在最近兩年，因為美國對國內的限制，大家對小米自研芯片的發(fā)展倍加關注。雷軍昨日則在其微博表示：“公司自2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，再告訴大家。”

　　小米澎湃造芯歷程

　　2014年10月16日，小米和聯(lián)芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子；2015年7月6日，完成芯片硬件設計，第一次流片，9月芯片樣品回片，9月24日凌晨1點48，小米松果芯片第一次撥通電話。

　　歷時28個月，澎湃S1正式問世。猶記得2017年2月28日那個澎湃的時刻，小米正式發(fā)布了其第一代手機芯片“澎湃S1”。此舉也成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。確實，要想成為一家偉大的公司，芯片這個命門自然要握在自己手里才保險。

　　澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷，搭載這款處理器的小米手機5C的銷量也不怎么樣，此后澎湃處理器再也沒能出現(xiàn)于小米手機中。

　　自澎湃S1之后，業(yè)界對下一代產品頗為期待，澎湃 S2 在2018年11月傳出連續(xù)五次流片失敗的消息，還有說可能用于無人機上，遲遲沒有發(fā)布也使得大家猜測小米是否放棄研發(fā)。不過據(jù)小米高管透露，澎湃芯片還在做，而且值得期待。

　　手機SoC芯片的難度超乎想象，技術要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端處理器，難度更高。進入 5G爆發(fā)時代之后，市場對SoC基帶提出了更高要求，這對新玩家來說極其不友好。