前言：
由于受到5G基礎建設布建及高效能運算應用的強勁需求，加上4K／8K大尺英寸電視需求回升，2020年以來8英寸晶圓代工供給吃緊。
5G帶來的旺盛市場需求
雖然武漢肺炎導致終端市場需求陷入觀望，但5G商用已是今年不可逆的大趨勢，5G智慧型手機規格升級。
其中包括超薄屏下指紋辨識、飛時測距及CMOS影像感測器、電源管理IC及金氧半場效電晶體、無線充電或有線快充控制IC等相關晶片，仍需求大量采用8寸廠成熟制程量產。
同時，東京奧運前的4K／8K超高畫質電視面板驅動IC及電源管理IC需求涌現，又吃掉不少8寸晶圓代工產能。
設備業者指出，國際半導體設備廠多已停止或減少8寸廠設備生產，二手設備也無法真正湊齊完整的8寸晶圓生產線，因此要擴充產能只能靠著提高晶圓廠生產效率，或是透過制程微縮來增加晶片產出。
但包括指紋辨識或CIS元件、電源管理IC、MOSFET功率半導體等，因物理限制要進行制程微縮難度太高。
由此來看，今年半導體市場上真正可量產的8寸晶圓廠產能增幅十分有限，8寸晶圓代工市場上半年產能吃緊，下半年看來仍是供不應求。
市場需求造成8英寸晶圓產吃緊
出現這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升，電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發器、PA、濾波器，ADC、DAC等等，大都投產在8英寸晶圓產線里。
5G供應鏈積極進行芯片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經涌向8英寸晶圓代工廠，智能手機更改規格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8英寸廠投片量。
因為CIS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8英寸晶圓代工產能，并造成8英寸廠產能供不應求。
晶圓代工大廠臺積電和聯電發布8英寸晶圓代工產能吃緊的消息后，預計今年上半年8寸晶圓代工產能將供不應求。
預計2019—2022年，全球8英寸晶圓產量將增加70萬片，增加幅度為14％，其中，MEMS和傳感器相關產能約增加25％，功率器件產能預估將提高23％。據SEMI統計，2019年的15個新晶圓廠建設計劃中，約有一半是8英寸的。
汽車和工業應用對功率器件需求強勁
此外，市場對功率器件的需求相當強勁，而這也給了8英寸晶圓更多的商業機遇。
據Gartner統計，在全球半導體市場中，工業應用和汽車電子的增速最快，而工業應用和汽車電子的應用增量主要來自于功率半導體。
在功率半導體年出貨量方面，2016—2021的年復合增長率為5．2％。2017年，功率分立器件銷售額同比增長10．4％。受益于汽車和工業應用驅動，預計未來3年功率分立器件市場仍將保持5％左右的增速。
功率分立器件約占8英寸晶圓應用的16％。由于8英寸晶圓設備短缺，全球8英寸晶圓產能增長率僅為1—2％， 低于功率半導體和功率分立器件的增速。
因此，汽車電子和工業應用對功率半導體需求大于供給導致功率半導體漲價，而功率半導體對8英寸晶圓產能需求大于供給，導致8英寸晶圓漲價。
世界先進被業內人士看好
世界先進2019年第四季受惠面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加，2019年12月合并營收月增14．9％達新臺幣26．08億元，年成長0．5％。
2019年第四季合并營收季增2．9％達新臺幣73．34億元，年減4．8％。2019年合并營收新臺幣282．86億元，年減2．2％。
業內人士看好8寸晶圓代工廠世界先進上半年接單全滿，新加坡廠正式加入營運且滿載投片，第一季營收可望創下歷史新高。
世界先進去年11月開始看到訂單明顯回流，去年12月合并營收月增14．9％達26．08億元，并為單月營收歷史第三高。去年合并營收282．86億元，較前年小幅減少2．2％。
世界先進向格芯買下的新加坡8寸廠已正式加入營運，由于今年以來8寸晶圓代工產能供不應求，法人預估世界先進元月營收有機會上看30億元并創新高，第一季營收亦將改寫歷史新高。
世界先進2019年第四季中開始，8英寸晶圓代工訂單回溫，其中，隨著東京奧運在今年登場并以4K／8K視訊轉播，經過長達一年庫存去化的大尺英寸電視面板，已在第一季回溫，其中又以4K／8K電視需求最強勁。
世界先進在上次法說會上指出，由于供應鏈庫存水位仍高，保守看待需求，估第4 季營收將介于68－72 億元間，約季減4．6％ 至季增1％。
不過，近幾個月來，美中貿易戰有趨緩跡象，加上5G 趨勢確立，對半導體需求相當大，客戶訂單回溫，本季營收表現可望落在財測中、高標區間。
整體來看，由于大尺英寸面板驅動IC、面板及5G相關PMIC、ToF及光學指紋識別的CIS元件等8英寸晶圓代工需求強勁，世界先進第一季8英寸晶圓代工產能全滿，第二季也將維持滿載投片。
由于上游客戶需求強勁，近期又追加CIS元件、金氧半場效電晶體（等訂單，業界認為部分嚴重吃緊的產能有機會調漲晶圓代工價格。
世界先進今年上半年的布局情況
隨新加坡廠加入，公司有望會有新一波大幅成長。業內人士預期，在新廠產能挹注下，世界先進營收有望突破300億元新臺幣關卡，改寫歷史新高紀錄，成長力道將優于半導體業水平。
世界先進正考慮跨足晶圓薄化業務，主要樂觀薄化作為晶圓制造至后段封裝之間一項重要工程，世界先進擁有相關技術，可借此優化對客戶服務、強化合作關系，具有垂直整合優勢。
對于未來將持續投入資源的領域，世界先進董事長方略表示，除驅動 IC、電源管理 IC、分離式組件與傳感器等，加入新加坡廠后，也將積極開發微機電系統市場。
另一方面，世界先進也將持續投資新材料，在氮化鎵材料上已投資 4 年多，將持續開發，不過，由于 GaN 屬于新材料，效能、可靠度等，均需要長時間驗證，目前 GaN 晶圓量產時間仍無法確定，量產時間最大變量在于材料開發的難度，預計明年將小量樣品送樣。
由于 GaN 在 5G 高頻功率組件中，扮演重要角色，被看好未來將大量應用于車聯網、電動車、5G 基地臺供電模塊等領域，世界先進也因此積極布局 GaN 材料。方略指出，GaN 應用包括電源、射頻 （RF） 等，目前策略是先做電源，未來再考慮走向射頻。
8英寸晶圓的優勢暫無替代
按照尺寸分類，目前行業應用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸這3種，其中8英寸和12英寸的應用量最大。
首先，8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝，而特種工藝技術能夠使尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內容，或支持較高電壓。
特種工藝技術包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術對晶圓代工廠的工藝參數有較為嚴格的容差限制，常用的DC－DC轉換器、馬達驅動器、電池充電器IC一般都使用8英寸晶圓生產。
其次，大部分8英寸晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低。8英寸晶圓廠的產能在上世紀90年代末期開始提升，大部分晶圓廠現已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產品在經營成本上極具競爭力。
雖然當前設備供應商不再制造8英寸晶圓廠所用的新設備，但他們通常會與8英寸晶圓廠進一步合作，以極具成本效益的方式，使舊設備壽命延長10—15年。
結尾：
目前8英寸晶圓需求最強勁的主要為電源管理IC、面板驅動IC與感測器，在5G需求推升下，市場回溫速度優于預期，8英寸供給吃緊情況已提早發生。