中國，2019年12月11日——世界領(lǐng)先的軟件服務(wù)公司、ST合作伙伴計劃成員Tieto與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）于10日宣布，雙方正在合作開發(fā)在意法半導(dǎo)體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車中控單元（CCU）軟件。

　　加快汽車電動化和網(wǎng)絡(luò)化的要求正在推動汽車處理器具備更強的處理能力和毋庸置疑的網(wǎng)絡(luò)安全性。汽車廠商要求中控單元滿足聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)隱私、安全性和無線更新的需求，為此，意法半導(dǎo)體開發(fā)出了Telemaco系列汽車多處理器SoC（系統(tǒng)芯片）及其相關(guān)的 Telemaco3P模塊化信息服務(wù)處理平臺（MTP），為先進智能駕駛應(yīng)用原型開發(fā)提供一個開放的開發(fā)環(huán)境。安全可靠的Telemaco3P汽車SoC是業(yè)界首個內(nèi)嵌隔離式硬件安全模塊的微處理器。該安全模塊提供了實現(xiàn)ASIL-B認證系統(tǒng)所需的安全方法。

　　TIeto的軟件研發(fā)服務(wù)部和意法半導(dǎo)體正在開發(fā)基于Telemaco3P平臺的汽車中空單元軟件和下一代信息服務(wù)處理解決方案。TIeto幫助客戶集成系統(tǒng)，設(shè)計和開發(fā)各種安全智能駕駛應(yīng)用。這些應(yīng)用將支持高吞吐量的無線連接、無線固件升級以及車間通信解決方案。

　　TIeto汽車業(yè)務(wù)開發(fā)負責人Viet-Anh Pitaval表示：“通過與ST合作，我們將能夠幫助汽車OEM和一級供應(yīng)商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平臺。我們將共同努力，加快汽車中控單元軟件的開發(fā)，并實現(xiàn)各種新型的增值汽車服務(wù)。

　　意法半導(dǎo)體汽車及分立產(chǎn)品部戰(zhàn)略與汽車處理器事業(yè)部總經(jīng)理Luca Rodeschini表示：“通過與TIeto這樣的軟件研發(fā)專家合作，ST能夠為汽車客戶提供更大的技術(shù)支持，幫助汽車客戶開發(fā)部署新的功能豐富的車載信息處理和汽車上云解決方案及應(yīng)用，從而提高駕駛的安全性和便利性。

　　ST Telemaco3P MTP集成意法半導(dǎo)體汽車級多衛(wèi)星系統(tǒng)GNSS Teseo定位芯片和航位推算傳感器，能夠直連CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）等汽車總線和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通信等選配模塊。

　　Tieto的軟件研發(fā)服務(wù)部為電信、汽車、消費電子和半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)域中的領(lǐng)先科技公司開發(fā)軟件，并構(gòu)建5G、網(wǎng)聯(lián)汽車、智能設(shè)備和云平臺等下一代技術(shù)。

　　全球創(chuàng)新舞臺CES消費電子展將于2020年1月7-10日在拉斯維加斯召開，屆時Tieto和意法半導(dǎo)體將在意法半導(dǎo)體專場展廳聯(lián)合演示智能V2X行人橫穿提醒應(yīng)用。