華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1．2億顆芯片，而近期它發(fā)布的六款手機均采用了聯(lián)發(fā)科芯片，沒有搭載海思麒麟芯片的新手機推出，似乎華為海思的芯片被放棄了，柏銘科技認為華為不會輕易放棄華為海思，因為華為海思是它的核心競爭力，它或許會繼續(xù)為華為海思尋找新的出路。

華為海思對于華為來說非常重要，正是依靠華為海思芯片，華為手機才打造出自己的差異化競爭優(yōu)勢，在手機芯片技術上屢屢超越手機芯片老大高通，讓眾多手機企業(yè)無法與華為手機競爭。

在本次由美國帶來的影響，華為海思更是沖鋒在前，研發(fā)了電源管理芯片、射頻芯片等多種芯片，推動華為手機自主芯片提升到超過五成，幫助華為渡過艱難時刻，可以說美國的影響進一步凸顯出華為海思的重要性。

如今的華為海思除了在手機芯片方面為華為手機提供支持之外，還涉及到了電視芯片、服務器芯片、PC處理器等多個行業(yè)，為華為的業(yè)務多元化發(fā)展提供強大支撐。據悉華為在電視芯片市場已占有六成市場份額，在服務器市場已居于國內前三強，在PC市場已居于國內前二，可以說華為海思正扮演越來越重要的角色。

華為海思如此重要，不過目前臺積電和中芯國際都表示9月份之后很大可能無法為華為海思代工芯片，那么華為又將會如何延續(xù)華為海思的生命呢？

在芯片設計方面，目前華為與多個芯片企業(yè)都有合作，或許它借助這種合作延續(xù)華為海思的技術研發(fā)力量，確保華為海思的技術不會落后，以此解決了芯片設計方面技術提升問題。

對于芯片制造方面，華為近期大舉招募光刻工程師以及其他芯片制造人才，這或許代表著它將會建設自己的芯片制造廠。在全球企業(yè)當中，三星當年正是從芯片設計著手，然后進入芯片制造，到如今成為知名的IDM芯片廠商，在芯片制造工藝方面與臺積電成為全球領先者，華為走的或許正是三星的道路。

華為從16nm至7nm工藝都與臺積電合作研發(fā)，具有一定的芯片制造工藝研發(fā)經驗，如此也有利于它進入芯片制造行業(yè)，或許它會用幾年時間建設出自己的芯片制造廠，最終擁有從芯片設計到芯片制造一條龍的技術能力。

當然這一切都需要時間，然而華為手機的業(yè)務需要延續(xù)，這或許就是華為大舉與聯(lián)發(fā)科合作，訂購巨量芯片的原因，通過向聯(lián)發(fā)科采購芯片確保了華為手機的生存，保持了業(yè)務的持續(xù)經營，然后再依靠這些業(yè)務賺來的利潤推進芯片制造業(yè)務。

從過去一年多時間可以看到，面對重重困難，華為沒有選擇屈服，而是迎難而上，解決了一個又一個難題，如今面對芯片制造難題，相信它也不會輕易屈服，或許經歷了如此多的困難之后，華為會變得更強。