近兩年，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續(xù)推出以ARM架構(gòu)為核心的筆電專用處理器，包括之前的驍龍850與后來的驍龍8cx處理器，以進(jìn)一步發(fā)表常時聯(lián)網(wǎng)筆電，企圖搶進(jìn)過去以x86架構(gòu)處理器為主的PC筆電市場。

而如今，震撼的消息也曝光，那就是x86架構(gòu)處理器大廠的AMD也將推出手機(jī)的專用處理器。在其部分曝光架構(gòu)顯示，新移動處理器部分性能不遜于當(dāng)前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器的情況下，預(yù)計(jì)2021年推出之際，移動處理器市場競爭也將更為激烈。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，2019年由Samsung與AMD宣布合作，預(yù)備聯(lián)合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)為基礎(chǔ)的移動處理器，預(yù)計(jì)將在2021年的正式推出首批產(chǎn)品，而這也將使得未來的Samsung智能手機(jī)上進(jìn)一步采用全新的AMD移動處理器。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動處理器，型號將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構(gòu)來設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)采主流的8核心架構(gòu)。也就是其中有1顆運(yùn)算時脈高達(dá)3GHz的Cortex X1超大核心，3顆運(yùn)算時脈為2.6GHz的Cortex A78大核心，還有4顆運(yùn)算時脈為2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于，在GPU的部分，因?yàn)椴捎昧薃MD RDNA 2的GPU架構(gòu)，其運(yùn)算時脈高達(dá)700MHz，性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%，而且還支援即時光線追蹤技術(shù)，加上整個芯片由晶圓代工龍頭臺積電的5納米制程所打造，因此在效能上可以說領(lǐng)先其他競爭對手。

另外，AMD Ryzen C7在連網(wǎng)功能上，預(yù)計(jì)將整合聯(lián)發(fā)科的5G基帶，可提供支援5G網(wǎng)絡(luò)的功能。而且，也還支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能。就這些被公布出來的資訊來看，如果屬實(shí)，則將成為移動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止，官方都還未進(jìn)一步驗(yàn)證資料的真實(shí)性。