整體汽車銷售數(shù)量衰退影響，大部份車用半導體元件產值表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退，估計 2019 年車用半導體總值相較 2018 年衰退約 1.3%，金額約為 358 億美元。

　　雖然整體呈現(xiàn)衰退，但在部份元件則逆勢上升，顯示車用半導體的特殊應用受惠數(shù)量增加或較高單價而表現(xiàn)不俗，進而影響供應鏈廠商的布局規(guī)劃，引入 IC 設計與晶圓代工廠商共同壯大車用半導體范圍。

　　車用半導體元件成長表現(xiàn)分歧，感測類與特殊應用 IC 逆勢上升

　　從車用半導體元件表現(xiàn)分析，大致上可分為車用類比 IC、車用 MCU、特殊應用 IC、功率半導體與光電傳感器元件等(此統(tǒng)計因為以專注車用半導體制造廠商為主，故暫不包含車用存儲器)。

　　細分元件類別成長表現(xiàn)，統(tǒng)計至 2019 年 10 月，各類車用半導體元件銷售總值與 2018 年同期比較，受汽車銷售數(shù)量下滑影響，在傳統(tǒng)車用電子如車用類比 IC、車用 MCU 部份衰退幅度較大，各衰退約 2%與 14%；光電傳感器元件與功率元件則受惠電動車與 ADAS 系統(tǒng)推動傳感器芯片需求增加，成長幅度表現(xiàn)不俗，功率元件與光電感測元件總和約成長 2%。

　　特殊應用 IC 大幅成長 15%，成長動能主要來自車艙娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板與整合性系統(tǒng)創(chuàng)造的需求。

　　由此可知，傳統(tǒng)車用電子元件在種類與需求量上的改變已成為市場關注焦點，即便汽車銷售數(shù)字呈現(xiàn)衰退，在不同層級的元件應用上仍能有良好表現(xiàn)，是相關廠商切入供應鏈的機會點。

　　先進制程助益晶圓代工廠商在車用芯片制造占比或將持續(xù)提升

　　在車用芯片制造上，以過去 IDM 廠商為主，逐漸轉型加入晶圓代工與 IC 設計廠商，主要由于車用電子快速進步的推動，市場對于終端應用的延展性抱持高度期待，例如 ADAS、自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與智慧座艙系統(tǒng)等。

　　在高規(guī)格芯片需求下，傳統(tǒng) IDM 廠商在制程技術上難以如晶圓代工廠大量投入制造研發(fā)資本，因此選擇投片在晶圓代工廠，用以分攤制造成本與利用更先進的制程技術。

　　另一方面，IC 設計廠商看好車用芯片供應鏈轉型的契機，積極切入高階芯片設計，例如 NVIDIA 與 Intel 是目前非傳統(tǒng)車用芯片廠商切入車用市場滲透率較高的廠商，從兩家廠商的財報分析，季度車用營收持續(xù)維持正成長表現(xiàn)，占比雖不高但后勢可期，鞏固晶圓代工廠商在車應用產品的布局。

　　晶圓代工廠商在先進制程與成熟制程的車用產品規(guī)劃相當完整，提供 IDM 與 IC 設計廠商所需的制造技術與產能，除了成熟制成的產品如車用嵌入式存儲器、各式驅動 IC、傳感器與電源管理 IC 外，在車用處理器方面，邁向 28nm 以下制程節(jié)點的需求，大大助益相關晶圓代工廠商在車用芯片制造的重要性，例如臺積電、Samsung、GlobalFoundries 等廠商提供的先進制程與 SOI 芯片制造技術，不僅吸引 IDM 廠商合作投片，例如 NVIDIA、Qualcomm 與聯(lián)發(fā)科等一線 IC 設計廠商也相繼在晶圓廠投片發(fā)展車用處理器產品，瞄準未來在 5G 技術日漸成熟下，對大量數(shù)據(jù)資料處理的高端芯片需求。

　　由此可知，即便目前晶圓代工廠的車用營收受限汽車銷售數(shù)量不及其他消費性產品而呈現(xiàn)小規(guī)模營收占比，但在包括自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與 5G 相關技術的相互配合下，更能提供晶圓代工廠商在未來車用產品的發(fā)展機會，創(chuàng)造出穩(wěn)定的高端車用芯片需求，可望提升晶圓代工廠商在車用半導體制造的滲透率。