意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz ArmCortex-M7的處理性能、高存儲容量和節(jié)能技術，適用于設計下一代智能產(chǎn)品設備。

　　新MCU功耗保持在低水平，入門級產(chǎn)品采用經(jīng)濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡和人工智能（AI）。

　　新產(chǎn)品加強對嵌入式圖形處理支持，例如，高達1.4MB的RAM可以支持高達HVGA分辨率的24位色彩先進用戶界面，無需使用外部SRAM，從而可以降低開發(fā)成本。

　　更高的能效和增強的DSP功能可以讓語音及音頻處理應用有效地處理音頻前端和輸出生成任務。

　　對于需要更先進的通信連接技術的應用，新MCU的CPU性能和閃存容量可以處理不斷發(fā)展的RF通信協(xié)議。4.57mm x 4.37mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP）選擇可以簡化在無線模塊中集成微控制器。

　　隨著AI人工智能在嵌入式設備中的應用普及，新STM32H7 MCU具有機器學習應用所需的能效和支持下一代神經(jīng)網(wǎng)絡所需的性能。

　　對于注重數(shù)據(jù)安全的物聯(lián)網(wǎng)應用，新產(chǎn)品集成最先進的網(wǎng)絡安全保護功能，包括安全引導/信任根和硬件密碼/哈希算法加速器。新的即時解密（OTFDEC）功能將保護范圍擴展到外部串行存儲器，可以對加密內(nèi)容進行實時解密，保護外部存儲器內(nèi)的軟件代碼。

　　新MCU配備嵌入式安全安裝服務，用戶可以在世界任何地方訂購標準產(chǎn)品，然后把加密固件交給合作廠商安裝，在任何階段都不會發(fā)生泄密事件。在產(chǎn)品硬件驗證和固件安全安裝結(jié)束后，信任根機制將支持所有的安全固件服務，包括固件現(xiàn)場更新。

　　雙電源域允許設計人員靈活地管理電源，電壓調(diào)整技術可使運行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS電源有助于降低物料清單（BOM）成本，并為MCU內(nèi)部電路和外部組件供電。在停止模式下，SMPS電源通電， 保留RAM內(nèi)的全部內(nèi)容，芯片工作電流為32?A。待機電流只有4?A。

　　新STM32H7的高性能產(chǎn)品具有豐富的數(shù)字通信接口和多達兩個八線SPI外存接口，還有一個連接XGA顯示器的RGB接口、接替CPU處理2D圖形的Chrom-ART Accelerator、優(yōu)化對非矩形顯示器支持的Chrom-GRC，以及硬件JPEG編解碼器。

　　STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括STM32H7B3I-EVAL專用評估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144開發(fā)板。STM32CubeH7軟件包有數(shù)個應用及演示例程和相關源代碼，包括基于TouchGFX?技術的圖形解決方案。用戶還可以利用電機控制開發(fā)套件、AI應用開發(fā)工具和STM32Trust網(wǎng)絡安全生態(tài)系統(tǒng)。

　　新STM32H7產(chǎn)品STM32H7A3和STM32H7B3的樣品現(xiàn)已上市，大部分型號于2020年1月開始量產(chǎn)，全系產(chǎn)品將于2020年6月前上市銷售。