中國市場巨大，國產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁。而對于未來的半導(dǎo)體市場來看，中國將會(huì)是未來最大的半導(dǎo)體市場。雖然中國市場巨大，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域目前仍然處于關(guān)鍵器件被海外“卡脖子”的狀態(tài)。在華為事件后，中國已經(jīng)開始加速國產(chǎn)鏈的重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產(chǎn)鏈公司導(dǎo)入。
新格局：全球半導(dǎo)體行業(yè)不斷演化
在過去幾年，全球半導(dǎo)體行業(yè)增長主要依賴智能手機(jī)等電子設(shè)備的需求，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)增。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長態(tài)勢有望持續(xù)至下一個(gè)十年，主要市場驅(qū)動(dòng)力量包括現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)強(qiáng)化、人工智能產(chǎn)品和5G網(wǎng)絡(luò)等新興技術(shù)的融合、汽車和工業(yè)電子行業(yè)的迅速增長。半導(dǎo)體行業(yè)的大部分收入將來自于數(shù)據(jù)處理類電子（如存儲(chǔ)和云計(jì)算）以及通訊電子（如無線通訊）。
受益于經(jīng)濟(jì)增長、移動(dòng)通訊的崛起以及云計(jì)算的發(fā)展，東亞已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)地區(qū)。中國控制著幾乎一半的市場價(jià)值，其中大陸市場和立足中國臺灣、服務(wù)全球的世界領(lǐng)先原始設(shè)計(jì)制造商、晶圓代工廠商各占總需求量50％。
中國正在努力建立充分自給的半導(dǎo)體行業(yè)，同時(shí)力求成為全球行業(yè)引擎。另一方面，日本是半導(dǎo)體材料、高端設(shè)備和特殊半導(dǎo)體的重要產(chǎn)地，而韓國在高帶寬存儲(chǔ)器和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器市場居于絕對的領(lǐng)先地位。
亞太仍將是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。中國產(chǎn)品占比的增加正在刺激整個(gè)亞太市場的增長，并將提供主要推動(dòng)力。此外，并購活動(dòng)的增加將有利于半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展。
增長方面，2018年美國市場增速最快，這主要得益于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的興起和對微控制單元的高需求，特別是在存儲(chǔ)設(shè)備市場。隨著存儲(chǔ)器價(jià)格上漲并貢獻(xiàn)巨大收益，存儲(chǔ)器市場發(fā)展迅速，亞太地區(qū)因此獲益。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)增長了24．8％，有力推動(dòng)了亞太區(qū)域市場的發(fā)展。韓國半導(dǎo)體行業(yè)增長主要依靠集成電路供應(yīng)商，尤其是在存儲(chǔ)芯片市場。
另一方面，中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的根基是晶圓代工模式，然而價(jià)格波動(dòng)已經(jīng)影響了許多廠商，這迫使臺灣供應(yīng)商將部分晶圓代工廠遷至大陸，并重新調(diào)整優(yōu)先要?jiǎng)?wù)，以集成電路設(shè)計(jì)為重心，力求在價(jià)格走低的頹勢中逆流涌進(jìn)。
日本半導(dǎo)體企業(yè)則經(jīng)歷了剝離、重組，退出了技術(shù)價(jià)值較低的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器領(lǐng)域，專注于開發(fā)高附加值的系統(tǒng)芯片。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備替代空間廣闊
2015年，前五大供應(yīng)商占市場份額的76．8％，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93．6％的市場份額，市場集中度高。值得注意的是，十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積（CVD）市場都為國外廠商占據(jù)。同時(shí)，也說明中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動(dòng)，主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長勢頭。
當(dāng)前大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求大幅增長，大陸半導(dǎo)體進(jìn)入生產(chǎn)線密集建設(shè)期，目前在建或計(jì)劃建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓投資項(xiàng)目總額已達(dá)800億美元，將需求約600億美元的設(shè)備，而材料的需求也隨之增加。預(yù)計(jì)2020年，大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。
在需求上行的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場有望開始恢復(fù)成長趨勢，設(shè)備產(chǎn)能利用率也有望逐步回升，前期的高庫存也將有望顯著降低。此外，在國家半導(dǎo)體扶持政策推動(dòng)下，國內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。近幾年國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進(jìn)步，逐步實(shí)現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機(jī)、PVD、先進(jìn)封裝光刻機(jī)等設(shè)備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內(nèi)市場的需求，還獲得國際一流客戶的認(rèn)可，遠(yuǎn)銷海外市場。半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升，龍頭企業(yè)受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇。