隨著高頻高速PCB的高價值量、5G基站建設帶來的景氣周期以及相對高的技術壁壘共同帶來了相關產業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長，2020年將是基站大規(guī)模放量建設的第一年。
PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。
LinkedInPCB作為電子產品的關鍵元器件幾乎應用于所有的電子產品，是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。
PCB作為電子電路上游基礎材料，變化源于下游電子產品需求的變化。自2008年金融危機爆發(fā)后，全球經濟疲軟，電子類消費也受到沖擊，2009年PCB產值下降15%，而后2010年補償性回暖之后電子類產品創(chuàng)新遇瓶頸，增長疲軟，在2016年到達谷底后需求在2017年迎來反彈。
PCB作為電子產品的基石，應用廣泛。據Prismark數據，2019年有線通信基礎設施、無線通信基礎設施、服務器、手機、PC在整個PCB行業(yè)的產值占比總和達到57%。
據Prismark顯示，2019年全球PCB產值約為637億美元，同比增長2.1%。預計2023年全球PCB產值將達到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴大，市場前景可觀。
隨著歐美日等國家和地區(qū)的勞動力成本不斷提升以及下游消費電子制造向中國大陸轉移，中國大陸已經成為全球產值最大、增長最快的PCB制造基地。2019年中國PCB產值約為337.44億美元，據預測，到2023年中國PCB產值將達到405.56億美元，占比將達54.25%。中國PCB市場飛速發(fā)展，增長速度超全球行業(yè)增速。
PCB，是每個電子產品承載的系統(tǒng)合集，核心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%(薄板)和50%(厚板)。
2019年，國內電解銅箔新增產能12.9萬噸，總產能將達59.3萬噸。其中，PCB銅箔產能新增3.1萬噸，總產能達33.3萬噸;鋰電池銅箔產能新增9.8萬噸，總產能達26萬噸。從新增項目看，5G建設用高頻高速PCB銅箔產能增量并不顯著，在5G基站建設期所需近百億的市場規(guī)模帶動下，國內產能產量建設、國產替代速度仍將有待提升。
PCB的產品種類眾多，可以按照產品的導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據PCB各細分行業(yè)的產值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛-撓結合板和特殊板。
撓性板應用廣泛，下游終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著電子產品不斷向輕薄、小型、多功能轉變，FPC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化，FPC的市場有望進一步擴大。
多層板按層數可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板，主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板，可應用于通訊設備、高端服務器、工控醫(yī)療、軍事等領域。
目前，多層板市場仍以中低層板為主(占63%)，但據Prismark預測，未來高層板產值增速將高于中低層板，2018-2023年年復合增長率將達5.0%。
全球PCB產業(yè)市場份額相對比較分散。2018年全球PCB市場中，排名第一的鵬鼎市占率僅6%，與排名第二、三、四的迅達、健鼎、三星電機等公司的市占率相差無幾。
根據Prismark數據，2011-2018年全球前20大PCB廠商產值年復合增速為5.7%(同期全球PCB市場增速為2.4%)，2018年合計市占率從2010年的38%增長至48%，市場集中度逐步提升。Prismark統(tǒng)計的2018年全球營收前40的PCB企業(yè)中，中國企業(yè)有6家。
我國生產的PCB產品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產品為主。低層板占總產值33.31%;剛性雙面板占總產值11.57%;HDI板占總產值16.63%，占全球HDI板總產值59%，但按歸屬地統(tǒng)計，中國HDI板產值僅占全球產值17%;封裝基板僅深南電路、興森科技、崇達技術和丹邦科技四家上市公司具備生產技術。
深南電路已掌握封裝基板和多層高速板等高端PCB的加工工藝;興森科技作為專業(yè)樣板廠商，可生產高速板、IC封裝基板;崇達技術批量生產封裝基板及高頻高速板，完善了高端產品線布局等。
由于產業(yè)結構的調整，產能集中度的提升，中國PCB龍頭企業(yè)的生產技術也將進一步提升，其在國內高端產品市場實現國產替代的可能性也將進一步加大。
期待未來，隨著汽車電子、數據中心、人工智能等新需求的出現，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。