2月10日，小米手機官方公布了小米10的散熱設計，號稱采用“有點夸張”的立體散熱系統(tǒng)，剛剛小米手機官微又詳細介紹了該機的散熱系統(tǒng)。

　　小米稱，小米10系列在散熱方面進行了全新的布局和諸多優(yōu)化，不計成本的多種散熱材料構筑起也許是目前最奢華的散熱系統(tǒng)。通過超大面積VC、石墨烯、多層石墨組成立體散熱系統(tǒng)，配合多點熱敏電阻監(jiān)控，讓小米10系列在高負載運算的游戲、快速充電以及5G高速下載中都能提供冷靜暢快的使用體驗。

　　官方稱，小米10系列采用了目前頂級的散熱材料VC均熱板，而且是目前市面上最大面積的VC。

　　VC均熱板的工作原理是通過相變材料從液體變成氣體吸收熱量，當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體里的冷卻液受熱后氣化吸熱，體積迅速膨脹充滿整個腔體，當接觸到溫度低的區(qū)域時便會產生液化的現(xiàn)象，借由凝結釋放之前吸收的熱量，冷卻后的液體通過吸液芯回流到熱源區(qū)。

　　小米10系列的VC均熱板同時覆蓋了SoC、電源管理芯片以及5G芯片區(qū)域，延伸到整個電池倉。而且從結構設計上，傳統(tǒng)手機VC均熱板僅邊緣同中框接觸，熱傳導效率相對有限，小米10在堆疊結構上進行定制優(yōu)化，VC均熱板同中框之間采用超大面積接觸，大大提升了熱傳導效率，利于VC均熱板的熱量迅速傳導到中框進行散熱。

　　3050mm?的超大面積VC均熱板，配合全熱點覆蓋式布局以及大面積中框接觸，大大提升了高負載運算、快速充電和5G高速下載時的散熱能力，迅速帶走核心熱量，高效散熱，讓小米10系列時刻冷靜。

　　小米10系列還采用了獨特的石墨烯散熱材料。石墨烯具有非常好的熱傳導性能，是迄今為止導熱系數(shù)最高的碳材料，小米10系列所采用的雙層主板堆疊結構，在兩塊主板之間加入了石墨烯散熱層，幾乎完全覆蓋了兩款主板之間的接觸空間，大大提升了雙層主板間的導熱性能。

　　除超大面積VC均熱板外，小米10系列還內置了6層石墨片作為補充散熱，讓手機整體的溫度更加均勻。手機內部石墨覆蓋度達到整機的70%以上，背面大面積石墨片完整覆蓋了整個背板，同時覆蓋上下音腔。而且在關鍵發(fā)熱部件周圍，小米10都增加了獨立的石墨散熱覆蓋，例如在攝像頭下方加入專門為相機散熱的雙層石墨，在閃光燈周圍配備專屬石墨。

　　此外，小米10內部采用了大量的銅箔和導熱凝膠，散熱能力覆蓋到機器內部的每一處小細節(jié)，配合超大面積VC均熱板、石墨烯以及6層石墨結構，對主板形成了上下包夾的三明治結構，組成立體高效的全方位散熱系統(tǒng)，大大提升了小米10的整機散熱能力。

　　另外，小米10系列內置矩陣式溫度傳感器，機器內部分布排列了多個溫度傳感器，可以精確感知5G芯片、CPU、相機、電池、充電接口等不同區(qū)域的溫度情況，實現(xiàn)對手機各區(qū)域溫度的實時監(jiān)控。

　　不僅如此，依托于多個內部溫度傳感器，小米10采用了基于AI機器學習的溫度控制策略，在實驗室對二十多個用戶場景進行熱測試，記錄瞬時的溫度變化后，對幾十萬個溫度采樣數(shù)據(jù)建立數(shù)學模型，通過機器學習的方法構建不同場景下的手機表面溫度，建立殼溫模型。通過手機不同區(qū)域實時的溫度數(shù)據(jù)，匹配最合適的AI溫控模型，合理調配整機的溫度控制策略，讓手機的溫控更加精準細膩。

　　小米10系列將搭載驍龍865處理器，全系采用LPDDR5內存、WiFi 6、UFS 3.0存儲，后置108MP豎排四攝(消息稱后攝具體配置為108MP + 48MP + 12MP + 8MP傳感器)。設計方面，小米10系列均采用左上角挖孔曲面屏設計。

　　目前，小米10已經確認將于2月13日在線上發(fā)布，現(xiàn)已開啟預約。小米10新品發(fā)布會2月13日14：00開始，屆時IT之家將直播小米10新品發(fā)布會，并提供一部小米10旗艦手機作為互動獎品，歡迎關注觀看。