在貫穿AI、軟硬件三位一體上，谷歌可以說穩中有進。

    谷歌造芯的能力有些強。

    據報道，谷歌自研的SoC芯片，代號為“Whitechapel”，已經于最近流片了。而兩年前，業界才傳出谷歌陸續挖相關人才的消息；一年前，谷歌才正式成立針對消費類SoC的芯片測試團隊。

    谷歌的硬件設計能力，由此可見一斑。

           關于Whitechapel

    據悉，Whitechapel是一款應用在終端設備中的SoC芯片，由谷歌和三星聯合開發，并將采用三星5nm工藝來制造。

    Axios的一份報告證實，Whitechapel將基于ARM指令集，采用8核CPU設計，其硅片層面將集成谷歌的人工智能、語音喚醒等技術。

    值得一提的是，谷歌所造芯片的最大特點就是，它一直致力于針對應用來優化芯片，使其能夠更好地支持谷歌的AI算法，比如通過芯片設計來提升谷歌助手的交互體驗和長時間保持激活的能力。

    有消息透露，目前谷歌已經拿到了第一批芯片樣品。

    而何時應用？谷歌表示，該處理器技術已經取得了重大進展，明年就可能應用在下一代谷歌手機上，未來也將應用在Chromebook筆記本上。

     谷歌芯的幾大“亮點”

    這不是谷歌的第一顆芯片，但這一次的Whitechapel依然延續了谷歌設計芯片的精神。

    首先，將自身強大的算法處理能力集成到硅層面，Whitechapel不是谷歌的第一次嘗試。

    此前在推出Pixel 2和Pixel 2 XL時，谷歌在主處理器旁邊增加的Pixel Visual Core就是它這一設計思路的典型實踐。

    當時，谷歌是這樣解釋的。為了提升圖像處理能力，它認為通過二級芯片設計，不僅可以獲得比應用處理器快上5倍的HDR＋圖像的編譯速度，還能收獲比原有設計更低的功耗（約1／10）。

    不難發現，谷歌選擇這樣的設計，其中最關鍵的原因就是，要將自家關鍵的圖像處理算法能力（如基于場景的自動圖像調整能力等）與芯片設計結合在一起，并給出一個最優的軟硬件方案。

    其實將AI算法與專用芯片有效結合，以更高效執行任務的設計，并不是智能手機領域的新概念。高通就是這一理念的最高推崇者，尤其是專用圖像信號處理器（ISP）和數字信號處理器（DSP）組件，它已經在這個方向上研究和推動了好幾代，并已經利用AI實現了更高效的芯片級圖像和數字處理。尤其是在未來5G手機SoC設計上，高通提出的1億像素點設計，大致就是源于此。

    但是不得不指出，因高通不直接做C端應用算法，其與谷歌在踐行這一理念上還是有差別的。簡單來說，谷歌希望做的，相對高通，會更為徹底。

    仍以Pixel Visual Core的設計來看，它由8個IPU核心組成，其中每一個核心包括512個算術邏輯單元（ALU），這樣的設計就明顯適用于執行大規模數學運算的應用，而若非谷歌有與之匹配的編譯器、Halide乃至TensorFlow等強大的軟件開發和應用算法，這一設計其實是沒有太大用處的。

    由此可以看出，谷歌的芯片設計與軟件應用的聯系更為緊密，也比高通的設計更為徹底。

    其次，谷歌設計芯片還講究創新。

    作為一家軟件算法公司，谷歌的硬件能力第一次被大眾熟知，是其TPU的發布。

    在整個行業內，可以說無人不認可TPU芯片設計對于神經網絡芯片，尤其是推理芯片設計領域的劃時代意義。谷歌在硬件設計上的創新能力也在那一刻顯露。

    這一次，由透露出的消息——Whitechapel可以應用在手機和電腦端，我們也不難感受出谷歌的創新想法。

    簡單來說，一直以來在消費電子領域，PC和手機因市場定位不同，采用的核心處理器芯片是不同的。另外，功耗和性能不可調和的矛盾，使統一兩者核心處理器成為一項不可能完成的任務。

    這一次，谷歌想要通過一款芯片來貫穿其旗下的兩款硬件產品，其在架構或者其他層面的創新是難免的，也確實還是蠻讓人期待的。

    谷歌的造芯速度

    最后，不得不提的是，谷歌的造芯速度確實大有甩開亞馬遜、Facebook幾條街的節奏。

    其實，基于軟件生態需求造芯，不僅僅是谷歌一家，亞馬遜、Facebook都有做過這樣的嘗試，但是目前看來，也只有谷歌的芯片有著持續的消息和影響力。

    一直以來，谷歌的SoC項目是一個公開的秘密，但谷歌未曾透露過該項目。直到去年2月份，我們才看到谷歌正式發布大規模招聘消息，在印度的班加羅爾搭建名為“gChips”的SoC芯片團隊，它在消費類SoC的設計計劃也可以說正式實錘。

    當時路透社分析，谷歌招募的團隊可能是測試團隊。最近其SoC芯片流片的消息傳了出來，路透社的猜測也得到了證實。

    其實為了進軍消費級市場，此前的谷歌就一直在人才招聘上動作不斷。從2017年末開始，谷歌已經陸續從蘋果等公司的芯片部門挖角了數位“大牛”，其中包括來自蘋果的John Bruno、Manu Gulati、Wonjae Choi和Tayo Fadelu，以及來自高通的Mainak Biswas、Vinod Chamarty和Shamik Ganguly等人。值得一提的是，John Bruno曾是蘋果A系列處理器著名的研發工程師。

    作為一家軟件公司，在兩三年內就不聲不響就打造出全新領域的芯片，谷歌的芯片設計能力還是很讓人驚艷的。

    不難猜測，谷歌自己做芯片，它是想打造自己的生態，通過硬件充分釋放軟件的效能。

    在此前的發布會上，皮猜就強調谷歌還需深入得硬下去：“谷歌從來不是為硬件而硬件，背后的邏輯在于AI、軟硬件三位一體，真正解決問題要靠人工智能＋軟件＋硬件（AI＋Software＋Hardware）。”

    現在看來，谷歌確實在穩中有進地踐行這一點。