筆者最初是在2019年第三季度首次意識到DRAM出貨數量的變化。2011年以后每個季度的DRAM出貨數量基本維持在40億個左右（圖1）。然而，DRAM的出貨金額在2018年第三季度達到頂峰并開始逐步下滑，且在2019年陷入“存儲半導體危機”，后來DRAM出貨金額雖然沒有恢復，出貨數量卻遠超40億個，達到48.3億個。而且，這種“居高不下”一直持續到2020年的第二季度。
圖1：每個季度的DRAM出貨金額、出貨數量推移。（~2020年第二季度）（圖片出自：筆者根據WSTS的數據制作了此圖。）
我們再回過頭來看看1991年以來DRAM的出貨數量變化。1991年至2002年，DRAM出貨數量緩慢推移。然而，2003年至2011年，出貨數量急劇增長。這是由于以中國為代表的亞洲諸國的經濟迅猛發展，以及手機（后來的智能手機）、PC、數碼家電等電子產品的迅猛發展，導致DRAM的生產獲得增長。
然而，中國臺灣的小規模DRAM廠家逐步被淘汰、從德國Infineon Technologies分離出來的Qimonda在2009年破產、Elpida也在2012年宣布破產且被鎂光收購。結果，DRAM廠家集中在了三星電子、SK海力士、鎂光科技三家公司。（圖2）
圖2：各家DRAM廠家的市場占比（~2020年第一季度）。（圖片出自：筆者根據DRAMeXchange的數據制作了此圖。）
三家公司深知“DRAM一旦供給過剩，就會價格暴跌”的道理，因此三家公司在關注其他廠家的同時調整自身的生產。而且，在三家公司的“不言而喻的默契”之下，每個季度DRAM的出貨數量保持在40億個。
2019年第二季度DRAM的出貨數量達到39.5億個，同年第三季度出貨數量驟增至48.3億個（圖3），同年第四季度達到48.9億個，2020年第一季度達到44.7億個，同年第二季度為46.1億個，出貨數量持續居高不下。
圖3：DRAM的出貨數量、出貨金額的推移。（2015年第一季度--2020年第二季度）（圖片出自：筆者根據WSTS的數據制作了此圖。）
從上文可以看出，DRAM已經進入了出貨數量居高不下的形勢，原因究竟是什么呢？是不是三家DRAM廠家放棄了“不言而喻的默契”？本文就此展開論述。
首先說結論，對進軍DRAM行業的中國廠家持有警惕態度的鎂光開始迅速擴大生產，此外，三家DRAM廠商手握大權、且正在將主戰場從智能手機轉移至服務器方向，因此三家廠商都開始了增產。筆者認為，在MPU（處理器）存在供給不足的情況下，增產DRAM可能會引起存儲半導體危機、或者帶來連帶效應的危險情況。
突然開始增產的鎂光
在 2020年5月17日-20日舉行的線上存儲半導體國際學會--國際存儲半導體研討會（International Memory Workshop，IMW 2020）上，鎂光的 Shigeru Shiratake先生公布了尖端DRAM量產的相關Road Map（圖4）。
圖4：三星電子和鎂光的尖端DRAM的量產Road Map。（圖片出自：筆者根據Shigeru Shiratake （Micron），“Scaling and Performance Challenge of Future DRAM”， IMW2020的資料以及筆者調查的資料，制作了此圖）
從上圖可以看出，鎂光是以2019年1Z、2020年1α、2021年1β、2022年1γ、2023年1δ的形式，即“一年一代”的步驟量產尖端DRAM。一直以來鎂光都是和圖4中的三星一樣以“兩年一代”的形式量產尖端DRAM。然而，2019年以后，鎂光將方針改為了“一年一代”。
此外，從TrendForce的Memory & Storage Division的Avril Wu先生在Web Seminar（2020年6月召開）上公布的數據來看，在2020年第一季度，DRAM銷售額排名第三的鎂光的晶圓月度投入數（Wafer Input）超過了SK海力士（圖5），鎂光和SK海力士的差距在同年第二季度達到了10k。因此，未來鎂光的銷售額排名有可能會超過SK海力士，成為第二。
圖5：DRAM廠家的晶圓投入數（單位：k/月）。（圖片出自：Avril Wu, “Must-Know Memory Market Movements: An Industry Transformed by the Pandemic”、TrendForce舉行的2020年6月的Web Seminar的發布資料。）
從上文可知，鎂光正試圖引領DRAM的尖端技術、且正努力超過SK海力士的晶圓投入量，以獲得DRAM銷售額TOP2的寶座。那么，是什么促使鎂光采取這樣的行動了呢？
鎂光對中國的DRAM廠家持有警惕態度
回顧DRAM的歷史，一般情況下，市占率較低的企業和財務狀況不佳的企業容易陷入破產、放棄事業的困境。首先，在2000年以前，幾乎所有的日本DRAM廠家都放棄了DRAM的生產。其次，在2000年代，中國臺灣的小規模DRAM廠家也開始撤退。后來，如上文所述，2009年Qimonda倒閉、爾必達存儲半導體也在2012年倒閉、被鎂光收購。
在如今的中國，ChangXin Memory Technologies（CXMT）和紫光集團這兩家公司正試圖加入尖端DRAM的行列。筆者認為這兩家公司能夠量產1X代的尖端DRAM的可能性較低，但是，萬一如果有某家中國企業成功量產的話，那么來自中國的DRAM將會席卷全球，很可能會引起DRAM市場的激烈競爭。
真的發生以上情況，多少會對TOP1的三星電子造成一定打擊，但影響不會很大。此外，背后有大型財團支撐的SK海力士應該也不會倒閉。但是，毫無背景的、三家公司中市占率最低的鎂光可能會面臨較大風險。
總之，現在的鎂光抱著“下一家倒閉的公司可能是鎂光”這樣的警惕態度。而且，為了在最艱難的環境下獲得生存，鎂光定下了引領先進技術、很有必要確保TOP2地位的目標。鎂光的這些行動與增加出貨數量不無關系。
為何三家公司都增加了晶圓投入量？
我們再看下圖5。不僅是鎂光，三星和SK海力士都計劃在2020年增加DRAM的晶圓投入量。晶圓投入量增加的話，吐出量（Out Put）自然也會增加。因此，2019年第三季度以后DRAM的出貨數量之所以居高不下主要是因為三家DRAM廠商增加了晶圓的投入量。
那么為什么三家廠商在同一時間增加晶圓的投入量呢？可能是三星和SK海力士看到鎂光的增產，懷著“絕對不要落后于鎂光”的競爭心態增加了晶圓的投入量。尤其是處在TOP2的SK海力士，這種心態或許更強！
但是筆者卻認為真正的原因不在此。那么，三家廠商增加晶圓投入量的原因何在呢？
DRAM的主要戰場從手機轉到了服務器
圖6是TrendForce的Memory & Storage Division的Mark Liu先生在2020年6月召開的Web Seminar上公布的各種用途的DRAM的生產量（以2Gb為換算單位），2019年及以前為實績、2020年以后為預測。從圖6我們可以看出以下內容。
圖6：各種用途方向的DRAM的生產量（單位：以2Gb換算，100萬個）（圖片出自：筆者根據Mark Liu , “The Opportunities and Challenges for Server Supply Chain After Pandemic”， TrendForce舉辦的2020年6月的Web Seminar的數據制作了此圖。）
2014年之前，PC方向的DRAM用量最大！然而，2015年開始，“主角光環”從PC轉移到了智能手機。據TrendForce預測，在2021年之前，智能手機方向的DRAM將會占最大份額，而且，2022年以后，DRAM的主戰場將會從智能手機轉移到服務器。
總之，牽引著DRAM的電子產品經歷了PC、智能手機，如今開始逐步向服務器轉移。而且，三家DRAM廠家為了把握住服務器市場的優勢，開始增加晶圓投入量，這是2019年第三季度以后DRAM出貨數量居高不下的直接原因。
DRAM的競爭時代拉開序幕
綜上所述，自2019年第三季度以來，DRAM的出貨數量一直居高不下，第一個原因是鎂光處于對中國DRAM廠家的戒備，考慮到公司即使在艱難的環境下也可以得以生存，調整公司方針為“一年一代”，且為了從銷售額上超過SK海力士以成為TOP2，增加了晶圓的投入量。
第二個原因（這是本質原因），DRAM的主戰場正從智能手機轉到服務器，三星、SK海力士、鎂光為了掌握服務器市場的霸權地位，三家廠商都增加了晶圓的投入量。
從以上分析可知，三家廠家已經結束了在“不言而喻的默契”之下進行生產的時代，且正圍繞服務器市場的霸權而展開了競爭。
那么，究竟是誰掌握著服務器市場DRAM的霸權呢？我們不能對此熟視無睹。如果三家廠商都開始增產，勢必引起供給過剩、價格暴跌。
DRAM增產、引起存儲半導體行情低迷
令筆者擔憂的事情還是出現了！進入2020年，DRAM的價格高漲、在4月-6月期間，服務器方向的DRAM（32GB，DDR4）的大宗交易價格保持在143.1美元（約人民幣1,001.7人民幣）的高價，進入7月，下滑至134美元（約人民幣938元）（圖7），不僅如此，被稱為大宗交易交個指數的8G DRAM（DDR4）和128G NAND（MLC）也在7月份出現了價格下滑（圖8）。
圖7：服務器方向的32GB DDR4 DRAM的大宗交易價格推移。（圖片出自：DRAMeXchange于2020年7月31日公布的數據。）
圖8:8G DRAM和128G NAND（MLC）的大宗交易價格。（圖片出自：筆者根據DRAMeXchange的數據制作了此圖。）
由于筆者有一種“不祥”的預感，因此也調查了每個季度的MPU（處理器）、DRAM、NAND的出貨數量的推移（圖9），請看下圖MPU的出貨數量的推移。
圖9：每個季度的MPU、DRAM、NAND的出貨數量（~2020年第二季度）。（圖片出自：筆者根據WSTS的數據制作了此圖。）
在2016年第三季度（英特爾10納米啟動失敗的時候）MPU出貨了1.36億個，2019年第一季度下滑了4,800萬個，為8,800萬個。筆者認為主要原因如下：AMD將7納米以及后續產品交給TSMC代工，且發布高性能的MPU，與之相對，英特爾不得不繼續為14納米延命，為了實現高性能化，不斷增加Core數，結果，芯片尺寸增大、 最終導致從單個晶圓上獲得的芯片數量減少。
后來，在2019年的第四季度，MPU的出貨數量恢復至1.06億個。如果說與峰值相差3,000萬個的話，那么2020年第二季度的出貨數量下滑到了9,900萬個！在MPU供給不足的情況下，增產DRAM，DRAM會出現供過于求、價格暴跌！到底是哪家公司導致的MPU供給不足呢？
又是英特爾的原因
最近關于英特爾的“丑聞”不斷！比方說，英特爾的CEO--Bob Swan先生在2020年7月末的2020年第二季度財報會上，承認“7納米的啟動延遲了半年（實際上是1年？）”，而且表示“在2022年之前，會決定是否在公司內部研發新一代工藝技術、還是使用外包公司？”
筆者認為，相對于可能會外包給TSMC的7納米和眼下并未全部啟動的10納米而言，14納米的MPU更令人擔憂。在TrendForce的Mark Liu的發表中，提到了英特爾和AMD的用于服務器的MPU的技術藍圖。（圖10）
圖10：用于服務器的MPU的技術藍圖。（圖片出自：：Mark Liu , “The Opportunities and Challenges for Server Supply Chain After Pandemic”， TrendForce舉辦的2020年6月的Web Seminar的資料。）
自2019年第二季度開始， AMD已經開始利用TSMC的7納米來生產用于服務器的MPU-“EPYC”（Code Name：“Rome”），且已經公布。AMD計劃在2020年第四季度銷售TSMC生產的“Milan（研發代碼，將EUV應用于孔中）”。TSMC已經開始量產5納米，且尖端工藝進行得很順利，因此MPU出貨數量下滑的原因不在于AMD。
問題在于英特爾。自2020年年初以來，英特爾計劃用14納米制程生產“Xeon E”系列的用于服務器的MPU（Code Name：Comet Lake E）。但是，這款新的MPU的良率似乎不太樂觀。結果導致全球MPU出貨數量下滑。
服務器方向的DRAM的增產，需要引起注意！
就X86架構的處理器市場占比預測而言，2020年第三季度中英特爾占比65.8%，AMD占比接近34.2%（圖11），未來如果英特爾繼續這樣，真的可能會被AMD超越。
圖11：x86處理器的市場占比（2020年第三季度為預測）。（圖片出自：筆者根據PassMark （CPU Benchmark）的數據制作了此圖。）
但是，更令人擔憂的是由于英特爾的緣故，全球MPU供給不足的問題一直得不到解決，而服務器方向的DRAM和NAND將會出現供給過剩、充斥市場、價格下滑，最終再次陷入存儲半導體泡沫的困局。為了避免以上情況的發生，三家DRAM廠家需要在密切關注MPU出貨數量推移的同時，生產服務器方向的DRAM。