消息面上，半導體和無線技術解決方案供應商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60，這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片。與前一代采用 7 納米制程的驍龍 X55 相比，X60 成功實現了 5G 峰值速率的翻倍增長。配置驍龍 X60 的旗艦智能手機預計于 2021 年初推出。

　　全球光刻機巨頭 ASML 正在研發新一代極紫外光刻機，主要面向 3 納米時代，最快會于 2023 年或 2024 年上市。由于光刻機市場需求旺盛，ASML 去年四季度營收同比增長 28.4%，毛利率達到 48.1%，同比提高 3.8 個百分點。

　　而如果按照目前臺積電的和三星的進度來看，臺積電在 2020 年量產 5 納米制程，而 3 納米制程預計最快可能也要等到 2022 年才會量產。至于，三星方面，按照規劃，在 6 納米 LPP 制程之后，還有 5 納米 LPE、4 納米 LPE 兩個制程節點，之后將進入 3 納米制程。規劃的 3 納米制程分為 GAE（GAA Early）及 GAP（GAA Plus）兩時代。其中，2019 年 5 月三星就宣布 3 納米 GAE 的設計組件 0.1 版本已經準備完成，可以幫助客戶啟動 3 納米制程的設計。只是從設計到量產，預計還要一段時間，其中還有試產的部分，因此預估量產時間最快要等到 2022 年之后。

　　據了解，目前臺積電方面的 3 納米制程研發進展順利，已經開始與早期客戶進行接觸。而臺積電新投資新臺幣 6,000 億元的 3 納米新竹寶山廠也于 2019 年通過了用地申請，預計將于 2020 年正式動工。屆時完成之后，應該就會看到 ASML 的新一代 EXE:5000 A 系列光刻機進駐，生產更先進的半導體芯片。

　　此外，國內多家龍頭公司近期也在芯片領域緊密布局：

　　2 月 13 日，小米發布全球首批搭載驍龍 865 的超旗艦 5G 手機小米 10，雷軍介紹小米 10 核心搭載了高通最新的驍龍 865 旗艦處理器，支持雙模 5G 網絡，同時還全系配備 LPDDR5 內存、WiFi 6、UFS 3.0 存儲等多項旗艦配置。

　　有消息稱，OPPO 已經啟動“馬里亞納計劃”，準備自研芯片。針對制定造芯片計劃，據證券時報，OPPO 方面 2 月 18 日回應稱，OPPO 的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。隨著 OPPO 業務在全球進一步拓展，OPPO 也將持續投入 5G 等領域，與在內產業鏈伙伴可持續發展。

　　據統計，截至 2 月 19 日，芯片指數自去年 12 月以來累計上漲 61.16%。春節后，芯片指數累計漲幅達 18.04%。個股方面，芯片指數涉及的 64 只個股中，63 只個股股價自去年 12 月以來實現上漲，其中 37 只個股股價累計漲幅超過 50%，晶方科技、航錦科技、中微公司、上海新陽、耐威科技、深康佳 A、通富微電、卓易信息、高德紅外、兆易創新等 10 只個股累計漲幅超過 100%。

　　方正證券表示，5G 浪潮下智能手機、人工智能、云計算等領域爆發將拉動存儲需求，預估 2020 年下半年 NAND 固定交易價格將比 2019 年同期上升 30%至 40%。與此同時，2019 年 TWS 耳機需求爆發導致對 NOR Flash 需求提升，容量從 16M、32M 一直到 128M，2020 年 NOR Flash 向 256M 大容量發展趨勢明顯，預計缺貨熱潮今年仍將持續。把握存儲國產化及設備、材料相關配套產業鏈的投資機會，建議關注：北方華創、中微公司、兆易創新等標的。

　　中銀國際指出，驍龍 X60 采用全球首個 5 納米 5G 基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調制解調器及射頻系統。驍龍 X60 面向旗艦智能手機，預計 2021 年初上市。該機構認為，5G 芯片的技術升級將推動 5G 終端的成熟和普及，考慮 5G 由于頻段較高并且需要兼容 2G、3G、4G，帶來天線、射頻前端等技術的升級，以及電磁屏蔽和散熱需求的增加，同時 5G 換機有望拉動手機整體銷量的增長。另外，5G 的高速低時延特性也將助力 AR\VR 落地。建議關注長電科技、立訊精密、環旭電子、信維通信、歌爾股份、韋爾股份、水晶光電。

　　隨著三星 3 納米技術的突破，人類向著 1 納米進軍的號角已經吹響，人們所擔心的是，如果 1 納米級如果突破，CPU 是否就此終結向更小的方向發展？