從烽火傳信到互聯網時代，幾千年來人類的通訊手段，隨著信息與數據量的爆炸式增長不斷革新。光通信技術以其傳輸容量大、中繼距離長、保密性能好、成本相對低廉等優(yōu)勢，成為全球不可或缺的現代通信工具。
光通信傳輸過程即“光電轉換”，發(fā)射端將電信號轉換成光信號，通過光纖傳遞，接收端再將其轉化為電信號，經調制解調后最終變成信息。光芯片起到光電信號相互轉換的作用，是光電技術產品的核心，處于光通信技術的金字塔尖。
5G網絡技術快速發(fā)展，信息傳輸容量和速率關系國計民生，光通信產業(yè)由此成為各國戰(zhàn)略布局的重要領域。誰能率先在光芯片技術上實現突破，誰就能搶占光通信產業(yè)鏈的“制高點”。
目前國內企業(yè)對高端芯片進口依賴嚴重，采購芯片和整機系統(tǒng)。獨立生產光通信芯片的企業(yè)較少。由于需要深厚的技術積累，研發(fā)和生產周期長，光通信芯片技術成為中國光通信產業(yè)的軟肋。
仕佳光子“以芯為本”，其國產光通信芯片已經廣泛應用于骨干網和城域網，還進入了光纖到戶、數據中心、4G／5G建設等多元場景。與中科院半導體所合作研發(fā)，仕佳光子能否實現技術突破，搶占世界光通信產業(yè)先機？
5G網絡亟需光通信換代
4G網絡建設和光纖接入普及在中國已逐步接近飽和：截至2019年底，三大電信運營商4G用戶為12．8億戶，在移動電話用戶總數中占比超過80％；固定寬帶接入用戶總數達到4．33億戶，其中光纖接入用戶占比達到91％，滲透率居全球首位。光通信行業(yè)需求隨之放緩。
5G商用潮來臨后，更大的數據流量和更高的速率要求將再次拉動光通信市場需求。5G基站大規(guī)模建設或帶來超20億美元的光芯片市場空間，是4G時代的2．8倍，光通信產業(yè)發(fā)展新契機正在顯現。
從基站數量看，由于5G頻譜頻率上升，信號穿透建筑物的衰減較大，因而建站密度相比4G基站將更高。預計未來5年內（2020—2024）我國有望建設581．4萬個5G基站，密度是4G基站數的1．36倍，到2025年中國5G用戶的滲透率將提升到至50％。
從基站架構來看，5G基站相對于4G基站多一個中傳環(huán)節(jié)，由“前傳—回傳”演進到“前傳—中傳—回傳”，架構升級需要的連接明顯增加。在新一輪5G帶動下，光通信行業(yè)中5G相關的光設備、光模塊、光器件（及其對應的光芯片）、光纖連接器（及其對應的室內光纜、線纜材料）預計將有較大的市場建設空間。
5G技術帶來的傳輸速率優(yōu)化也使數據中心成為受益者。當前大型數據中心已不再僅僅是一座或幾座機房，而是一組數據中心集群，是企業(yè)和機構管理IT基礎設施與應用的重要平臺。
北美和中國大型互聯網企業(yè)如谷歌、蘋果、阿里、騰訊都紛紛加速數據中心布局，2017年美國企業(yè)已在數據中心建設上投入510億美元，我國政府、金融機構、電信運營商也在加大這一領域投入，預計2020年全球大型數據中心將達到600個。
數據流量爆發(fā)引起網絡結構隨之變化，數據中心互聯與數據中心內部互聯對光器件及光纖連接器的需求大大增加。光器件在性能提升、成本控制等方面，又很大程度上依賴于光芯片，尤其在中高端器件中，光芯片成本占比已超過50％。深耕于光芯片技術研發(fā)的仕佳光子，在5G技術帶來的光通信行業(yè)新機遇下，有望在出貨量、銷售額上實現大幅增長。
中科院持股“以芯為本”
光芯片位于光通信產業(yè)鏈上游核心地位，重要性日益凸顯。我國對外貿易摩擦頻發(fā)，光芯片進口依賴會形成較大產業(yè)安全風險。仕佳光子長期與中科院半導體所合作研發(fā)，取得了哪些競爭優(yōu)勢？
光芯片的研發(fā)和生產屬于資金、技術、人才密集型產業(yè)，仕佳光子采用了中科院持股的“院企合作”模式，保證了研發(fā)團隊的穩(wěn)定性和專業(yè)性。
仕佳光子已對10位中科院專家顧問采取了股權激勵政策，專家股比例合計達到4．1％，此外還有兩位專家顧問任職高管。自2010年起，長達10年的長期院企合作研發(fā)模式打造了仕佳光子強大的科研團隊，成功避免了核心技術人才流失。
依托中科院的研發(fā)團隊，仕佳光子產品結構獨樹一幟。國內同行業(yè)公司多從產業(yè)鏈中游（系統(tǒng)設備）切入，在全球采購芯片并逐步開展收購業(yè)務，“缺芯”隱患始終存在。尤其在中高端光芯片領域，我國僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數廠商可以生產，總體供貨量有限，市場占比不足1％，嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。
仕佳光子堅持從光芯片技術起步，力爭在產業(yè)鏈上游高壁壘區(qū)域打造自身競爭優(yōu)勢，實現國產化和進口替代。近三年，仕佳光子加大AWG芯片、DFB激光器芯片兩種新產品研發(fā)投入，使其應用于建設5G網絡和數據中心。2017年至2019年三季度，仕佳光子研發(fā)費用率分別為10．14％、9．43％、10．91％，均高于同行業(yè)平均水平近一倍。
此外，“院企合作”模式有利于仕佳光子敏銳把握產業(yè)戰(zhàn)略方向，了解前沿科技進展，加快推進光通信科研成果落地。仕佳光子是行業(yè)內少數具備集成電路設計資質的企業(yè)，其已在多個國家設立聯合實驗室，獨立承擔或參與了一系列國家級科研項目。在光纜業(yè)務上，它牽頭制定了行業(yè)標準，在業(yè)內具有一定的權威地位。
迄今為止，仕佳光子已經獲得專利技術107項，并多次榮獲河南省和國家科學進步等獎項，“院企合作”模式成果卓著，明顯提升了其自主研發(fā)實力。
境外收入增長超五倍
仕佳光子的自主研發(fā)能力來源于“院企合作”模式，以及大于同行的研發(fā)投入力度。隨著其產品批量化生產，海內外業(yè)務均呈現出良好的擴張態(tài)勢，業(yè)績長期向好。
國內市場上，仕佳光子與中航光電、太平通訊、泰科電子、匯聚科技、波若威等知名客戶加強業(yè)務合作。其主營產品之一“PLC分路器芯片”，主要應用于光纖入戶，在市場份額上，滿足了移動、電信、聯通三大電信運營商的近半數需求，具備較大優(yōu)勢。
隨著AWG芯片、DFB激光器芯片等新產品的產出落地，仕佳光子將在數據中心、5G網絡建設等領域積極拓展新客戶。
在海外市場，仕佳光子在美國設立子公司、收購和光同誠，加強海外市場推廣力度，陸續(xù)開拓了英特爾、AOI、索爾思等知名客戶，并將新產品AWG系列芯片導入。其境外主營業(yè)務收入增長迅速，從2017年度的1339．34萬元增長到2019年度的9097．26萬元，占主營業(yè)務收入的比例由2．83％提升至17％。
仕佳光子采取IDM運作模式，集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體，能夠整合技術和產品資源，發(fā)揮各個環(huán)節(jié)協同優(yōu)勢，有利于滿足客戶定制化需求和開發(fā)新客戶。
光通信技術作為現代最重要的數據傳輸手段，在全球產業(yè)數字化與信息化升級的過程中將發(fā)揮至關重要的作用。位于產業(yè)鏈核心地位的光通信芯片已成為我國重點扶持的戰(zhàn)略性行業(yè)，“十三五規(guī)劃”中已明確提出要推進光電子芯片技術突破。
面對產業(yè)新機遇和國內外市場競爭，仕佳光子采用“院企合作”模式，依托中科院半導體所的科研團隊力量，著眼于光通信芯片技術自主研發(fā)，符合當下我國光通信產業(yè)發(fā)展需求。
科創(chuàng)板融資后，仕佳光子的規(guī)模和資金實力將更上一層樓，生產能力、科研水平和行業(yè)影響力將大大提升，其研發(fā)投入的積累或將率先實現光芯片技術突破，有望成為該領域技術“領頭羊”。