2020年被視為5G商用的關鍵之年，5G核心技術——芯片領域的競爭愈加激烈。為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產品。

　　當地時間2月26日，美國高通在世界移動大會取消的情況下，線上展示了與5G相關的最新產品和研究成果，更新換代趨勢明顯。

　　高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片，下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G語音技術。這種芯片支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，實現真正完整的5G網絡體驗。高通同時公布的其他產品覆蓋了從手機到電腦，從XR頭顯到WiFi技術，從工業物聯網到5G網絡建設的方方面面。

　　雖然退出了5G手機芯片領域，但英特爾并未放棄5G，而是聚焦于企業和運營商市場奮起直追。2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對個人電腦優化的5G網絡適配器，其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。

　　英特爾把5G網絡基礎設施視為最大機遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者，并在不斷增長的業務中占有40%的份額，可謂雄心勃勃。

　　在日趨激烈的國際競爭中，我國國內5G芯片廠商已經在這一領域占據一席之地。以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯發科等都發布了相關產品。

　　市場調研機構Counterpoint報告顯示，2019年全球5G手機市場上，中國手機廠商已占一半份額，其中華為（榮耀）5G手機出貨量高居全球第一。華為5G智能手機銷量之所以全球遙遙領先，很大程度上得益于華為自研5G芯片。目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發起沖擊。

　　2月26日，紫光展銳發布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低。這一產品能使運營商在現有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成本。聯發科則表示，要借5G芯片打一個翻身仗，在5G市場拿下40%的市場份額，與高通一爭高下。