2015年長電科技以全球第六的身份，順利拿下了全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數股權，一躍成為了全球第三的芯片封測廠商。

喜悅過后，這起并購案給長電科技帶來了不少煩惱。譬如，巨額債務纏身、采購補償加壓、盈利能力受到質疑等。如今，長電科技并購星科金朋的流程早已結束，但長電科技仍在解決這次海外并購帶來的“麻煩”。

隨著5G逐步落地，半導體行業也將迎來上升期。在此背景下，長電科技將如何抓住新機遇，徹底解決現存問題，是其當務之急。

并購背后的偶然與必然

1998年長電科技正式成立，2003年長電科技在上交所掛牌，開始上市交易。于是，長電科技成為了國內半導體封測行業首家上市公司。經過十余年的磨礪，國內芯片封裝的龍頭企業也非長電科技莫屬。

不過，一直倡導狼性文化的長電科技自然不愿意安于現狀，自2014年起，長電科技便開始拓展海外業務。

2014年8月，江蘇長電科技與中芯國際簽約建設的合資公司順利落戶。該合資公司具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套晶圓芯片測試（CP Testing）能力，因此，長電科技與中芯國際的合作，不僅放大了長電科技在封裝測試技術領域優勢，更讓其有機會接觸到國際客戶，從而拓展海外市場。

這次合作本應是長電科技提高海外知名度的大好時機，但長電科技當時的技術實力并不足以應付海外市場需求，尤其是客戶們對先進封測技術的需求。除此之外，長電科技的成本控制出現了問題。

通過分析長電科技、通富微電、華天科技三家2014年年報可知，長電科技的營業成本居高不下，尤其是管理成本高達8億元，遠遠超過其他兩家公司。

不過，長電科技管理成本高的部分原因是企業規模較大，員工人數較多。因此，長電科技想縮減管理費用很難，只能通過擴大收入來降低管理費用率。

在這樣的情況下，并購是解決長電科技困局的最佳方法。恰逢全球經濟放緩，加之全球集成電路產業開始向發展中地區轉移，導致國際半導體巨頭紛紛調整產業布局，關停轉讓下屬封測廠商的事情常有發生。

恰好，在產業動蕩時期，世界第四大封測大廠星科金朋（Stats ChipPAC）因經營不利而求售消息，讓長電科技看到了轉機。

于是，長電科技開始了它的并購計劃。可想而知，本就“重病纏身”的長電科技并購一家體量超過自己的公司，并非易事。

經典收購結局有變

星科金朋出售消息一出，長電科技和華天科技等多家公司便與星科金朋開始接觸。出于恢復公司盈利能力和拓展海外業務的目的，長電科技的“并購”之心顯得更為急迫。在2014年年報中便提到：“公司積極推進海外并購，與新加坡 STATS ChipPAC Ltd．控股股東淡馬錫進行深入磋商與論證，最終達成重大資產購買方案。”

經過多輪考評后，星科金朋選擇了公司規模和整體實力更勝一籌的長電科技，而長電科技也為這次收購花費了不少心思。

從長電科技披露的修訂版重組草案了解到，長電科技與“產業基金”和中芯國際旗下的芯電半導體（上海）有限公司聯合，采取“長電新科－長電新朋－新加坡JCET公司”三級架構的方式，對新加坡上市公司星科金朋發起全面要約收購。

如此一來，合計7．8億美元的交易作價中，長電科技僅花費了2．6億美元，便拿到了星科金朋50％的股權。在合作伙伴中芯國際和代表國家意志的“產業基金”的支持下，長電科技終于將星科金朋收入麾下。本次并購后，長電科技成為了全球第三大封測廠，其經營狀況逐漸好轉。

好景不長，這起經典并購案帶來的后遺癥便顯現出來。最明顯的癥狀便是，長電科技背上了巨額債務。屋漏偏逢連夜雨，全球半導體行業進入市場疲軟期，國內經濟放緩，長電科技受大環境影響業績表現不佳。

自2016年起，扣除非經常損益后，長電科技的凈利潤持續為負值，2018年的虧損金額甚至達到9．26億元。此外，長電科技的毛利率逐年下降。如2016－2019年三季度，長電科技的毛利率分別為11．82％、11．71％、11．43％、10．43％，遠不及同行水平。

這次收購的確給長電科技帶來巨大壓力，甚至有人擔心，長電科技會因此一蹶不振，事實真是如此嗎？

擺脫困局轉機來了

如果長電科技的海外并購是為了進入國際市場，那么它的目的達到了。不僅如此，收購結束后長電科技的市值從當時的117億元增長到446．08億元。

其實，大多數半導體行業內的公司在并購之后都會經歷并購、消化、吸收以及再創新這一過程。譬如，2015年英特爾花費167億美元收購Altera后，為了彌補Altera在芯片制造環節的缺失，便積極推動Altera與臺積電緊密合作。

而長電科技連年凈利潤為負很大原因是在“消化”星科金朋：剝離星科金朋冗余部分，加快釋放星科金朋產能。

與此同時，長電科技為了提高盈利能力，加速消化過程。據了解，2019年長電科技為重點客戶擴充產能共投資16．9億元，其中長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建花費了9．2億元。

此外，長電科技管理層進行了大調整，中芯國際董事長周子學出任公司新任董事長，前恩智浦高級副總裁鄭力出任公司CEO。此次管理層大換血提高了長電科技的管理效率，為其“扭虧轉盈”打下良好的基礎。

在長電科技重新調整之后，外部利好因素也在增多。“美國禁令”的影響，讓華為開始重新調整供應鏈。在這一背景下，長電科技憑借著自身的技術優勢，成為華為“國產替代”的首選。據相關人士預估，2023年海思封測訂單市場空間有望達到40億美元，而長電科技占海思的封測訂單比重預計提升到25％－30％。

隨著5G商用推動半導體產業進入到行業上升期，逐漸“康復”的長電科技更是可以借此機會調整狀態，一掃海外并購帶來的陰霾。如今，在先進封裝方面，長電科技的技術最為精湛，產能也強于同行，5G商用帶動的射頻封裝SIP需求也會極大地提升。

與此同時，武漢疫情的爆發并沒有影響長電科技的復工。在諸多利好因素推動下，長電科技走出海外并購帶來的“后遺癥”也將指日可待。

作者：張繼文