按照AMD的規(guī)格，7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)，將使用7nm＋EUV工藝，IPC性能提升10－15％左右，今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了，最新爆料稱(chēng)Zen4處理器最快2021年Q1就能問(wèn)世。

德國(guó)PCGH網(wǎng)站日前分析了AMD及Intel處理器的最新路線圖，首先來(lái)看AMD這邊的：

首先7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000桌面版、銳龍4000移動(dòng)版已經(jīng)發(fā)布過(guò)了，這些沒(méi)懸念。

今年下半年發(fā)布的還有銳龍4000桌面版，使用的是7nm＋工藝、Zen3架構(gòu)，還是AM4插槽及DDR4內(nèi)存，這些也沒(méi)異議，就看發(fā)布時(shí)間了。

但是他們對(duì)Zen4處理器的爆料有些不一樣，包括發(fā)布時(shí)間及工藝，他們認(rèn)為Zen4還是7nm＋工藝，而且2021年Q1季度就能問(wèn)世。

在AMD的官方路線圖中，Zen4架構(gòu)是處于“設(shè)計(jì)中”的進(jìn)度，所以很多信息都沒(méi)確定，之前的猜測(cè)是5nm工藝、2021下半年發(fā)布，這比較符合AMD一年升級(jí)一次的說(shuō)法。

但PCGH的爆料顯示出了另外一種可能，那就是AMD不會(huì)搶先上5nm工藝了，Zen4依然會(huì)使用當(dāng)時(shí)更加成熟的7nm＋工藝，但是會(huì)在架構(gòu)及平臺(tái)上升級(jí)，比如支持DDR5，AM4插槽也應(yīng)該要換新。

在沒(méi)有官方實(shí)錘的情況下，Zen4使用7nm＋工藝的可能性不能排除，但PCGH給出的時(shí)間點(diǎn)有些詭異，如果Zen3是2020年下半年發(fā)布，Zen4怎么可能會(huì)在半年內(nèi)就發(fā)布？這不太合理。

至于Intel那邊的路線圖，實(shí)在是太好說(shuō)了，從今年的Comet Lake到明年的Rocket Lake，14nm＋＋工藝?yán)^續(xù)造就完了。

有變數(shù)的是2021年的Alder Lake處理器，之前的爆料有說(shuō)是14nm繼續(xù)，又說(shuō)是10nm工藝，現(xiàn)在只能走著看了。

作者：憲瑞