模應用第三代半導體，隨著中國在高科技領域的領跑，第三代半導體發展可以“換道超車”。

半導體行業最關鍵是人才 需投入耐心

一直以來，半導體產業一直是資金、技術、人才密集型產業，但張汝京強調，第三代半導體的投資并不大，關鍵還是人才。

為了滿足市場需求，中國在國家層面制定了每年培養相當數量人才的計劃。中國政府與北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學等四所綜合大學共同打造培養半導體人才的“國家集成電路產教融合創新平臺”。據中國媒體報道，該創新平臺將針對中國集成電路發展中的關鍵“卡脖子”難題，深入研發新一代節點集成電路共性技術，涵蓋芯片設計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進集成電路產業發展，以及人才培養、工程實踐等。

在第三代半導體這個“新賽道”，從事半導體行業的工程師非常多，中國人才優勢非常明顯，“三星的崛起就是一個生動的案例：在小小的市場通過聚焦投入，加上國家政策支持和幾代人努力，最終在半導體領域超過了領先的日本”。

IDM模式優勢嶄露頭角

目前，半導體產業主要分為兩種模式：一是從設計一直做到制造和封裝的IDM模式，以英特爾、三星為代表；另一種是垂直分工模式，只設計或者只生產（Fabless或Foundry），前者以華為海思、高通、聯發科為代表，后者以臺積電、中芯國際為代表。第三代半導體是“后摩爾定律時代”，線寬不是很小，設備不特別貴，芯片設計、資本投資都占優勢的情況下，唯有材料突破不易，這正是。

IDM的意思是國際整合元件制造商，是Integrated Device Manufacturing的英文縮寫。港臺媒體報道，過去國際IDM大廠幾乎所有產品都一手包辦，也正因為每項產品都要沾上一點邊，但每項產品未必都能做到大量，占有最大市場占有率。

隨著國際半導體產業趨勢變化，目前所有IDM大廠已開始修正想法，希望能夠朝向大規模‘Big player’方向去做，不要僅是成為各產業中規模不大的‘Bit player’。因此，為要真正做到專注，近期國際IDM大廠外包代工趨勢遂日漸成形。

分久必合，合久必分，現在由于技術本身變化和市場機會，我們在每一個環節上受限，這種情況下中國第三代半導體可能會采用IDM模式。

過去IDM大廠之所以被稱為IDM，主要原因便在于所有IDM大廠均希望能夠做到包山包海的目標，最好賣給客戶產品時，能夠提供客戶一次購足的需求，如此一來，IDM大廠便會不斷地擴充旗下晶圓廠產能，不斷地投入更多經費用于建廠。公司的IDM模式由產品需求決定，是符合發展規律的。