2020 年 4 月 3 日，中芯國際剛剛走過 20 年的發(fā)展歷程，已經成為國內規(guī)模最大、工藝最先進的晶圓代工廠。5 月再迎喜訊，紅籌回歸第一股。

中芯國際在科創(chuàng)板的上市，將是紅籌回歸第一股登陸科創(chuàng)板。中芯國際的注冊地是在開曼群島，而公司的主要業(yè)務都在中國大陸，其盈利中的大部分也來自該業(yè)務，且已經于 2004 年在在香港上市。中芯國際是標準的紅籌股。

中芯國際回歸 A 股上市，是方便服務更多客戶，為了公司更好成長，也是資本市場的自然選擇。

現在我們關心的是中芯國際登陸科創(chuàng)板的將創(chuàng)造多高的市值。芯思想研究院認為，中芯國際回歸上市，將成為 A 股半導體類公司名至實歸的第一股，。

截止 2020 年 4 月 30 日，臺積電的市值高達 19000 億元，而國內剛剛登陸科創(chuàng)板的華潤微的市值 422 億元。

產能擴充計劃

由于產能滿載，中芯國際在之前的業(yè)績說明會上表示，為應對客戶的需要，公司將繼續(xù)擴大其產能，把握市場商機及增長。

據悉，中芯國際 2020 年的擴產計劃包括：天津 T2、上海 S1、深圳 G1 三個 8 英寸廠都將擴產，合計增加月產能 30000 片；北京 12 英寸廠 B2B 將增加月產能 20000 片；上海 12 英寸廠 S2B 的 FinFET 產能將擴充至 15000 片。

至 2020 年第四季，合計月產能將高達 55 萬片約當 8 英寸晶圓，較 2019 年第四季增長超過 20%。

要注意的是，15000 片 FinFET 產能是 14 納米、12 納米和 N+1 代、N+2 代工藝的合計產能。

擴產資金安排

中芯國際的第四季財報中顯示，預估 2020 年用于晶圓廠的支出為 31 億美元，其中 5 億美元用于中芯北方 12 英寸晶圓廠擴產，20 億美元用于興建上海 14nm FinFET 工藝的 12 英寸晶圓廠。

2019 年實際用于晶圓廠的資本開支約為 20 億美元，其中 2 億美元用于中芯北方 12 英寸晶圓廠擴產，12 億美元用于興建上海 14nm FinFET 工藝的 12 英寸晶圓廠。

芯思想研究院研的數據表明，中芯國際 2020 年的資本支出較 2019 年大幅增長 55%，超過 2016 年的 26 億美元支出，創(chuàng)下歷年資本支出新高。

回歸上市將有效的解決中芯國際資金的問題。

2020 年 5 月 5 日，中芯國際發(fā)布公告稱：2020 年 4 月 30 日，董事會通過決議案，批準建議進行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權及相關事宜，但需取決并受限于市況、股東于股東特別大會批準以及必要的監(jiān)管批準。

公司將向上海證交所申請人民幣股份發(fā)行。上海證交所于形成審核意見后，將向中證監(jiān)申請人民幣股份發(fā)行的注冊。于人民幣股份發(fā)行經中證監(jiān)同意注冊及完成股份公開發(fā)售后，公司將向上海證交所另行申請批準人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。人民幣股份將不會于香港聯(lián)交所上市。

建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數目不超過 16.86 億股股份，占不超過 2019 年 12 月 31 日已發(fā)行股份總數及本次將予發(fā)行的人民幣股份數目之和的 25%。就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數目 15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現有股份的轉換。

于扣除發(fā)行費用后，有關募集資金擬按照以下方式用作下列項目所需總投資：約 40%用于投資于中芯南方 12 英寸芯片廠 SN1 項目；約 20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金；及約 40%用作為補充流動資金。

董事會認為人民幣股份發(fā)行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，并于維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時改善其資本結構。董事會認為，人民幣股份發(fā)行符合公司及股東的整體利益，有利于加強公司的可持續(xù)發(fā)展。