2020年新冠疫情爆發以來，全球經濟出現了衰退的跡象，根據國際貨幣基金組織IMF的預估，全球多數國家封城或者鎖國，已經導致全球經濟成長率大幅萎縮3％，消費大國包括美國、中國和歐洲各國經濟增長率會較2019年出現大幅度滑落（分別為－5．9％，－1．2％及－7．5％），由此導致這些國家的購買力迅速下滑，預期未來拖累整個半導體產業的營收表現。

    IC Insights預測今年全球半導體營收將下降4％，Gartner預測半導體收入將下降0．9％。麥肯錫公司表示，預計到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5％至15％，其中某些IC市場細分預計將急劇下滑。

    5月6日，IC Insights數據顯示，2020年第一季度排名前十的半導體公司銷售額同比增長16％，是全球半導體行業同比增長幅度（7％）的兩倍以上。華為旗下海思半導體今年一季度的銷售額為26．7億美元，較去年一季度的17．35億美元增加9．35億美元，同比增長54％。臺積電是前十名中唯一一家純晶圓代工廠，銷售額同比增長45％，主要歸功于蘋果和海思智能手機7nm應用處理器訂單的增長。

    新冠疫情最先在中國大規模爆發，到了4月中旬左右，中國疫情得到控制后，新冠疫情已經在全球蔓延，對采用半導體的各類應用市場的影響已經逐步加深。2020年第二季度和下半年將是檢驗整體市場需求的關鍵期。

    后疫情時代，全球半導體格局出現哪些分化？在消費需求下滑當中，有哪些半導體應用市場的增長點？晶圓代工需求會有怎樣的變化？電子發燒友記者進行如下詳細分析。

    新冠疫情全球蔓延，加速中國半導體自主化進程

    突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球，半導體供應鏈不可避免地受到重創。作為全球供應鏈的重要一環，國內半導體產業會受到怎樣的影響？清華大學微電子學研究所所長魏少軍對媒體表示，由于國內疫情爆發正值春節假期前后，且疫情控制較好，對半導體產業的影響總體可控。他同時判斷，未來幾年全球半導體供應鏈出現調整是大概率事件，但不可能出現供應鏈全面重組。

    同時，我們看到，國外疫情造成的影響短期內不會結束，國際物流的影響將間接導致國內出現供應不足情況，在國內產能已經恢復的情況下，國內半導體產品可能加速替代國外產品。半導體產業增速將放緩。與此前半導體產業每年兩位數的增速相比，今年產業增長大概率維持在一位數。半導體加速國產化，最近中芯國際回歸科創板上市就是代表事件。

    5月5日晚間，中芯國際公告稱，公司董事會于4月30日通過決議案，批準建議進行人民幣股份發行，授出特別授權及相關示意，決議案讓中芯國際申請科創板上市，建議將予發行人民幣股份數目不超過16．86億股新股，截至5月5日港股收盤，中芯國際報15．26港元／股，若是平價發行，中芯國際預計募集資金235億元人民幣。

    根據IC insights最新數據顯示，華為海思是中國最大的IC設計廠商，首次躋身全球半導體十強。中芯國際作為國內最大的晶圓代工廠商，與華為合作密切，在此時申請上市科創板，資金重點投入12英寸芯片SN1項目，即FinFET的14nm及以下工藝，資金到位后，將加快公司先進工藝進展，有利于半導體制造國產化快速實現。

    當前半導體制造主要是由臺積電、三星、英特爾等海外廠商占據主要市場份額，中芯國際下游供應華為海思、高通等客戶，上游產業鏈覆蓋眾多半導體廠商如北方華創、中微公司、安集科技，中芯國際如果實現上市科創板，將利好全產業鏈的發展。

    半導體應用市場需求分化，疫情帶動新增長點形成

    根據集邦咨詢最新發布的數據，全球半導體下游終端需求主要以通信類（含智能手機）占比為32％。PC／平板占比為29％，消費電子占比13％，汽車電子占比12％。集邦咨詢資深分析師徐韶甫認為，消費電子會有明顯衰退，會下滑13％。消費性需求在2020年下半年出現波動，盡管廠商在產品計劃上沒有延遲，但是考慮到疫情后的復蘇情況不同，消費性需求有可能旺季不旺，將影響半導體廠商的旺季銷售表現。

    而汽車電子也受到疫情的影響，全球汽車消費不振，集邦咨詢研究副理陳虹燕對媒體表示，受新冠肺炎于全球大流行的影響，全球車市規模預計下滑12．8％，總量僅達7900萬輛，而對應汽車使用的半導體市場銷售也可能下跌12％。

    增長的亮點來自兩個領域：第一、疫情導致PC使用量和無線傳輸需求增加，伺服器、數據中心等這些運算型芯片的需求提升，這一點已經可以從英特爾最新發布的財報中顯示。第二、由于疫情原因，工業領域有工業自動化需求，特別是急需的醫療用品，還有復工后的儀器需求，會帶動相關半導體產品的成長。

    伺服器、5G基礎建設帶動相關芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，總量上不及消費類產品，雖然有長期支撐力，但除了高端芯片競爭者眾多，仍需要看多地區疫情的控制情況，由于部分IDM業者受到影響較深，在MCU、PMIC等產品可望由疫情較輕的地區生產者承接。

    先進制程推動新品上市，疫情影響晶圓代工后續需求承壓

    全球晶圓代工龍頭臺積電，2019年年報顯示，目前臺積電最新的5nm工藝已經進入量產階段，3nm工藝也在持續研發中。臺積電第一季度合并營收為3105．97億元（約合103．16億美元），其中，7納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的35％；10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的0．5％；16納米晶圓占據了總晶圓營收的19％。

    根據集邦咨詢預測，晶圓代工在第一季度訂單持續走高，承接第一季訂單延續及庫存補回，第二季狀況還想增加營收會有困難。IDM業者反映比較直接，他們需要對下半年的運營做一些調整。下半年要看疫情受控制情況及商業活動恢復速度而定，總體發展趨勢不變。

    IDM業者需要做出調整，2020年下半年，需求力道是否會維持，需要進一步評估。上半年如果IDM業務需求給力，下半年會有不錯的表現。

    受新冠疫情影響，在半導體應用市場出現波動的時候，3月份中東及東南亞陸續鎖國，IC封測廠商短期內受到沖擊，受到影響反應及時，包括NXP和安森美在內對2020年第一季度營收預估皆有修正。

    筆者收集到的資料顯示，海外媒體報道，蘋果新一代的Mac處理器將采用臺積電的5nm工藝，華為智能收集芯片麒麟1020和蘋果A14將采用5nm工藝，高通驍龍875已經被曝光采用臺積電的5nm工藝，臺積電5nm先進制程的量產計劃如期實現，將會幫助IC設計廠商營收拉升，同時帶動晶圓代工總量上升。

    另外，先進制程技術的推廣助力芯片業者在開發新產品和創造新需求上更有立足點，并拉動其他產品在制程技術上的遷徙和采用。

    總而言之，對于臺積電、中芯國際等晶圓代工廠來說，2020年上半年的影響較小，但是后續的庫存消化將成為問題，可能會影響下半年的表現。此外，美國再次提出的國家安全禁令涉及面再度擴大，5月中旬是上一波華為禁令延展的期限，從現在的情況來說已經沒有時間提前備貨，若有不樂觀的情況則對半導體產業影響巨大。