隨著 5G 時(shí)代來臨，無線通訊芯片也成為各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，然而目前我國(guó)的無線通訊芯片特別是高端芯片仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，成為 5G 發(fā)展過程中的“卡脖子”因素。

　　據(jù)悉，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“BWIC”）廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成，正在驗(yàn)收階段，預(yù)計(jì)明年年中可投產(chǎn)，年底可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　BWIC 總經(jīng)理蔣建表示，達(dá)產(chǎn)以后，如果芯片全部用于制造手機(jī)的話，每年可以制造 3 億多部手機(jī)的射頻模組芯片。

　　北緯三十八度集成電路制造有限公司(（BWIC）創(chuàng)立于 2018 年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是 6 英寸 GaAs 化合物半導(dǎo)體 IC 芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司。其“微波功率放大器芯片制造加工項(xiàng)目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項(xiàng)目”入選 2020 年山西省級(jí)重點(diǎn)工程項(xiàng)目名單。

　　BWIC 新建一條 6 英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線，由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗(yàn)的中日?qǐng)F(tuán)隊(duì)管理及運(yùn)營(yíng)，能提供優(yōu)質(zhì)的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù)。該 pHEMT 工藝能應(yīng)用射頻、微波和毫米波集成電路，主要包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊、GPS 低噪聲放大器和射頻開關(guān)等等。