針對華為5G技術的打壓還在進行中，美國又將“黑手”伸向了芯片領域。5月15日，美國商務部公布了一項新規，要求通過美國技術生產制造的半導體芯片，在向華為供貨前需要先獲得美國的許可。這一規定無異于“切斷”了華為的芯片供應鏈，可謂陰狠至極。

    近年來，華為不僅在通信技術領域繼續保持優勢地位，在芯片設計、智能手機等領域也取得了顯著成果，同時還在云計算、自動駕駛等領域加速布局。在大的國際競爭形勢背景下，越發強大的華為顯然成為了美國的“眼中釘”。先是5G，再是芯片，華為接下來的路會越來越難。

    那么，面對美國的無理打壓，華為有何對策能夠規避“鋒芒”，求取生存與發展呢？從目前情況來看，無外乎是短期與長期兩策并舉：一方面要盡快增加芯片庫存，并提升芯片來源多元化水平；另一方面，則要加緊與內地芯片代工企業合作，強化芯片國產制造能力。

    短期舉措：緊急增加芯片采購

    對于美國的打壓動作，相信華為此前已有預料。但是鑒于全球巨大的出貨量，華為仍然有繼續擴大庫存以增強風險抗壓能力的需求。據悉，華為已經緊急向臺積電提交了7億美元的芯片采購訂單，產品主要是華為下一代旗艦手機麒麟1020芯片，以及5G基站處理器。

    由于美國商務部規定的緩沖期僅有120天，為了幫助華為完成這筆緊急訂單，業內人士透露，臺積電正在努力協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商的訂單，以求騰出部分產能給華為。因為臺積電的生產線一直爆滿，如果不進行協調，很難在限定時間內完成這筆追加的訂單。

    可見，對于華為這個大客戶，臺積電還是比較重視的。畢竟對于臺積電而言，其作為芯片代工廠，失去華為的訂單將在營利上受到很大損失。不過，鑒于該公司的大股東都是美國資本，其也不可能違背美國方面的“禁令”。因此，如果臺積電能夠幫華為完成訂單，那么華為在年內將不至于出現斷供的情況。

    除了追加緊急訂單外，據了解華為還在尋求更多元化的芯片來源。此前，華為的芯片主要是由旗下的海思芯片公司進行設計，交由臺積電代工生產，接下來，華為或許會選擇直接采購其他品牌的芯片成品，以解決芯片制造“斷鏈”的危機。根據新的消息稱，聯發科的芯片已經在華為手機上應用。

    長期舉措：強化國內芯片制造

    當前，全球主要的芯片代工生產商基本是都是屬于美系，占據世界超半數份額的臺積電是美國資本控制，另外的代工廠商中，格芯也是美國企業，只有三星是韓國企業。但是由于美國對韓國的強大影響力，靠三星也不是太穩妥。因此，對于華為和中國芯片產業而言，培育國內芯片制造能力尤為關鍵。

    眼下，國內芯片代工企業中，中芯國際實力居前，是最有可能成為臺積電“替代者”角色的。目前，華為的一部分芯片制造訂單已經交給了中芯國際，國家也在加大力度支持國內芯片產業的加速發展。不過，在較長一段時間內，中芯國際依然無法完全取代臺積電等國際先進廠商。

    在技術層面，臺積電已經發展到了5nm工藝，并正在研發3nm，而中芯國際主要的生產能力僅到達了14nm，7nm工藝研發還尚未有明顯成果。在市場層面，臺積電可謂是一家獨大，占據全球市場份額超過50％，競爭力超群。所以，對于中芯國際等國內芯片代工廠商還說，仍是前路漫漫。

    當然，再多困難也阻擋不了中國崛起大勢。盡管面臨著美國的打壓，以及現時存在的種種挑戰，相信在國家及社會支持下，國內芯片產業將克服障礙、鼎力前行，在芯片設計、封裝領域取得進一步優勢，在芯片制造領域尋求新的突破。

    對于華為來說，對內通過與中芯國際等內地廠商深入合作，強化自身生態體系基本盤；對外通過與聯發科或三星等其他公司達成靈活合作，尋求新的破局之道，將是走出困境的不二之選。我們相信，終有一天，華為等中國科技企業必將屹立世界之巔！