日前，國內知名物聯網芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司宣布完成近 2 億 A+輪融資。據了解，此次融資是截至目前已知 NB-IoT 領域中最大的單筆融資額，為加速國產 NB-IoT 物聯網芯片和 5G 技術的全面落地，帶來了極大的想象空間。
在芯片領域，上海是一座時不時能給人以驚喜的城市。
過去的“互聯網黃金二十年”，上海選擇把大量的資金投入半導體行業，扶持內地芯片的發展。如今，二十年一瞬，上海已經踴躍出一大批優秀的半導體企業，在大陸芯片行業具有舉足輕重的地位。
數據顯示，2018 年中國集成電路產業實現銷售 6532 億元。其中，上海集成電路產業以 1450 億元的銷售額占據全國總量的五分之一。在上海濃厚的“造芯”氛圍中，有一家專注于 NB-IoT 芯片領域的初創企業從一眾明星企業中脫穎而出，成為近期不得不提的黑馬，它就是芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息科技”）。
據悉，芯翼信息科技日前獲得了共計近 2 億元的 A+輪融資，是 NB-IoT 領域最大的單筆融資。本輪融資由和利資本領投，華睿資本以及三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠資本擔任獨家財務顧問。這筆資金將主要用于產品研發、生產制造以及市場開拓等方面。
此外，中國移動旗下中移物聯網公司日前啟動了 NB-IoT 芯片 XY1100 采購項目，共集采 200 萬片，采用單一來源集采方式，供應商就為芯翼信息科技。無獨有偶，在前段時間中國電信 NB-IoT 模組招標結果中，集成了芯翼信息科技 XY1100 芯片的高新興物聯 NB-IoT 模組成為該項目標包二的第一中標人，獨家占據中國電信標包二 30%以上份額。
一家成立不過三年的初創公司，竟能夠獲得業內最大金額融資，還連續獲得三大運營商其二的頭部訂單，發展勢頭不可謂不盛。我們不禁要問，這究竟是一家怎樣的企業？
“芯翼信息科技”謂誰？
2017 年 3 月，上海浦東張江的半導體行業迎來了一位新的成員——芯翼信息科技，當時誰也沒想到，這位初生牛犢竟能在如此短的時間里給業內帶來這么大的驚喜！
作為芯翼信息科技的創始人，曾任全球前三芯片設計公司 Broadcom 資深首席科學家的肖建宏博士的實力毋庸置疑。早在創業之初，肖建宏博士就敏銳的發現，全球集成電路中心正在向中國轉移。另外，在通信領域，中國也一路奮起直追，從 1G 空白、2G 追趕、3G 突破發展至 4G 并行，并將在 5G 實現超越。
“如果我不回來，那么我會錯失中國這五到十年的黃金發展時期，我會很遺憾。”抱著這樣的初心，肖建宏毅然決定回國，投入物聯網芯片相關產業的研發建設工作。至于創業方向，肖建宏認為：以集成 PA 的超低功耗 SoC 芯片為核心，根據不同的應用再延展出不同技術方向的芯片生態將最有生命力。
正是秉承這一理念，芯翼信息科技在 2018 年 1 月——成立僅僅半年多的時間，就成功實現首次流片；并在 2018 世界移動大會上海站（MWC·上海）亮相全球首顆集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片——XY1100，引起業內震動。
芯翼信息科技 XY1100 芯片
也是基于這一理念，芯翼信息科技的目標明確而聚焦，助力其實現發展的一日千里，成為近期物聯網芯片領域最大的一匹黑馬。
細細數來，芯翼信息科技在過去三年的發展歷程中還有許多被資本照耀的高光時刻。2017 年 4 月，在芯翼信息科技僅僅成立一個月后，就完成了峰瑞資本、中科創星、普渡科技的天使輪融資；2017 年 7 月，芯翼信息科技再次獲得金卡智能的 Pre-A 輪戰略融資；隨后，其又在所謂“資本寒冬”的 2018 年 10 月完成數千萬的 A 輪融資，投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、晨暉創投等。
自 2018 年 12 月完成 Full mask 流片后，芯翼信息科技從 2019 年 2 月開始進行大規模入網入庫認證，通過認證后就開始接入客戶。如今，芯翼信息科技的 NB-IoT 芯片產品幾乎全部自研，在國內具有一流的技術實力。
那么，芯翼信息科技究竟是怎么做到如此成就的呢？在筆者看來，可以總結為兩個要點：第一，找準方向；第二，做深做透。
找準方向
正所謂“男怕入錯行”，其實創業也是同樣的道理，如果選擇的方向出了問題，那就是一條道走到黑了。對于芯翼信息科技而言，其第一代芯片產品選擇基于 NB-IoT 協議的方案作為切入口可謂十分明智。
眾所周知，碎片化是物聯網市場與生俱來的特點之一。那么，在行業領域眾多、細分市場體量有限的物聯網領域，誰能成為最主流的通訊方式？目前來看，NB-IoT 是其中最強勢的競爭者。
數據顯示，截止 2020 年 2 月底，國內三大運營商 NB-IoT 連接數突破 1 億，三家運營商連接數均超過千萬，其中兩家已超過 4000 萬。這是繼 2020 年 1 月底全球 NB-IoT 連接數突破 1 億后，國內物聯網產業界迎來的一個新的里程碑。
由此可見，作為物聯網最重要的使命，NB-IoT 已經提前在萬物互聯的連接市場中占據上風，成為最重要的通訊方式之一。有觀點認為，未來物聯網連接的 60%需要窄帶網絡提供服務，而這其中的絕大多數市場也將選擇 NB-IoT。
此外，工信部辦公廳此前也正式發布了《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》，這是 2020 年度專門針對物聯網領域的首個文件。《通知》在發展目標中也明確提出“建立 NB-IoT、4G（含 LTE-Cat1）和 5G 協同發展的移動物聯網綜合生態體系”；到 2020 年底，NB-IoT 網絡實現縣級以上城市主城區普遍覆蓋，重點區域深度覆蓋；打造一批 NB-IoT 應用標桿工程和 NB-IoT 百萬級連接規模應用場景。
由此可見，早在 2017 年這一“NB-IoT 商用元年”，芯翼信息科技就對市場具備極其敏銳的洞察。
四張王牌
方向選對了只是第一步，想要取得成功，更重要的是還要有拳頭級的產品，這一點芯翼信息科技甚至做的更好。
NB-IoT 的行業痛點主要包括碎片化、功耗高和成本高，目前來看，芯翼信息科技的首款芯片產品恰好具備直擊這些痛點的四大優勢，可以稱之為芯翼信息科技產品的 4 張王牌。。
首先，集成度超高。芯翼信息科技的 XY1100 芯片是全球首款集成射頻 PA 的 NB-IoT 芯片，其通過集成 CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等，大幅降低了模塊的成本以及開發復雜度。同時提供了非常小的體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。
其次，超低功耗。對于一顆 NB-IoT 芯片來說，大部分時間是睡眠狀態，只有少量時間在工作，因此睡眠電流就決定了整個終端應用生命周期內耗電量的大小。芯翼信息科技的 XY1100 芯片在深度睡眠狀態（PSM）和接收機狀態下電流可以做到 0.7 微安，僅為商用主流產品的 1/3，從而具備更長的電池壽命和終端生命周期。
再次，很強的靈活性。芯翼信息科技的 XY1100 芯片采用軟件定義無線電（SDR）架構，可以靈活支持優化物理層接收機算法，能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯網專網通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設接口，如 UART、I2C、SPI、uSim 和 GPIO 等。
另外，成本極低。芯翼信息科技是首家提出 NB-IoT 單芯片集成射頻 PA 并實現商用量產的企業，這一創新大幅降低了下游模塊廠商的開發成本；同時，芯翼信息科技將外圍器件數量降至 30 顆料以內（僅需配置 RF Switch, Xtal 和阻容感），實現了最精簡外圍 BOM 方案；而且，芯翼信息科技還是業界唯一采用 QFN 封裝方式的 NB-IoT 芯片，進一步降低了芯片成本。
盡管以 NB-IoT 產品打出名氣，但芯翼信息科技認為，物聯網通訊技術應該是多元化的，絕不僅僅是 NB-IoT 這一種。由于消費需求、各方利益的不同，一定會有其他的通訊協議存在。
因此，除了 NB-IoT 通訊模塊外，芯翼信息科技認為未來的物聯網終端 SOC 還需要傳感器、主控低功耗 MCU 和安全加密芯片等。如果能為設備廠商提供一種更低成本、更低功耗的整合方案，讓它進一步享受技術帶來的紅利，面向終端客戶推廣時更加順利，這才是通訊之外的核心價值。因此，芯翼信息科技也早已運籌現在，籌謀未來。
深度切割
物聯網的意義不僅僅在于用通訊技術實現物物交互，更在于將物聯網端側的數據收集起來之后加以處理和利用，從而挖掘更深入的價值。但是，在物聯網碎片化市場中，如何真正實現數據處理利用的最大化也對芯片供應商提出了更高的需求。
芯翼信息科技認為，只有針對不同的細分應用場景把握痛點，將產品與各個垂直行業、細分領域相結合，才能真正幫助這些傳統產業進行智能化升級。目前來看，芯翼信息科技認為智慧表計、智能煙感、資產追蹤等領域或將率先取得突破。
眾所周知，智慧表計等行業是現階段 NB-IoT 最重要的市場之一，其在 NB-IoT 芯片的發展之中率先獲益也有其必然性。目前的 NB-IoT 芯片仍以通用型產品為主，仍然有很多問題沒有解決。芯翼信息科技認為，只有未來更加深入行業，根據行業所需，將通用型產品與 MCU、邊緣計算相結合，才能為行業帶來更大價值。
當然，產品的領先優勢難免會隨著時間的推移慢慢減弱。但是，一個公司或團隊的主要優勢則取決于其能力和積累。未來，芯翼信息科技還將堅持以市場需求為導向，以核心技術創新為突破口，與各細分市場頭部企業進行深度戰略合作，堅持為行業細分市場提供富有競爭力的芯片方案。
不同于互聯網，物聯網的發展終究需要落地。因此，這一進程或許不會如互聯網曾經那樣迅速的帶來沖擊，但是其帶來的體驗也將更加實實在在。毫無疑問，物聯網的發展仍將日新月異，我們已經深處于時代的浪潮之中。