昨夜晚間，國內領先的封測企業長電科技發表公告，將以非公開發行的方式，擬募集資金總額不超過500,000.00萬元（含500,000.00 萬元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目：
據介紹，長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供 商，為客戶提供半導體微系統集成和封裝測試一站式服務，包括集成電路的系統 集成封裝設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝測試、芯片成品測 試服務；在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太等地區設有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊 密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。公司技術水平已步入世界先進行列，通 過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯 網、工業智造等領域。
非公開發行的背景和目的
長電方面表示，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全 的戰略性、基礎性和先導性產業。國家相繼出臺了若干產業政策，大力支持集成 電路產業發展。
在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，根據中國半導體 行業協會統計，自2010年至2019年，我國集成電路市場銷售規模從1,424億元增 長至7,562.3億元，期間的年均復合增長率達到20.38%,呈現高速增長態勢。通信 和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場。
從細分行業來看，在集成電路行業整體高速增長帶動下，封裝測試領域亦呈 現高速增長態勢，銷售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平 均復合增長率達到14.13%。
隨著5G通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和 技術不斷發展，市場需求不斷擴大，根據Accenture預計，到2026年全球5G芯片 市場規模將達到224.1億美元，為國內封裝企業提供良好的發展機會。
長電科技作為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業，2019年銷售 收入達到234.46億元，根據拓璞產業研究院統計，2020年一季度發行人在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%。
本次非公開發行所募集資金將主要用于系統級封裝及高密度集成電路模塊 建設項目，進一步提升公司在集成電路封測技術領域的生產能力。同時，本次非公開發行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公 司資產負債率，改善公司財務狀況。
項目基本情況及可行性分析
長電針對這些項目做了一些可行性分析報告：
（一）年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目建設可行性分析
1.項目概況 本項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產 36 億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等產品的生產能力。本項目由公司負責實施，項目建設期 3 年。
2.項目可行性分析
（1）區域化生產定位為項目的實施提供明確的發展方向
江陰 D3 廠區主要聚焦于通訊市場、高性能計算機市場和部分消費類市場應 用，生產高性能、高附加值的產品類型。
本項目實施位于江陰 D3 廠區，通過高端封裝生產線建設投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封裝技術產能，滿足 5G 商用時代下封裝測試市場需求， 進一步提升公司在全球封測業的市場份額，區域化生產定位為本項目的實施提供 了明確的發展方向。
（2）豐富的技術積累為項目實施提供有力的技術支持
公司擁有行業領先的高端封裝技術能力（Fan-out、SiP、 eWLB、WLCSP、 BUMP 等），能夠為國際高端客戶提供國際領先的封裝服務。同時，公司在射頻 器件領域有多年的封測技術積累，覆蓋 2G/3G/4G/5G 技術品類；公司擁有從 PA-SiP 到 RFFESIP 的連續的不同層級的集成方案；豐富的 QFN-SiP 技術得到了 關鍵大客戶的認可。公司 JSCK 子公司在 SIP 封裝方面已具備規模量產的經驗， 高階 SIP 封裝年收入已達 8 億美元左右。
同時，公司高度重視技術研發，加速高端制造和設計技術在國內的研發和量 產。公司在中國和韓國設立兩大研發中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程 實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺，擁有 經驗豐富的研發團隊。經過 20 年多年的發展，公司在研發領域積累了深厚的技 術積淀。截至 2020 年 6 月 30 日，公司及其控股子公司擁有發明專利 2458 項， 其中，境內擁有發明專利 327 項，境外擁有發明專利 2131 項，專利技術覆蓋中 高端封測領域。
經過多年的持續研發與技術沉淀，公司已形成了深厚的封裝技術積累，為本 項目的順利實施提供有力的技術支持。
（3）戰略客戶資源為項目實施奠定了的市場基礎
隨著 5G 技術到來，在原有豐富客戶基礎上，公司與多家戰略客戶的業務合 作進一步加深。同時，公司通過收購星科金朋，使得原本單一的亞洲客戶結構與 星科金朋的歐美客戶結構進行了互補。
目前公司業務擁有廣泛的地區覆蓋，在全球擁有穩定的多元化優質客戶群， 客戶遍布世界主要地區，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，并 且許多客戶都是各自領域的市場領導者。公司在戰略性半導體市場所在國家建立 了成熟的業務，并且接近主要的晶圓制造樞紐，能夠為客戶提供全集成、多工位 （multi-site）、端到端封測服務。公司豐富的戰略客戶資源為本項目的順利實施 奠定了堅實的市場基礎。
（4）先進的研發、生產與管理經驗為項目的成功達產提供了有力的保障 公司擁有具備國際化視野、先進經營管理理念及卓越運營能力的領導團隊。
公司在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太地區 設有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。
同時，依靠深厚的技術積累與多年封裝測試行業生產、管理經驗，公司近兩 年來已配合數十家國內外知名設計公司完成了 5G 基站、車載電子、濾波器等上 千款系統級封裝產品的設計、研發和量產工作。
此外，公司通過一系列對管理機構和業務的有力重塑及戰略規劃，不斷增強 公司基礎管理能力與運營效率。
公司先進的研發、生產和管理經驗將為本項目成功達產提供有力的保障。
3.投資概算
本項目擬投資 290,074 萬元，其中項目建設及設備投資 273,441 萬元，鋪底
流動資金 16,633 萬元。
4.經濟效益估算。本項目實施達標達產后，預計新增年均營業收入183,785萬元，新增年均利潤總額39,836萬元。
5、項目建設用地 本項目建設將使用公司現有土地。
6.項目涉及報批事項情況 本項目已經取得江陰高新技術產業開發區管理委員會出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：澄高行審備[2020]72 號），正在辦理環評備案手續。
（二）年產100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目可行性分析
1、項目概況
本項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產 100 億塊 DFN、QFN、FC、BGA 等產品的生產能力。
本項目由公司全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（以下簡稱“長電宿遷”）負責實施，項目建設期 5 年。
2、項目可行性分析
（1）區域化生產定位為項目的實施提供了明確的發展方向
宿遷廠區聚焦于消費類市場和工業類市場應用，生產小封裝集成電路、覆晶 封裝（FC）的產品類型。
本項目實施聚焦于宿遷廠區，通過宿遷微電子產業園區建設，形成規模優勢， 借助長電品牌優勢，促進半導體產業在江蘇的均衡高效發展，提升長電在全球封 測業的市場份額。區域化生產定位為本項目實施提供了明確的發展方向。
（2）深厚技術積累為項目實施提供了有力的技術支持
經過 20 多年的發展，公司在 DFN、QFN、FC、BGA 等領域擁有深厚的技 術積累。目前，得益封裝密度高、散熱好、電性能優、成本低等諸多優勢，DFN、 QFN、FC、BGA 等封裝技術應用廣泛。隨著時間推移，上述封裝技術將會進一 步得到改進，性價比將進一步得到提升。
本項目實施主體長電宿遷具備全系列中大功率器件和集成電路封裝系列技 術與生產經驗，產品廣泛應用于電源管理、智能照明、綠色家電、移動穿戴設備、 網絡通訊等領域；同時，長電宿遷擁有 TO、SOP、QFN 等多個封裝汽車產品線， 具有完備的環境可靠性試驗和封裝分析能力。
公司在上述領域深厚技術積累為項目實施提供了有力的技術支持。
（3）豐富的客戶資源為項目實施奠定了的市場基礎
在長期經營發展過程中，公司憑借先進的生產技術、良好產品品質及優質的 客戶服務積累了大量優質客戶資源。目前，公司的封裝產品已獲得歐洲、北美等 地區國際一流公司的認可，半導體凸塊產品已應用在國際 TOP10 手機廠商的產 品中。豐富的客戶資源為項目實施奠定了的市場基礎。
（4）宿遷勞動力資源優勢為項目實施提供有力的保障
宿遷作為勞動力資源豐富的大市，全市共有勞動力 330 萬人，可供勞動力數 量較大、素質較高、勞動力成本相對較低。通過本募投項目的實施，可充分利用宿遷當地豐富的勞動力資源優勢，提升宿遷廠區工程技術能力，拓寬客戶群和技 術服務范圍， 振興蘇北高科技產業鏈。勞動力資源優勢為項目實施提供了有力的 保障。
3、投資概算
本項目擬投資 221,470 萬元，其中項目建設及設備投資 210,430 萬元，鋪底
流動資金 11,040 萬元。
4.經濟效益估算本項目實施達標達產后，預計新增年均營業收入 163,507 萬元，新增年均利潤總額 21,811 萬元。
5.項目建設用地 本項目建設將使用子公司長電宿遷現有土地。
6.項目涉及報批事項情況本項目已經取得宿遷市經信委出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號： 宿經信備[2018]46 號），已經取得蘇州宿遷工業園區環境保護局出具的《長電科 技（宿遷）有限公司年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目環 境影響報告表的環評批復》（蘇宿園環批[2018]18 號）。
（三）償還銀行貸款及短期融資券
1、項目概況
公司擬將本次非公開發行募集資金中 150,000 萬元用于償還銀行貸款及短期 融資券，將有利于降低公司整體資產負債率，減少財務費用，提高抗風險能力， 提升盈利能力。
2、項目必要性和合理性分析
（1）優化資本結構，降低資產負債率，提高公司抗風險能力
2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末，公司合并口徑資產負 債率分別為 68.80%、64.29%、62.37%和 59.99%，公司資產負債率較高，主要原因系公司為抓住行業快速發展的機遇，不斷增加生產線投入，提升公司產能，資 本性支出較大。
截至報告期各期末，公司與同行業可比上市公司合并口徑資產負債率對比如下：
綜上，最近三年一期，公司資產負債率高于同行業可比上市公司。本次非 公開發行所募集資金部分用于償還銀行貸款及短期融資券，有利于降低公司整體 債務水平，降低財務風險，促使公司保持合理的資本結構，提高公司抗風險能力。
（2）減少財務費用，提升公司盈利能力
公司負債規模較大，資產負債率較高，導致公司財務負擔較重。2017 年度、 2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-6 月，公司財務費用分別達到 98,285.02 萬元、 113,102.51 萬元、87,011.26 萬元和 30,288.86 萬元，財務費用比率分為達到 4.12%、 4.74%、3.70%和 2.53%。
本次非公開發行所募集資金部分用于償還銀行貸款及短期融資券，可在一定 程度上降低公司負債規模，減少財務費用，提升公司盈利能力。