6月18日，芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI(人工智能)的機(jī)器人平臺RB5。在硬件方面，該平臺使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU。在軟件方面，它配備了用于神經(jīng)處理、機(jī)器視覺、定位、特征識別和障礙檢測的SDK。
該公司表示，高通機(jī)器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)平臺是專為機(jī)器人設(shè)計(jì)的，融合了該公司在5G和AI方面的專長。
高通最出名的是其智能手機(jī)SoC，但這并不是它生產(chǎn)的全部，該公司還生產(chǎn)用于智能手表、筆記本電腦、智能電視，甚至機(jī)器人的芯片組。
本周二，高通還發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。這種新芯片組是基于8nm工藝打造的，是驍龍675的繼任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)對Wi-Fi 6的支持。
與驍龍675相比，驍龍690的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(tuán)(Wingtech)預(yù)計(jì)都將推出搭載這種新芯片組的設(shè)備。
高通機(jī)器人還表示，該平臺由大量硬件、軟件和開發(fā)工具組成，可以幫助開發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無人機(jī)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。