全球疫情下，美國對中國技術戰的絞殺依然在層層疊加，讓國產替代成為不可逆轉的大潮。

    盡管在半導體產業鏈的諸多環節中，全面撒網難以承受，但放眼國產替代的諸多發力點，無疑IP、EDA、設備、材料等均將擔當重任。

    IP位于金字塔頂端

    在年均600多億美元的全球芯片研發開支中，IP只占36億美元，雖然只有5％，但其價值和影響力卻遠遠超出用金錢衡量的份額。

    過去10年來，IP細分市場的年復合增長率超過10％，遠高于EDA和整個半導體行業的增長。如果將新興的芯粒也歸入IP類別的話，未來10年IP有望趕上EDA的市場規模。

    可以毫不夸張地說，在全球半導體產業這座金字塔上，IP處于價值鏈的最頂端。

    消費電子行業為IP市場提供養分

    處理器IP市場將占據最大的市場份額，處理器IP在消費類電子產品和汽車垂直設備中有多個用例，它們的成本也很高，這些用于汽車領域的高級駕駛員輔助系統和信息娛樂系統。

    這是由于借助先進IP制作的高級組件和芯片的發展，消費電子行業為半導體行業和半導體IP市場參與者提供了巨大的增長機會。

    IC和SoC廣泛用于這些消費電子應用中，并且對這些產品的需求增加正在加強半導體市場。

    嵌入式DSP IP和可編程DSP IP領域的快速發展是半導體IP行業及其細分領域的最新熱點之一。

    在過去的5年中，對高級嵌入式DSP，復雜的可編程DSP的偏愛以及對它們的不斷增長的需求已引起DSP行業及其母行業的主要參與者的廣泛關注。

    據MarketsandMarkets預測，到2024年半導體IP市場將從2017年的47億美元增長到65億美元，在預測期間的復合年增長率為4．8％。

    處理器IP授權模式呈現新趨勢

    從目前來看，處理器 IP 授權模式的新趨勢主要體現在四個方面：

    首先，在指令集架構 ISA 層面，已經逐漸從私有向開放授權、再到開源轉變；

    其次，在微架構層面，呈現部分軟核開源的趨勢；

    再次，在授權費層面，呈現更低的使用門檻；

    最后，在授權周期方面，呈現更短更便捷的趨勢。

    實際上所有處理器 IP 授權模式的轉變，都是為了吸引更多的企業加入到自己的架構里面，從而促進生態的發展，未來這些架構授權模式又會發生怎樣的變化，值得期待。

    技術發展帶來新的約束

    在每次飛躍中，新技術都會進入市場并打破平衡。同樣適用于工藝節點起著至關重要作用的IC行業。

    半導體芯片節點的變化會改變設計的復雜性，芯片的外形尺寸以及IP內核設計架構。限制高級SoC設計是這些芯片在高級技術中的有效實現。

    向高級技術節點的遷移會增加IP供應商的設計成本，而按照新技術節點的IP許可費用則可能與支出的增加不符。

    SoC設計的總體成本增加了約40％，而節點尺寸從32 nm變為28 nm，并且預計又將增加22％，而又增加了30％。使用28 nm的節點，SoC硅IP設計的總體成本大約增加了36％。

    由于上述芯片制造工藝節點的變化對IP行業和IP內核的影響，快速變化的工藝節點被證明是對全球半導體IP市場的制約。

    釋放新的活力和趨勢

    據IPnest的2018年全球IP市場統計分析，Arm占據約45％，而Others類別為7．166億美元，約占20％，其中占比雖小但增長迅猛的當數RISC－V IP。

    IP市場的一個變化趨勢是CPU／GPU等通用型IP在逐漸下降，而專用芯片IP卻在快速增長。碎片化的IoT市場有著千差萬別的應用需求，這給簡潔而靈活的RISC－V內核IP找到了用武之地。

    如果說PC和服務器是x86架構的戰場、手機是Arm架構的主戰場，那么新興的IoT將成為RISC－V的主戰場。

    傳統IP市場格局分化

    由于物聯網、5G、人工智能等新興技術的發展，半導體產品生態將會更加豐富，同時設計規模和設計難度也將進一步加大，使得客戶對于IP的種類、功能和性能都提出了更多更個性化的需求。

    從縱向的應用版圖來看，向建軍舉例說，以物聯網為例，其核心指標要求超低功耗，這就提出了超低功耗IP的一系列需求。

    而且，隨著城市、樓宇、家居的智能化和網絡化以及可穿戴市場的發展，亦催生了對藍牙、NB－IoT等一系列射頻類協議IP需求。

    此外，IP在向更專業化的垂直細分領域發展例如存儲器IP面向不同的市場和應用，客戶會選擇不同技術類型的存儲器，如汽車電子應用偏好高可靠性，一些電源類產品偏好高耐壓，而一些消費類產品傾向于低成本，IP細分大有可為。

    國內IP進步和困難同行

    而IP業的成長離不開設計業蓬勃發展的澆灌，去年中國IC設計業規模已突破3000億元，在諸多應用領域全面開花。與之相輔相成的是顯著帶動了國內芯原、銳成芯微、芯來、和芯微等眾多IP公司的發展。

    國內IP廠商這些年在技術上已經有了長足的進步，在一些技術方向和細分領域，甚至趕超了國外的廠商。

    從IC設計的角度出度，國內IP廠商在低速低工藝IP領域已可比肩。如果國內IP成熟度高、性能好，一般會選擇國內IP，因成本更合適。

    而隨著各路英豪的進入，IP的業務模式也在分化。

    一類是像華為海思有多年開發芯片的經驗，有自己的IP甚至指令集開發實力，但不對外。

    二是互聯網巨頭類似阿里，通過收購打造IP平臺，因為資金雄厚，一方面可吸引頂尖人才，另一方面沒有包袱可放手去做。

    三是國內獨立的第三方IP廠商，立足于各類IP的積累。

    結尾：

    IP作為最上游的環節不可或缺，其研發屬于原創，亦體現了國家IC業的自主創新能力。