集成電路發(fā)展有兩大動力，一個是摩爾紅利驅(qū)動的邏輯工藝，一個是市場細(xì)分驅(qū)動的特色工藝。今年年初，華虹集團旗下華虹無錫項目一期（華虹七廠）首批功率器件產(chǎn)品交付，標(biāo)志著中國大陸最先進(jìn)的12英寸功率器件平臺成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
此前，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線正式搬入首臺光刻機，廈門士蘭12英寸特色工藝產(chǎn)線封頂并投產(chǎn)。一方面，世界前十的晶圓代工廠都對特色工藝有所布局，競爭壓力不容小覷；另一方面，特色工藝長尾效應(yīng)明顯，市場碎片化且容量大，為我國半導(dǎo)體企業(yè)帶來發(fā)展機遇。
強手林立不乏競爭
相比以線寬為基準(zhǔn)的邏輯工藝，特色工藝的競爭能力更加綜合，包括工藝、產(chǎn)品、服務(wù)、平臺等多個維度。賽迪顧問分析師呂芃浩表示，特色工藝的競爭點在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性，工藝平臺的多樣性，以及產(chǎn)品種類的豐富程度。業(yè)內(nèi)人士王笑龍表示，特色工藝主要比拼廠商的技術(shù)經(jīng)驗、服務(wù)能力和特殊化開發(fā)能力。
老牌IDM廠商，往往在產(chǎn)品設(shè)計能力占優(yōu)。例如，英飛凌的IGBT已經(jīng)做到650V，應(yīng)用在電力電網(wǎng)、高鐵汽車等領(lǐng)域，具有更高的電壓阻斷能力和穩(wěn)定性。而國內(nèi)許多IGBT廠商難以達(dá)到同等的電壓阻斷能力，聚焦在650V以下但附加值較低的消費電子領(lǐng)域。同樣，對于晶圓代工廠商，能否在更低線寬做出同等性能的元器件，決定了廠商的工藝能力。雖然特色工藝不追求線寬，但線寬越低，就越能控制批量生產(chǎn)成本。
在拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2019年全球前十晶圓代工廠商中，排名第12位的臺積電、三星等都在特色工藝有所布局；排名第3、4位的格芯和聯(lián)電因為無力追趕先進(jìn)制程步伐，分別在7nm節(jié)點和12nm節(jié)點中止了對制程節(jié)點的進(jìn)一步開發(fā)，將主要精力轉(zhuǎn)向特色工藝。高塔、東部高科、世界先進(jìn)則側(cè)重特色工藝，目前高塔RF-SOI、RF-CMOS等射頻元器件，以及BCD、CIS已經(jīng)進(jìn)展到65nm進(jìn)程。
“臺積電等大廠也重視特色工藝，由于其體量龐大，即使投入相對小比例的資源到特色工藝，也不容小覷。國內(nèi)廠商做特色工藝從來不缺乏競爭。”王笑龍說。
8英寸向12英寸邁進(jìn)
從6英寸邁向8英寸，從8英寸邁向12英寸，是晶圓代工的大方向。2019年，無錫SK海力士二廠竣工投產(chǎn)，預(yù)計完全達(dá)產(chǎn)后將月產(chǎn)18萬片12英寸晶圓。華虹七廠12英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片，面向移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的中高端芯片需要。
粵芯半導(dǎo)體12英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)，采用130nm~180nm的平臺工藝，圍繞“產(chǎn)品差異化工藝制程”，鎖定高端模擬芯片、汽車電子、生物醫(yī)療檢測、5G前端模塊等產(chǎn)品方向。
除了投資設(shè)廠，亦有廠商通過收購獲得12英寸產(chǎn)能。聯(lián)電獲準(zhǔn)收購與富士通半導(dǎo)體合資的12英寸晶圓廠三重富士通全部股權(quán)，預(yù)計聯(lián)電12英寸月產(chǎn)將增加20%以上。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家莫大康向記者表示，特色工藝現(xiàn)階段以8英寸為主，12英寸是少數(shù)，多為成熟制程，又分代工、IDM及非硅材料，中國在8英寸代工方面有優(yōu)勢，但I(xiàn)DM競爭對手均是國際老牌大廠，優(yōu)勢較難突破。在非硅材料方面，我國廠商起步較晚。
隨著工藝進(jìn)入到90nm~55nm，12英寸相對8英寸效能更高，但挑戰(zhàn)不小。王笑龍表示，從90nm工藝開始，12英寸晶圓切入市場。相比8英寸，12英寸生產(chǎn)效率更高，在產(chǎn)品量大時能有效降低生產(chǎn)成本。但12英寸產(chǎn)線對于工藝指標(biāo)要求更高，對于原材料的要求也更高。呂芃浩也表示，12英寸特色工藝整體成本是8英寸的80%左右，但是12英寸采用的多數(shù)是新設(shè)備，前期投入很大，如果產(chǎn)能爬坡不順利，可能陷入長期虧損。
現(xiàn)階段，8英寸的優(yōu)勢仍舊明顯，將與12英寸長期并存。莫大康表示，8英寸具有設(shè)備折舊期已過、工藝相對成熟穩(wěn)定、設(shè)備軟件升級較少受原廠控制等優(yōu)勢。同時，8英寸特色工藝的線寬也開始步入90nm以下，例如三星的8英寸解決方案就包括了65nm的eFlash和70nm的顯示器驅(qū)動IC。未來12英寸、8英寸產(chǎn)能將繼續(xù)增加，長期并存。
長尾效應(yīng)帶來市場機遇
數(shù)據(jù)顯示，2020年特色工藝的驅(qū)動力為混合信號芯片、射頻IC、汽車電子、MEMS傳感器、MCU、圖像傳感器和智能卡IC。據(jù)悉，eNVM是華虹宏力2018年第一大營收來源，主要包括智能卡芯片和MCU兩大類應(yīng)用。同時，5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的部署，將大幅提升對RF技術(shù)的需求。
5G、物聯(lián)網(wǎng)、多攝像頭手機等新技術(shù)、新終端，將為特色工藝市場持續(xù)注入動能。王笑龍表示，近年來特色工藝市場需求最大的變化就是需求量持續(xù)暴漲，射頻通信、功率器件、MEMS、CIS、指紋和面部識別等產(chǎn)品對于晶圓的需求量不斷增長。
碳化硅大功率器件是特色工藝市場的一個重要爆發(fā)點，技術(shù)基本成熟，市場正在快速起量的臨界點。呂芃浩表示，5G的商用對射頻芯片需求、物聯(lián)網(wǎng)對傳感器和藍(lán)牙芯片的需求、新能源汽車對功率器件和傳感器的需求、智能手機和機器視覺對圖像傳感器的需求都會是未來的市場爆發(fā)點。
“特色工藝技術(shù)面和產(chǎn)品面更寬，有很多長尾化和碎片化的市場，工藝也沒有絕對標(biāo)準(zhǔn)，沒有一家晶圓廠能通吃所有特色工藝產(chǎn)品。所以，國內(nèi)廠商有立足的空間。”王笑龍說。
近年來國內(nèi)的產(chǎn)能建設(shè)，也在廠內(nèi)設(shè)施和設(shè)備形成優(yōu)勢。“國外大廠由于年代久遠(yuǎn)，設(shè)備陳舊，在新興特色工藝競爭中，中國許多新建廠具有優(yōu)勢。”莫大康表示。
我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，為特色工藝發(fā)展提供了市場機遇。呂芃浩表示，國內(nèi)企業(yè)特色工藝大多聚焦中低端，導(dǎo)致產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重。
但是我國是全球最大集成電路市場，特色工藝產(chǎn)品與市場應(yīng)用緊密結(jié)合，應(yīng)用企業(yè)應(yīng)在產(chǎn)品開發(fā)初期與特色工藝企業(yè)密切互動，加強整機與特色工藝企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新。