為了實(shí)現(xiàn)云計(jì)算和EDA創(chuàng)新集成最大化，并幫助為半導(dǎo)體行業(yè)提供性能和成本效益，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，優(yōu)化開發(fā)成本，日前微軟宣布推出與臺積電共同打造的聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室（Joint Innovation Lab）。

當(dāng)前，各行各業(yè)都需要面臨重大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，而作為云計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)的核心部分，芯片產(chǎn)業(yè)也是如此。在這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中，芯片以及芯片設(shè)計(jì)的工作負(fù)載必須要同時(shí)滿足性能、復(fù)雜性以及成本三方面的要求。

微軟將為本次合作提供最適用于EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工作負(fù)載的新一代虛擬機(jī)（VM）類型和充分利用EDA并行性的云優(yōu)化設(shè)計(jì)解決方案。

臺積電技術(shù)開發(fā)高級副總裁侯凱文博士（Cliff Hou）表示：“培育生態(tài)合作一直是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）的核心，本次與微軟攜手推出的聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室是讓跨行業(yè)合作邁向下一階段的重要一步。在業(yè)內(nèi)，臺積電是最早一批推動云計(jì)算發(fā)展的公司，我們自2018年起就開始以此加速客戶設(shè)計(jì)方案的實(shí)現(xiàn)。通過和云聯(lián)盟的合作，臺積電能夠幫助客戶降低云服務(wù)的進(jìn)入壁壘，讓他們在云平臺上安全地進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。微軟和我們有著相似的愿景，我們很榮幸能與其展開合作。”

微軟是是第一批通過臺積電認(rèn)證的云服務(wù)提供商之一。自2018年臺積電推出OIP云聯(lián)盟以及OIP虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（OIP VDE）開始，二者就一直保持著合作關(guān)系。臺積電利用Azure實(shí)現(xiàn)了基于云的芯片設(shè)計(jì)方案，并證明了設(shè)計(jì)周期的顯著改善。

由于內(nèi)部計(jì)算的限制，EDA設(shè)計(jì)工作通常需要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間。借助Azure的海量資源以及臺積電的專業(yè)能力，通過聯(lián)合實(shí)驗(yàn)平臺，芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能夠以更高的效率去應(yīng)對激增的需求。